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本发明涉及电子封装技术领域，具体是涉及一种改善有机封装基板翘曲的加固结构及加固方法，应用于减小基板在加热后发生的翘曲，基板具有用于焊接芯片的基板功能区，加固结构包括沿基板功能区向外侧延伸的基板延伸区，以及开设有窗口的加固电路板，基板延伸区固...
该专利属于苏州锐杰微科技集团有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州锐杰微科技集团有限公司授权不得商用。

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