温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本实用新型公开了一种用于倒装键合机的芯片翻转机构,涉及电子加工技术领域。本实用新型包括U形架,U形架内侧相对面之间滑动配合有导架;导架两端相对面之间转动连接有旋转螺杆;导架周侧面滑动配合有横移板;横移板一侧端部转动连接有翻转架;翻转架两端内...该专利属于亚芯半导体材料(江苏)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过亚芯半导体材料(江苏)有限公司授权不得商用。
温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本实用新型公开了一种用于倒装键合机的芯片翻转机构,涉及电子加工技术领域。本实用新型包括U形架,U形架内侧相对面之间滑动配合有导架;导架两端相对面之间转动连接有旋转螺杆;导架周侧面滑动配合有横移板;横移板一侧端部转动连接有翻转架;翻转架两端内...