【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体封装，特别是涉及一种芯片封装结构。
技术介绍
1、随着半导体技术的日益发展，半导体器件的集成密度与功耗越来越高，导致芯片散热愈发困难，对芯片工作的安全性与可靠性带来新的挑战。
2、传统的芯片封装结构一般将芯片固定于封装外壳的内部，为保证外界粉尘等污染物进入芯片封装结构内部而污染芯片，一般将芯片封装结构设置为密闭且固定的，很难将芯片封装结构拆开以对其内部芯片进行清洁、保养或维修，导致芯片封装结构的可靠性及寿命降低。
技术实现思路
1、基于此，有必要提供一种芯片封装结构，能够较好地将芯片发热传导至芯片封装结构的外部，并且便于安装与拆卸，方便用户对芯片进行清洁、保养或维修，提高芯片工作可靠性的同时，延长芯片的使用寿命。
2、为了解决上述技术问题及其他相关问题，根据一些实施例，本公开的一方面提供一种芯片封装结构，包括基板、底壳、防护壳、卡接部及聚热板，基板的承载面上设置有与芯片的引脚对应设置的触点，触点与对应的引脚电连接；底壳固定于承载面且周向环绕芯片，底壳内设置有开口于底壳的顶面内的第一凹槽，第一凹槽周向环绕芯片；底壳包括开口于底壳的外侧表面的第二凹槽；防护壳的侧壁部分嵌入第一凹槽内时与承载面围合成用于密封芯片的空腔体；防护壳的侧壁包括卡槽；卡接部包括把手及沿水平方向贯穿第二凹槽的底面并延伸至空腔体内的水平部，把手至少部分位于底壳的外围且与水平部的外端面固定连接，把手经由弹性体与第二凹槽的内表面固定连接；水平部用于在卡槽位于第一凹槽内时与卡槽卡
3、在上述实施例的芯片封装结构中，通过在基板的承载面上设置有与芯片的引脚对应设置的导电触点，便于将芯片的引脚与基板承载面上的触点一对一固定连接，实现芯片与基板的电气连通；通过设置底壳固定于基板承载面且周向环绕芯片，底壳内设置有开口于底壳的顶面内的第一凹槽及开口于底壳的外侧表面的第二凹槽，第一凹槽周向环绕芯片，从而在将防护壳的侧壁部分嵌入第一凹槽内时，使得防护壳与基板承载面围合成用于密封芯片的空腔体；通过设置卡接部包括把手及沿水平方向贯穿第二凹槽的底面并延伸至空腔体内的水平部，把手至少部分位于底壳的外围且与水平部的外端面固定连接，把手经由弹性体与第二凹槽的内表面固定连接；从而在水平部拉伸弹性体并离开防护壳侧壁的卡槽时，将防护壳的侧壁部分嵌入第一凹槽内，以及在水平部被弹性体回弹时拉回并部分嵌入防护壳侧壁的卡槽内，实现卡接部与防护壳的卡接；通过设置聚热板位于芯片的顶面，聚热板的顶面固定设置有多个间隔排布的导热杆，导热杆沿垂直基板的方向延伸并贯穿防护壳的顶面，便于聚热板直接接触并压紧芯片，从而及时将芯片发热经由导热杆传导至芯片封装结构的外部。若需要拆卸芯片封装结构，可以经由把手拉伸弹性体并将水平部带离防护壳侧壁的卡槽，便于用户直接将防护壳连同聚热板及导热杆带离底壳，方便用户对芯片进行清洁、保养或维修，在完成清洁、保养或维修操作之后，再经由把手拉伸弹性体，将防护壳的侧壁部分嵌入第一凹槽内后，释放把手，利用弹性体回弹并拉回水平部，将水平部卡接入防护壳侧壁的卡槽内，实现防护壳与基板上底壳的组装，从而提高芯片工作可靠性的同时，延长芯片的使用寿命。
4、在一些实施例中，芯片封装结构还包括导热缓冲层，导热缓冲层固定于聚热板的底面，且位于聚热板与芯片的顶面之间。
5、在一些实施例中，导热缓冲层包括导热硅胶片，导热硅胶片固定于聚热板的底面，且位于聚热板与芯片的顶面之间。
6、在一些实施例中，把手沿水平方向背离芯片表面的面积大于第二凹槽的开口面积。
7、在一些实施例中，弹性体包括弹簧，弹簧的一端与把手沿水平方向靠近芯片的表面固定连接，且另一端与第二凹槽的底面固定连接。
8、在一些实施例中，芯片封装结构还包括至少一个悬置于防护壳的内侧壁的弹性压紧装置；弹性压紧装置包括压紧弹片、滑块及挤压柱，压紧弹片的第一端固定于防护壳的内侧壁；滑块被配置为：背离芯片的表面与压紧弹片的第二端固定连接，靠近防护壳的内侧壁的一端与防护壳的内侧壁滑动连接；挤压柱被配置为：背离芯片的表面与滑块靠近芯片的表面固定连接，靠近芯片的表面用于压紧于芯片的顶面。
9、在一些实施例中，防护壳的侧壁内设置有开口于防护壳的内侧壁的第三凹槽，第三凹槽内包括沿垂直基板的高度方向延伸并贯穿滑块的滑杆；滑杆的沿高度方向相对的两端均固定于第三凹槽的内侧壁；滑块用于沿滑杆的导向在第三凹槽内滑动。
10、在一些实施例中，芯片封装结构还包括至少一个悬挂弹片及/或至少一个缓冲弹片，悬挂弹片的第一端固定于防护壳的内侧壁且第二端固定于聚热板的顶面；缓冲弹片位于基板与芯片之间，缓冲弹片的沿其延伸方向相对的两端均固定于基板的顶面且中部挤压芯片。
11、在一些实施例中，芯片封装结构还包括至少一个开设于防护壳的侧壁的散热窗口，以及与散热窗口对应设置且位于空腔体内的第一金属片、第二金属片；第一金属片覆盖散热窗口，第二金属片位于第一金属片背离散热窗口的表面；第一金属片、第二金属片的至少一端固定于防护壳的内侧壁；其中，第一金属片、第二金属片的热胀冷缩系数的差值大于或等于预设阈值。
12、在一些实施例中，芯片封装结构还包括卡接件及拼接板，卡接件固定于防护壳的外侧壁，卡接件上设置有滑轨；拼接板的侧壁上开设有卡接槽，卡接槽用于与滑轨卡接并将拼接板固定于防护壳的外侧壁；拼接板背离防护壳的侧壁的表面设置有至少一个散热板。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括：
3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述导热缓冲层包括：
4.根据权利要求1-3任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述把手沿水平方向背离所述芯片表面的面积大于所述第二凹槽的开口面积。
5.根据权利要求1-3任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述弹性体包括：
6.根据权利要求1-3任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括至少一个悬置于所述防护壳的内侧壁的弹性压紧装置；所述弹性压紧装置包括：
7.根据权利要求6所述的芯片封装结构，其特征在于，所述防护壳的侧壁内设置有开口于所述防护壳的内侧壁的第三凹槽，所述第三凹槽内包括沿垂直所述基板的高度方向延伸并贯穿所述滑块的滑杆；
8.根据权利要求1-3任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括至少一个：
9.根据权利要求1-3任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括至少一个开设于所述防护壳的侧壁的散热窗口，以及与所述散
10.根据权利要求1-3任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括：
...【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括：
3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述导热缓冲层包括：
4.根据权利要求1-3任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述把手沿水平方向背离所述芯片表面的面积大于所述第二凹槽的开口面积。
5.根据权利要求1-3任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述弹性体包括：
6.根据权利要求1-3任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括至少一个悬置于所述防护壳的内侧壁的弹性压紧装置；所述弹性压紧...
【专利技术属性】
技术研发人员：苏泽坤，孙庆，杨莉，周秋桂，
申请(专利权)人：苏州熹联光芯微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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