一种用于芯片的线键球栅阵列封装生产线制造技术

本发明专利技术涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种用于芯片的线键球栅阵列封装生产线。本发明专利技术提供了一种用于芯片的线键球栅阵列封装生产线，包括：工作台、输送带、检测部、转动盘和注泡部；转动盘可转动的设置在工作台上，转动盘设置在输送带的下料端；注泡部固定在工作台上，注泡部设置在转动盘上方，注泡部适于向封装箱内注入填充物；其中输送带驱动封装箱移动至检测部时，检测部向下移动与封装箱接触，以检测封装箱内是否放置有芯片；封装箱内有芯片时，检测部能够对封装箱上端油印合格码；封装箱内没有芯片时，检测部能够将封装箱推落输送带；封装箱移动至注泡部下方时，注泡部向下移动并向封装箱内壁和芯片外壁之间注入填充物。向封装箱内壁和芯片外壁之间注入填充物。向封装箱内壁和芯片外壁之间注入填充物。

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片的线键球栅阵列封装生产线


[0001]本专利技术涉及芯片封装
，具体涉及一种用于芯片的线键球栅阵列封装生产线。

技术介绍

[0002]球栅阵列封装技术为应用在集成电路上的一种表面黏着封装技术，此技术常用来永久固定如微处理器之类的装置。球栅阵列封装能提供比其他如双列直插封装或四侧引脚扁平封装所容纳更多的接脚，整个装置的底部表面可全作为接脚使用，而不是只有周围可使用，比起周围限定的封装类型还能具有更短的平均导线长度，以具备更佳的高速效能；而芯片在生产包装过程中，将芯片放入封装箱内，芯片防止在运输过程中损坏，现有技术中芯片的包装和检测是两道工序进行，芯片和包装盒分为位于两个独立的生产线上，并向一方汇聚，而芯片生产线上有芯片的质量检测模块，若芯片质量不合格，则会将不合格品从生产线上剔除，因此，会造成将芯片放入封装箱时，剔除后的工位上对应的封装箱内没有放入芯片。此外，芯片是否放入封装箱的检测都是人工操作，人工劳动强度大，而且工作效率低。因此，研发一种用于芯片的线键球栅阵列封装生产线是很有必要的。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是提供一种用于芯片的线键球栅阵列封装生产线。
[0004]为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种用于芯片的线键球栅阵列封装生产线，包括：工作台、输送带、检测部、转动盘和注泡部，所述输送带固定在所述工作台的一侧，所述输送带适于运输封装箱；所述检测部可滑动的设置在所述输送带一侧上方，所述检测部适于检测封装箱内是否有芯片，并剔除没有芯片的封装箱；所述转动盘可转动的设置在所述工作台上，所述转动盘设置在所述输送带的下料端；所述注泡部固定在所述工作台上，所述注泡部设置在所述转动盘上方，所述注泡部适于向封装箱内注入填充物；其中输送带驱动封装箱移动至检测部时，所述检测部向下移动与封装箱接触，以检测封装箱内是否放置有芯片；封装箱内有芯片时，检测部能够对封装箱上端油印合格码；封装箱内没有芯片时，检测部能够将封装箱推落输送带；封装箱移动至注泡部下方时，注泡部向下移动并向封装箱内壁和芯片外壁之间注入填充物。
[0005]进一步地，所述注泡部包括：竖直板、注泡安装板、滑动块、顶推气缸和注泡组件，所述竖直板垂直固定在所述工作台上，所述注泡安装板垂直固定在所述竖直板的上端，且所述注泡安装板水平设置；
所述注泡安装板侧壁设置有若干与所述滑动块相适配的限位柱，所述滑动块可滑动的设置在所述注泡安装板侧壁；所述顶推气缸固定在所述滑动块侧壁，所述注泡组件固定在所述顶推气缸的活动端，且所述注泡组件朝向工作台；其中所述滑动块能够沿所述限位柱水平滑动以使注泡组件位于封装箱上方；顶推气缸驱动注泡组件与封装箱相抵，继续向下推动注泡组件以使注泡组件下端与封装箱上的注料管互相插接，并通过所述注料管向封装箱内注入填充物。
[0006]进一步地，所述注泡组件包括：定位板、连接板、顶推板、密封环和注料管，所述定位板垂直固定在所述顶推气缸的活塞杆端部，所述连接板垂直固定在所述定位板下端；所述顶推板垂直固定在所述连接板下端，且所述顶推板与所述定位板互相平行；所述注料管垂直固定在所述顶推板下端，所述注料管内部中空，所述注料管通过管道与储泡箱连通；所述连接板下端对称固定有两限位块，所述密封环设置在两限位块之间，且所述密封环设置在所述注料管下方；其中顶推气缸驱动连接板向下移动至所述密封环套在封装箱上的注料管外壁；继续向下顶推密封环以使密封环内壁与封装箱的注料孔外壁相抵，储泡箱通过所述注料管能够向封装箱内注入填充物。
[0007]进一步地，所述密封环纵截面呈梯形，所述密封环上端开口内径小于下端开口内径。
[0008]进一步地，所述注料管的下端插入所述密封环内，且所述注料管外径不大于所述密封环上端的内径。
[0009]进一步地，所述顶推板的两端还设置有两稳定杆，两稳定杆一端固定在所述顶推板上，稳定杆的另一端固定在所述定位板上。
[0010]进一步地，所述工作台上还设置有一封口组件，所述封口组件设置在所述转动盘上方，所述封口组件适于对封装箱的注料管封口；封装箱内注入填充物后，所述转动盘驱动封装箱转动至封口组件下方，以使所述封口组件对封装箱注料管封口。
[0011]进一步地，所述封口组件包括：封口气缸、封口支架和封口压板，所述封口支架固定在所述工作台上，所述封口气缸垂直固定在所述封口支架上端，所述封口压板固定在所述封口气缸的活塞杆端部，所述封口压板朝向转动盘，且所述封口压板的外径大于注料管外径；其中封装箱移动至封口压板下方时，所述封口气缸驱动所述封口压板向下移动，以将封装箱上的注料管压实在封装箱外壁。
[0012]进一步地，所述工作台上还固定有一驱动电机，所述驱动电机固定在所述转动盘下方，所述转动盘下端垂直固定有一转动轴，所述驱动电机通过传动皮带与所述转动轴传动连接。
[0013]进一步地，所述检测部包括：检测支架、剔除组件、检测气缸、触发板、清理组件和标记组件，所述检测支架固定在所述输送带的一侧，所述检测气缸垂直固定在所述检测支架上端，所述触发板固定在所述检测气缸活塞杆端部；所述剔除组件可转动的设置在所述检测支架侧壁，且所述剔除组件与所述触发板
联动；所述清理组件可伸缩的设置在所述触发板下端，所述清理组件与所述标记组件联动；所述标记组件设置在所述触发板下端远离所述清理组件的一端，所述标记组件适于为合格封装箱油印合格标记；其中输送带驱动封装箱移动至触发板下方时，所述检测气缸推动所述触发板向下移动，以使所述清理组件与封装箱上端相抵；封装箱内没有芯片时，触发板向下移动至与一端插入剔除组件，以使剔除组件轴向转动，所述剔除组件将不合格封装箱推出输送带；封装箱内放有芯片时，触发板驱动清理组件向下移动，封装箱上端与清理组件相抵并挤压清理组件向上收缩，所述清理组件在向上收缩的过程中能够吹落封装箱上端的粉尘；清理组件同步驱动所述标记组件滑动，以使标记组件翻转180度并对封装箱上端油印合格标记；所述清理组件包括：两挤压板、压缩气囊和压缩弹簧，两挤压板一端铰接，所述压缩气囊设置在两挤压板之间，且所述压缩气囊的出气口朝向标记组件；所述压缩弹簧一端固定在所述触发板下端，所述压缩弹簧另一端固定在所述挤压板上；所述标记组件包括：支撑板、滑动柱、定位块、转动柱、连接块和油印块，所述支撑板垂直固定在所述触发板下端，所述支撑板上开设有一滑动槽，所述滑动柱可滑动的设置在所述滑动槽内；所述定位块垂直固定在所述滑动柱端部，所述转动柱垂直固定在所述定位块远离所述滑动柱的一端；所述油印块固定在所述转动柱远离所述定位块的一端；所述连接块套设在所述转动柱外壁，且所述翘杆另一端通过连接柱可转动的设置在所述连接块侧壁；其中初始状态时，所述油印块朝向触发板，所述滑动柱设置在所述转动柱下方；翘杆推动所述连接块向下移动时，所述连接块同步驱动所述滑动柱沿所述滑动槽向下滑动，所述转动柱同步驱动所述油印块翻转180度以对封装箱上端油印合格标记。
[0014]本专利技术的有益效果是，本专利技术提供了一种用于芯片的线键球栅阵列封装生产线，通过检测部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片的线键球栅阵列封装生产线，其特征在于，包括：工作台（1）、输送带（2）、检测部（3）、转动盘（4）和注泡部（5），所述输送带（2）固定在所述工作台（1）的一侧，所述输送带（2）适于运输封装箱；所述检测部（3）可滑动的设置在所述输送带（2）一侧上方，所述检测部（3）适于检测封装箱内是否有芯片，并剔除没有芯片的封装箱；所述转动盘（4）可转动的设置在所述工作台（1）上，所述转动盘（4）设置在所述输送带（2）的下料端；所述注泡部（5）固定在所述工作台（1）上，所述注泡部（5）设置在所述转动盘（4）上方，所述注泡部（5）适于向封装箱内注入填充物；其中，输送带（2）驱动封装箱移动至检测部（3）时，所述检测部（3）向下移动与封装箱接触，以检测封装箱内是否放置有芯片；封装箱内有芯片时，检测部（3）能够对封装箱上端油印合格码；封装箱内没有芯片时，检测部（3）能够将封装箱推落输送带（2）；封装箱移动至注泡部（5）下方时，注泡部（5）向下移动并向封装箱内壁和芯片外壁之间注入填充物。2.如权利要求1所述的一种用于芯片的线键球栅阵列封装生产线，其特征在于，所述注泡部（5）包括：竖直板（51）、注泡安装板（52）、滑动块（53）、顶推气缸（54）和注泡组件（55），所述竖直板（51）垂直固定在所述工作台（1）上，所述注泡安装板（52）垂直固定在所述竖直板（51）的上端，且所述注泡安装板（52）水平设置；所述注泡安装板（52）侧壁设置有若干与所述滑动块（53）相适配的限位柱，所述滑动块（53）可滑动的设置在所述注泡安装板（52）侧壁；所述顶推气缸（54）固定在所述滑动块（53）侧壁，所述注泡组件（55）固定在所述顶推气缸（54）的活动端，且所述注泡组件（55）朝向工作台（1）；其中，所述滑动块（53）能够沿所述限位柱水平滑动以使注泡组件（55）位于封装箱上方；顶推气缸（54）驱动注泡组件（55）与封装箱相抵，继续向下推动注泡组件（55）以使注泡组件（55）下端与封装箱上的注料管（555）互相插接，并通过所述注料管（555）向封装箱内注入填充物。3.如权利要求2所述的一种用于芯片的线键球栅阵列封装生产线，其特征在于，所述注泡组件（55）包括：定位板（551）、连接板（552）、顶推板（553）、密封环（554）和注料管（555），所述定位板（551）垂直固定在所述顶推气缸（54）的活塞杆端部，所述连接板（552）垂直固定在所述定位板（551）下端；所述顶推板（553）垂直固定在所述连接板（552）下端，且所述顶推板（553）与所述定位板（551）互相平行；所述注料管（555）垂直固定在所述顶推板（553）下端，所述注料管（555）内部中空，所述注料管（555）通过管道与储泡箱连通；所述连接板（552）下端对称固定有两限位块（556），所述密封环（554）设置在两限位块（556）之间，且所述密封环（554）设置在所述注料管（555）下方；其中，顶推气缸（54）驱动连接板（552）向下移动至所述密封环（554）套在封装箱上的注料管（555）外壁；
继续向下顶推密封环（554）以使密封环（554）内壁与封装箱的注料孔外壁相抵，储泡箱通过所述注料管（555）能够向封装箱内注入填充物。4.如权利要求3所述的一种用于芯片的线键球栅阵列封装生产线，其特征在于，所述密封环（554）纵截面呈梯形，所述密封环（554）上端开口内径小于下端开口内径。5.如权利要求4所述的一种用于芯片的线键球栅阵列封装生产线，其特征在于，所述注料管（555）的下端插入所述密封环（554）内，且所述注料管（555）外径不大于所述密封环（554）上端的内径。6.如权利要求5所述的一种用于芯片的线键球栅阵列封装生产线，其特征在于，所述顶推板（553）的两端还设置有两稳定杆，两稳定杆一端固定在所述顶推板（553）上，稳定杆的另一端固定在所述定位板（551）上。7.如权利要求6所述的一种用于芯片的线键球栅阵列封装生产线，其特征在于，所述工作台（1）上还设置有一封口组件（10），所述封口组件（10）设置在所述转动盘（4）上方，所述封口组件（10）适于对封装箱的注料管（555...

【专利技术属性】
技术研发人员：高波，方家恩，王睿，
申请(专利权)人：苏州锐杰微科技集团有限公司，
类型：发明
国别省市：