本实用新型专利技术公开了一种集成电路芯片设计用封装装置，属于集成电路芯片技术领域，包括底板，所述底板的上端设置有固定架，所述固定架的侧边设置有传送带，所述传送带的表面设置有封装槽板，所述固定架的另一侧设置有电机一，所述底板的上端侧边设置有L型安装架，所述L型安装架的上端设置有设计加工板移动组件，本实用新型专利技术通过设置了剪切板往复升降组件，该组件可以提升剪切板往复升降过程的稳定性，从而提升对于集成电路板的剪切效果，另外，通过设置了限位块一和限位槽一，可以提升滑座在往复丝杆上滑动过程的稳定性，通过设置了缓冲弹簧一，可以使得剪切板在对集成电路板剪切时能够得到缓冲。够得到缓冲。够得到缓冲。
【技术实现步骤摘要】
一种集成电路芯片设计用封装装置
[0001]本技术属于集成电路芯片
，具体涉及一种集成电路芯片设计用封装装置。
技术介绍
[0002]集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件。电路形成于硅基板上，电路具有至少一输出/输入垫。固定封环形成于硅基板上，并围绕电路及输出/输入垫。接地环形成于硅基板及输出/输入垫之间，并与固定封环电连接。防护环设置于硅基板之上，并围绕输出/输入垫，用以与固定封环电连接。
[0003]现有技术公开了一种集成电路芯片设计用封装装置，其设置的封装装置对于剪切板的升降组件是通过齿轮传动的，使用过程的稳定性较差，且使用寿命较低；其设置的设计加工板虽然能够进行左右移动，但是在移动过程中设计加工板会产生晃动甚至是转动的问题。
技术实现思路
[0004]为解决上述
技术介绍
中提出的问题。本技术提供了一种集成电路芯片设计用封装装置，具有剪切板升降过程更加稳定以及设计加工板移动更稳定的特点。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种集成电路芯片设计用封装装置，包括底板，所述底板的上端设置有固定架，所述固定架的侧边设置有传送带，所述传送带的表面设置有封装槽板，所述固定架的另一侧设置有电机一，所述底板的上端侧边设置有L型安装架，所述L型安装架的上端设置有设计加工板移动组件，所述L型安装架的侧边设置有剪切板往复升降组件。
[0006]优选的，所述剪切板往复升降组件包括往复丝杆、电机二、安装箱、滑座、连接板、挡板一、升降板、滑杆一和剪切板，其中，所述L型安装架的侧边设置有安装箱，所述安装箱的上端设置有电机二，所述电机二的下端位于安装箱的内部设置有往复丝杆，所述往复丝杆的表面设置有滑座，所述滑座的侧边设置有连接板，所述连接板的另一侧设置有升降板，所述升降板的内部贯穿设置有滑杆一，所述滑杆一的上端设置有挡板一，所述滑杆一的下端设置有剪切板。
[0007]优选的，所述剪切板往复升降组件还包括限位槽一和限位块一，其中，所述滑座的侧边设置有限位块一，所述安装箱的侧边设置有对应限位块一的限位槽一。
[0008]优选的，所述往复丝杆和滑座通过螺纹啮合转动连接，所述往复丝杆的下端通过轴承一与安装箱转动连接。
[0009]优选的，所述滑杆一的表面位于升降板的下端设置有缓冲弹簧一。
[0010]优选的，所述设计加工板移动组件包括电机三、安装槽、设计加工板、通槽、螺纹套杆、螺杆和安装板，其中，所述L型安装架的上端侧边设置有安装板，所述安装板的侧边设置有电机三，所述电机三的另一端通过驱动轴转动连接设置有螺杆，所述螺杆的另一端表面
螺纹连接设置有螺纹套杆，所述螺纹套杆的另一端设置有设计加工板，所述L型安装架的上端内部设置有对应设计加工板的安装槽，所述设计加工板的内部设置有通槽。
[0011]优选的，所述设计加工板移动组件包括限位槽二和限位块二，其中，所述设计加工板的侧边设置有限位块二，所述安装槽的侧边设置有对应限位块二的限位槽二。
[0012]优选的，所述螺纹套杆的另一端通过轴承二与设计加工板转动连接。
[0013]优选的，所述设计加工板移动组件还包括挡板二和滑杆二，其中，所述安装板的两端内部贯穿设置有滑杆二，所述滑杆二的另一端设置有挡板二。
[0014]优选的，所述滑杆二的表面位于挡板二的侧边设置有缓冲弹簧二。
[0015]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0016]1、本技术通过设置了剪切板往复升降组件，该组件可以提升剪切板往复升降过程的稳定性，从而提升对于集成电路板的剪切效果，另外，通过设置了限位块一和限位槽一，可以提升滑座在往复丝杆上滑动过程的稳定性，通过设置了缓冲弹簧一，可以使得剪切板在对集成电路板剪切时能够得到缓冲。
[0017]2、本技术通过设置了设计加工板移动组件，该组件可以提升设计加工板移动过程的稳定性，另外，通过设置了限位块二和限位槽二，可以提升设计加工板在安装槽的内部滑动过程的稳定性，通过设置了滑杆二和挡板二，可以避免设计加工板在移动时产生晃动。
附图说明
[0018]图1为本技术的立体图；
[0019]图2为本技术剪切板往复升降组件的立体图；
[0020]图3为本技术设计加工板移动组件的立体图；
[0021]图中：1、底板；2、传送带；3、封装槽板；4、L型安装架；5、剪切板往复升降组件；501、限位槽一；502、限位块一；503、往复丝杆；504、电机二；505、安装箱；506、滑座；507、连接板；508、挡板一；509、升降板；510、滑杆一；511、缓冲弹簧一；512、剪切板；513、轴承一；6、设计加工板移动组件；601、电机三；602、挡板二；603、缓冲弹簧二；604、滑杆二；605、安装槽；606、限位槽二；607、限位块二；608、设计加工板；609、通槽；610、轴承二；611、螺纹套杆；612、螺杆；613、安装板；7、电机一；8、固定架。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]实施例1
[0024]请参阅图1
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3，本技术提供以下技术方案：一种集成电路芯片设计用封装装置，包括底板1，底板1的上端设置有固定架8，固定架8的侧边设置有传送带2，传送带2的表面设置有封装槽板3，固定架8的另一侧设置有电机一7，底板1的上端侧边设置有L型安装架4，L型安装架4的上端设置有设计加工板移动组件6，L型安装架4的侧边设置有剪切板往复
升降组件5。
[0025]具体的，剪切板往复升降组件5包括往复丝杆503、电机二504、安装箱505、滑座506、连接板507、挡板一508、升降板509、滑杆一510和剪切板512，其中，L型安装架4的侧边设置有安装箱505，安装箱505的上端设置有电机二504，电机二504的下端位于安装箱505的内部设置有往复丝杆503，往复丝杆503的表面设置有滑座506，滑座506的侧边设置有连接板507，连接板507的另一侧设置有升降板509，升降板509的内部贯穿设置有滑杆一510，滑杆一510的上端设置有挡板一508，滑杆一510的下端设置有剪切板512，
[0026]通过采用上述技术方案，可以对剪切板512进行往复升降，以便对集成电路板进行剪切。
[0027]具体的，剪切板往复升降组件5还包括限位槽一501和限位块一502，其中，滑座506的侧边设置有限位块一502，安装箱505的侧边设置有对应限位块一502的限位槽一501，
[0028]通过采用上述技术方案，可以本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片设计用封装装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的上端设置有固定架(8)，所述固定架(8)的侧边设置有传送带(2)，所述传送带(2)的表面设置有封装槽板(3)，所述固定架(8)的另一侧设置有电机一(7)，所述底板(1)的上端侧边设置有L型安装架(4)，所述L型安装架(4)的上端设置有设计加工板移动组件(6)，所述L型安装架(4)的侧边设置有剪切板往复升降组件(5)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片设计用封装装置，其特征在于：所述剪切板往复升降组件(5)包括往复丝杆(503)、电机二(504)、安装箱(505)、滑座(506)、连接板(507)、挡板一(508)、升降板(509)、滑杆一(510)和剪切板(512)，其中，所述L型安装架(4)的侧边设置有安装箱(505)，所述安装箱(505)的上端设置有电机二(504)，所述电机二(504)的下端位于安装箱(505)的内部设置有往复丝杆(503)，所述往复丝杆(503)的表面设置有滑座(506)，所述滑座(506)的侧边设置有连接板(507)，所述连接板(507)的另一侧设置有升降板(509)，所述升降板(509)的内部贯穿设置有滑杆一(510)，所述滑杆一(510)的上端设置有挡板一(508)，所述滑杆一(510)的下端设置有剪切板(512)。3.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片设计用封装装置，其特征在于：所述剪切板往复升降组件(5)还包括限位槽一(501)和限位块一(502)，其中，所述滑座(506)的侧边设置有限位块一(502)，所述安装箱(505)的侧边设置有对应限位块一(502)的限位槽一(501)。4.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片设计用封装装置，其特征在于：所述往复丝杆(503)和滑座(506)通过螺纹啮合转动连接，所述往复丝杆(503)的下端通过轴承一(513)与安装箱(505)转动连接。5.根据权利要求2所...
【专利技术属性】
技术研发人员：孟晓南，
申请(专利权)人：深圳臻想信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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