一种新型PECVD工艺腔体冷却控制装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种新型PECVD工艺腔体冷却控制装置，包括壳体，所述壳体的内壁底部安装有控温器，所述圆杆的外壁通过轴承与壳体的顶部转动相连，所述圆杆的底部固接有第一齿轮，所述第一齿轮的一侧啮合相连有第二齿轮，所述第二齿轮的内壁固接有双头螺柱，所述双头螺柱的外壁两侧均通过轴承转动相连有与壳体的内壁顶部两侧相固接的竖板，所述双头螺柱的外壁两侧均螺纹相连有与壳体的内壁顶部两侧相贴合的方块。本实用新型专利技术涉及半导体加工设备技术领域，通过圆杆、第一齿轮和第二齿轮之间的配合，实现了对承载部之间距离的调节，解决了现有装置两个相对应的承载部的位置是对应的，不能对不同尺寸的产品进行冷却操作，存在局限性。局限性。局限性。

【技术实现步骤摘要】
一种新型PECVD工艺腔体冷却控制装置


[0001]本技术涉及半导体加工设备
，具体为一种新型PECVD工艺腔体冷却控制装置。

技术介绍

[0002]在半导体的加工过程中，化学气相沉积是一种重要的加工过程，半导体产品在加热环境下进行外延生长，形成外延层，在外延工艺后，通常需要使半导体产品在工艺腔内自然冷却一段时间后，待其温度处于预设温度区间时取出，且放入冷却装置内继续冷却，目前的冷却装置中通常设置有承载片以承载待冷却的半导体产品。
[0003]由于自工艺腔取出的半导体产品的温度较高，承载片的温度相对较低，在半导体产品被放置在承载片上时，半导体产品中与承载片相互接触的部分的温度下降较快，而半导体产品中与承载片距离较远的部分温度几乎未发生改变，导致半导体产品中的不同部分之间的温差较大，造成半导体产品容易发生裂片现象。
[0004]但是现有装置两个相对应的承载部的位置是对应的，不能对不同尺寸的产品进行冷却操作，存在局限性。

技术实现思路

[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种新型PECVD工艺腔体冷却控制装置，解决了现有装置两个相对应的承载部的位置是对应的，不能对不同尺寸的产品进行冷却操作，存在局限性的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种新型PECVD工艺腔体冷却控制装置，包括壳体，所述壳体的内壁底部安装有控温器，所述壳体的内侧上方通过调节机构连接有沉槽，所述沉槽的内侧安装有预热部件，所述预热部件的一侧贴合有多个承载部，所述壳体的一侧上方加工有冷源入口，调节机构包括圆杆、第一齿轮、第二齿轮、双头螺柱、方块和竖板，所述圆杆的外壁通过轴承与壳体的顶部转动相连，所述圆杆的底部固接有第一齿轮，所述第一齿轮的一侧啮合相连有第二齿轮，所述第二齿轮的内壁固接有双头螺柱，所述双头螺柱的外壁两侧均通过轴承转动相连有与壳体的内壁顶部两侧相固接的竖板，所述双头螺柱的外壁两侧均螺纹相连有与壳体的内壁顶部两侧相贴合的方块。
[0007]优选的，所述圆杆的顶部安装有转柄。
[0008]优选的，所述壳体的顶部两侧安装有观察窗，所述壳体的正面安装有门体。
[0009]优选的，所述沉槽的顶部与方块的一侧固定连接，所述方块的底部固接有方杆，所述方杆的外壁与承载部的通孔活动相连，所述承载部的顶部固接有横筒，所述横筒的空腔活动相连有插杆，所述插杆的一侧和横筒的空腔一侧固接有弹簧，所述方杆的内侧加工有直孔，所述插杆的外壁与直孔的内侧活动相连。
[0010]优选的，所述插杆的外壁与直孔的内侧形状相契合。
[0011]有益效果
[0012]本技术提供了一种新型PECVD工艺腔体冷却控制装置。具备以下有益效果：该新型PECVD工艺腔体冷却控制装置通过圆杆、第一齿轮和第二齿轮之间的配合，实现了对承载部之间距离的调节，解决了现有装置两个相对应的承载部的位置是对应的，不能对不同尺寸的产品进行冷却操作，存在局限性。
[0013]通过承载部、直孔和横筒之间的配合，实现了对不同数量承载部的安装，使用者可根据需要来安装多个承载部来实现对多个产品的冷却，提高了装置的适用范围。
附图说明
[0014]图1为本技术结构示意图；
[0015]图2为本技术的外观示意图；
[0016]图3为图1中圆杆、第一齿轮和第二齿轮的结构示意图；
[0017]图4为图1中承载部、直孔和横筒的结构示意图。
[0018]图中：1、壳体，2、控温器，3、圆杆，4、第一齿轮，5、第二齿轮，6、观察窗，7、竖板，8、方块，9、双头螺柱，10、沉槽，11、预热部件，12、方杆，13、承载部，14、直孔，15、横筒，16、插杆，17、弹簧，18、门体，19、冷源入口，20、转柄。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]现有的冷却装置两个相对应的承载部的位置是对应的，不能对不同尺寸的产品进行冷却操作，存在局限性。
[0021]有鉴于此，提供了一种新型PECVD工艺腔体冷却控制装置，通过圆杆、第一齿轮和第二齿轮之间的配合，实现了对承载部之间距离的调节，解决了现有装置两个相对应的承载部的位置是对应的，不能对不同尺寸的产品进行冷却操作，存在局限性。
[0022]通过本领域人员，将本案中所有电气件与其适配的电源通过导线进行连接，并且应该根据实际情况，选择合适的控制器以及编码器，以满足控制需求，具体连接以及控制顺序，应参考下述工作原理中，各电气件之间先后工作顺序完成电性连接，其详细连接手段，为本领域公知技术，下述主要介绍工作原理以及过程，不再对电气控制做说明。
[0023]实施例一：由图1
‑
4可知，一种新型PECVD工艺腔体冷却控制装置，包括壳体1，壳体1的内壁底部安装有控温器2，控温器2可对预热部件11的温度进行控制，壳体1的内侧上方通过调节机构连接有沉槽10，沉槽10的内侧安装有预热部件11，其中预热部件11的内部组成不做限定，为现有技术，预热部件11的一侧贴合有多个承载部13，壳体1的一侧上方加工有冷源入口19，冷源入口19进入高纯度的氮气，可以降低半导体等物体的温度，达到冷却待冷却件的目的，调节机构包括圆杆3、第一齿轮4、第二齿轮5、双头螺柱9、方块8和竖板7，圆杆3的外壁通过轴承与壳体1的顶部转动相连，圆杆3可通过轴承转动，圆杆3的底部固接有第一齿轮4，第一齿轮4的一侧啮合相连有第二齿轮5，第一齿轮4在转动时可通过啮合带动第二齿轮5转动，第二齿轮5的内壁固接有双头螺柱9，双头螺柱9两侧的螺纹相反，在双头螺
柱9转动时可带动两个方块8相互靠近或者远离，双头螺柱9的外壁两侧均通过轴承转动相连有与壳体1的内壁顶部两侧相固接的竖板7，双头螺柱9的外壁两侧均螺纹相连有与壳体1的内壁顶部两侧相贴合的方块8；
[0024]在具体实施过程中，值得特别指出的是，双头螺柱9两侧的螺纹相反，在双头螺柱9转动时可带动两个方块8相互靠近或者远离，通过圆杆3、第一齿轮4和第二齿轮5之间的配合，实现了对承载部13之间距离的调节，解决了现有装置两个相对应的承载部13的位置是对应的，不能对不同尺寸的产品进行冷却操作，存在局限性；
[0025]进一步的，圆杆3的顶部安装有转柄20；
[0026]在具体实施过程中，值得特别指出的是，转柄20可方便使用者转动圆杆3；
[0027]进一步的，壳体1的顶部两侧安装有观察窗6，壳体1的正面安装有门体18；
[0028]在具体实施过程中，值得特别指出的是，观察窗6可便于使用者观察壳体1内部的情况；
[0029]具体的，在使用该新型PE本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型PECVD工艺腔体冷却控制装置，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)的内壁底部安装有控温器(2)，所述壳体(1)的内侧上方通过调节机构连接有沉槽(10)，所述沉槽(10)的内侧安装有预热部件(11)，所述预热部件(11)的一侧贴合有多个承载部(13)，所述壳体(1)的一侧上方加工有冷源入口(19)；调节机构包括圆杆(3)、第一齿轮(4)、第二齿轮(5)、双头螺柱(9)、方块(8)和竖板(7)；所述圆杆(3)的外壁通过轴承与壳体(1)的顶部转动相连，所述圆杆(3)的底部固接有第一齿轮(4)，所述第一齿轮(4)的一侧啮合相连有第二齿轮(5)，所述第二齿轮(5)的内壁固接有双头螺柱(9)，所述双头螺柱(9)的外壁两侧均通过轴承转动相连有与壳体(1)的内壁顶部两侧相固接的竖板(7)，所述双头螺柱(9)的外壁两侧均螺纹相连有与壳体(1)的内壁顶部两侧相贴合的方块(8)。2.根据权利要求1所述的一种新型PECVD工艺腔体...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐家庆，梁玉涛，苏鑫，
申请(专利权)人：大连皓宇电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：