带卷和带贴装机制造技术

本发明专利技术提供带卷和带贴装机，该带卷和该带贴装机能够抑制操作者的工时增加，并且能够抑制在被加工物上粘贴错误种类的带。带卷具有圆筒状的卷筒以及卷绕于卷筒的带状的带，在卷筒的内周面上形成有标记部，该标记部示出带状的带的种类信息。标记部包含：示出带的宽度的宽度显示部；示出带的长度的长度显示部；示出带的基材层的材质的材质显示部；示出带的糊料层的粘接力的粘接力显示部；以及示出带的使用期限的使用期限显示部。限的使用期限显示部。限的使用期限显示部。

【技术实现步骤摘要】
带卷和带贴装机


[0001]本专利技术涉及带卷和带贴装机。

技术介绍

[0002]在将半导体器件晶片、树脂封装基板等各种板状的被加工物进行磨削而薄化或一个一个地分割成器件芯片时，通常为了对晶片进行保护或为了容易进行单片化的芯片的操作而粘贴粘接带。粘接带卷绕于筒状的芯材而进行售卖，使设置于带贴装机的穿插部件穿过筒而进行设置。通过带贴装机(例如参照专利文献1)将粘接带粘贴于被加工物。
[0003]专利文献1：日本特开2009
‑
206161号公报
[0004]关于粘接带，宽度、基材的种类、粘接力等种类丰富，将根据被加工物和加工方法而选择的粘接带设置于带贴装机。但是，存在错误地设置不同种类的粘接带的风险。因此，还考虑了带贴装机的下述功能：将粘接带的包装纸等上记载的粘接带的种类登记于带贴装机，确认是否与预先登记的粘接带的种类一致。
[0005]但是，在操作者通过键操作来输入信息的情况下，存在输入错误的信息的风险。当输入错误的信息时，产生将错误种类的粘接带粘贴于被加工物的风险。

技术实现思路

[0006]由此，本专利技术的目的在于提供带卷和带贴装机，能够抑制操作者的工时增加，并且能够抑制在被加工物上粘贴错误种类的带。
[0007]根据本专利技术的一个方式，提供带卷，其中，该带卷具有：筒状的卷筒；以及带状的带，其卷绕于该卷筒，在该卷筒的内周面上形成有标记部，该标记部示出该带状的带的种类信息。
[0008]优选该标记部具有凹部或识别码，该标记部包含带的宽度、长度、材质、粘接力或使用期限的信息。
[0009]根据本专利技术的另一方式，提供带贴装机，其将卷绕成带卷的带粘贴于被加工物，其特征在于，该带贴装机具有：工作台，其对该被加工物进行保持；带卷支承部，其贯穿插入于该带卷的卷筒中而将该带卷支承为能够旋转；粘贴单元，其从该带卷支承部所支承的该带卷拉出该带并粘贴于该工作台所支承的该被加工物；检查单元，其包含传感器、登记部以及对照部，该传感器从该带卷支承部上安装的该带卷的内周面上形成的标记部检测种类信息，该登记部登记该带卷支承部上安装的该带卷的该种类信息，该对照部将该传感器所检测的该种类信息与登记于该登记部的信息进行对照；以及通知单元，其通知该检查单元的检查结果，该传感器配置于该带卷支承部的向该卷筒插入的支承部，与该带卷支承部上安装的该卷筒的内周对置。
[0010]优选该对照部将当前时刻与该种类信息中的带的使用期限进行对照。
[0011]根据本专利技术，起到如下的效果：能够抑制操作者的工时增加，并且能够抑制在被加工物上粘贴错误种类的带。
附图说明
[0012]图1是示意性示出实施方式的带贴装机的概略结构的侧视图。
[0013]图2是示出实施方式的带卷的立体图。
[0014]图3是图2所示的带卷的主要部分的放大剖视图。
[0015]图4是示出图2所示的带卷支承部的支承部向带卷的卷筒内插入的状态的剖视图。
[0016]图5是示出在图4所示的带卷支承部上安装有带卷的状态的剖视图。
[0017]图6是实施方式的变形例的带卷的主要部分的放大剖视图。
[0018]标号说明
[0019]1：带贴装机；2：带卷；3：卷筒；4：内周面；5：标记部；14、16：凹部；17、18：识别码；20：工作台；30：带卷支承部；70：粘贴单元；91：传感器；102：登记部；103：对照部；112：通知单元；200：被加工物；210：带；220：种类信息；221：信息。
具体实施方式
[0020]以下，参照附图对本专利技术的实施方式进行详细说明。本专利技术并不被以下实施方式所记载的内容限定。另外，在以下所记载的构成要素中包含本领域技术人员能够容易想到的内容、实质上相同的内容。另外，以下所记载的结构可以适当组合。另外，可以在不脱离本专利技术的主旨的范围内进行结构的各种省略、置换或变更。
[0021]根据附图，对本专利技术的实施方式的带卷和带贴装机进行说明。图1是示意性示出实施方式的带贴装机的概略结构的侧视图。图2是示出实施方式的带卷的立体图。图3是图2所示的带卷的主要部分的剖视图。
[0022]实施方式的图1所示的带贴装机1是将卷绕成带卷2的带210粘贴于被加工物200的正面201的装置。在实施方式中，通过带贴装机1粘贴带210的被加工物200是以硅、蓝宝石或砷化镓等作为基板的圆板状的半导体晶片或光器件晶片等晶片。被加工物200在基板的正面201的由多条分割预定线划分的区域内分别形成有器件。
[0023]器件例如是IC(Integrated Circuit，集成电路)或LSI(Large Scale Integration，大规模集成)等集成电路、CCD(Charge Coupled Device，电感耦合元件)或CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体)等图像传感器、树脂封装基板、玻璃基板、陶瓷基板。另外，在实施方式中，带贴装机1在被加工物200的正面201上粘贴带210，但在本专利技术中，也可以在被加工物200的正面201的背面侧的背面202上粘贴带210。
[0024]通过实施方式的带贴装机1粘贴于被加工物200的正面201的带210具有：基材层211，其整体具有挠性，由非粘接性的合成树脂形成；以及糊料层212，其粘贴于被加工物200的正面201，由具有粘接性的合成树脂形成且层叠于基材层211。带210使用宽度、长度、基材层211的材质、糊料层212的粘接力不同的各种种类。另外，按照每个带210确定带210的使用期限。
[0025]在实施方式中，带210成型为长条的带状的部件，以在糊料层212上粘贴有剥离纸215(图1所示)的状态卷绕成卷状，构成实施方式的带卷2。如图2和图3所示，带卷2具有：圆筒状的卷筒3；以及卷绕于卷筒3的外周面的带210。
[0026]在实施方式中，带卷2按照基材层211位于内周侧的方式在卷筒3的外周面卷绕有
带210。另外，剥离纸215对带210的糊料层212进行保护。在实施方式中，通过带贴装机1从端部依次剥离剥离纸215而将带210粘贴于被加工物200的正面201，并且沿着被加工物200的外缘切断。
[0027]另外，如图3所示，带卷2在卷筒3的内周面4上形成有示出带状的带210的种类信息220的标记部5。标记部5示出卷绕于卷筒3的外周面的带210的种类信息220。在实施方式中，种类信息220是示出卷绕于卷筒3的外周面的带210的宽度、长度、基材层211的材质、糊料层212的粘接力以及使用期限的信息。
[0028]在实施方式中，如图3所示，标记部5具有：宽度显示部6、长度显示部7、材质显示部8、粘接力显示部9以及使用期限显示部10。宽度显示部6示出卷绕于卷筒3的外周面的带210的宽度，长度显示部7示出卷绕于卷筒3的外周面的带210的长度，材质显示部8示出卷绕于卷筒3的外周面的带210的基材层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带卷，其中，该带卷具有：筒状的卷筒；以及带状的带，其卷绕于该卷筒，在该卷筒的内周面上形成有标记部，该标记部示出该带状的带的种类信息。2.根据权利要求1所述的带卷，其中，该标记部具有凹部或识别码，该标记部包含带的宽度、长度、材质、粘接力或使用期限的信息。3.一种带贴装机，其将卷绕成带卷的带粘贴于被加工物，其特征在于，该带贴装机具有：工作台，其对该被加工物进行保持；带卷支承部，其贯穿插入于该带卷的卷筒中而将该带卷支承为能够旋转；粘贴单元，其从该带卷支承部所支承的该带卷拉出该带并粘贴于该工作...

【专利技术属性】
技术研发人员：柿沼良典，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：