【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子封装，具体是涉及一种改善有机封装基板翘曲的加固结构及加固方法。
技术介绍
1、随着集成电路技术的迅速发展，芯片的集成度越来越高，输入输出引脚以及过孔等数量急剧增加，并且信号的速率也越来越快，fr-4材料作为传统的封装基板介质材料，由于其介电常数等材料参数的影响，使用在高频高速的基板中时，会对高速信号的传输有较大的损耗，从而引发信号完整性以及其他问题，使用有机材料作为介质材料，可以较好的改善此类问题。
2、有机材料相比于fr-4材料，其缺点是在基板回流焊等高温加热过程中更容易发生热失配，并且现在提倡使用无铅焊料，常用的有sac305，使用此焊料通常需要将最高温度设置为217℃以上，焊接时更高的温度会加剧热失配，这也使得使用有机材料制成的基板在高温加热工艺中，更容易发生翘曲的问题，这不仅会导致产品无法满足生产标准，还会使芯片与基板之间的微凸点发生开裂，发生断路等问题，严重影响了其后续使用的可靠性，所以研究如何抑制封装基板的翘曲至关重要。
技术实现思路
1、针对上述...
【技术保护点】
1.一种改善有机封装基板翘曲的加固结构，应用于减小基板在加热后发生的翘曲，其特征在于，基板具有用于焊接芯片的基板功能区，加固结构包括沿基板功能区向外侧延伸的基板延伸区，以及开设有窗口的加固电路板，基板延伸区固定地设置在加固电路板上，基板功能区位于窗口的顶部。
2.根据权利要求1所述的一种改善有机封装基板翘曲的加固结构，其特征在于，窗口的区域大小与基板功能区的尺寸相匹配。
3.根据权利要求1所述的一种改善有机封装基板翘曲的加固结构，其特征在于，基板延伸区通过导热胶片粘连在加固电路板上，窗口完整露出基板功能区的底部。
4.根据权利要求1...
【技术特征摘要】
1.一种改善有机封装基板翘曲的加固结构，应用于减小基板在加热后发生的翘曲，其特征在于，基板具有用于焊接芯片的基板功能区，加固结构包括沿基板功能区向外侧延伸的基板延伸区，以及开设有窗口的加固电路板，基板延伸区固定地设置在加固电路板上，基板功能区位于窗口的顶部。
2.根据权利要求1所述的一种改善有机封装基板翘曲的加固结构，其特征在于，窗口的区域大小与基板功能区的尺寸相匹配。
3.根据权利要求1所述的一种改善有机封装基板翘曲的加固结构，其特征在于，基板延伸区通过导热胶片粘连在加固电路板上，窗口完整露出基板功能区的底部。
4.根据权利要求1所述的一种改善有机封装基板翘曲的加固结构，其特征在于，基板功能区的顶部矩形阵列有微凸点焊盘，芯片通过微凸点与微凸点焊盘与基板功能区连接。
5.根据权利要求4所述的一种改善...
【专利技术属性】
技术研发人员：金伟强，钱邦，刘文正，
申请(专利权)人：苏州锐杰微科技集团有限公司，
类型：发明
国别省市：
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