一种可降低蒸镀阴影现象的通用金属掩模版制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可降低蒸镀阴影现象的通用金属掩模版，属于掩模网制作领域。本实用新型专利技术的一种可降低蒸镀阴影现象的通用金属掩模版，包括金属框和张网焊接在金属框上的掩模网，掩模网上设有若干矩形开口，掩模网上位于矩形开口的四周设有半蚀刻区，掩模网的厚度d为100μm～200μm，半蚀刻区的半纵深d1为20μm～40μm；进一步地，掩模网的厚度d为100μm或150μm或200μm；掩模网的厚度越大，则半蚀刻区的半纵深越深。本实用新型专利技术在半蚀刻区的厚度与掩模网的厚度之间找到了最佳平衡点，既避免了因掩模网厚度过大而引起的蒸镀阴影，又有效抑制了半蚀刻区的翘曲变形而引起的蒸镀阴影，大大改善了掩模网蒸镀时出现的边缘阴影现象，提高了OLED面板的蒸镀精度。提高了OLED面板的蒸镀精度。提高了OLED面板的蒸镀精度。

【技术实现步骤摘要】
一种可降低蒸镀阴影现象的通用金属掩模版


[0001]本技术涉及一种掩模版，更具体地说，涉及一种可降低蒸镀阴影现象的通用金属掩模版。

技术介绍

[0002]有机发光二极管(OLED)是显示领域的新技术，其具有功耗低、响应速度快、视角宽、分辨率高等优点，具有广泛的应用范围。
[0003]OLED面板在生产过程中，其核心工艺之一是真空蒸镀工艺，金属掩膜版是实现该工艺的关键零部件，其精度直接决定了OLED面板的品质。随着全球OLED面板产能与产量不断增长，市场对金属掩膜版的需求也不断上升。金属掩膜版主要包括通用金属掩膜版(Common Metal Mask，缩写：CMM)与高精度精细金属掩膜版(Fine Metal Mask，缩写：FMM)两大类，其中CMM主要用于大尺寸OLED面板生产领域，FMM主要用于中小尺寸OLED面板生产领域。
[0004]通用金属掩膜版(CMM)由金属框(Frame)和张网焊接在金属框上的掩模网(Mask sheet)组成，在掩模网上阵列分布有若干用于蒸镀的矩形开口。在真空蒸镀过程中，在通用金属掩膜版(CMM)的上方放置玻璃基板，在通用金属掩膜版(CMM)的下方通过往复移动的蒸镀材料进行蒸镀，蒸镀材料穿过矩形开口沉积在玻璃基板上，由于蒸镀材料是以一定倾角飞向玻璃基板的，因此在掩模网的矩形开口边缘会出现蒸镀材料沉积不良的问题，进而在OLED面板上产生阴影(Shadow)现象。为了减少OLED面板上的阴影现象，要求掩模网的厚度越薄越好，然而掩模网需要在一定张力作用下焊接在金属框上，掩模网过薄容易撕裂，因此现有掩模网的厚度无法进一步减薄。现有的做法是在掩模网的开口四周通过半蚀刻(Half
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etching)工艺局部进行减薄，尽可能地使掩模网开口四周的厚度更小，以实现减小阴影现象的目的。然而，如图1所示，通用金属掩膜版(CMM)在制作时，掩模网因受张拉作用力而易在掩模网四周的半蚀刻区产生翘起现象，经测定，掩模网边缘附近的矩形开口半蚀刻区在掩模网单边上形成类似与波浪(Wave)状的变形，尤其在矩形开口的长边上波浪状变形的幅度更大，达到了250～350μm。图1中示出了掩模网一侧边缘对应矩形开口处的半蚀刻区的高度变化值。
[0005]如图2所示，为蒸镀过程中产生阴影现象的原理示意图。如图2的(a)所示，掩模部分101与基板102贴合紧密，蒸镀源103往复移动蒸镀形成的实际沉积区105略小于设计沉积区104，在实际沉积区105的外侧形成了阴影区域106，此时的阴影区域106较小，在OLED面板上产生的阴影现象较小；而在图2的(b)中，在掩模部分101出现波浪状翘起的部分，掩模部分101与基板102的间隙变大，蒸镀形成的实际沉积区105与设计沉积区104的尺寸差异增大，且阴影区域106也明显增加，对于OLED面板的阴影现象影响更加严重。图3为从金属掩膜版一侧方向看过去的示意图，在掩模网边缘附近的矩形开口出现了波浪状翘曲变形，而图3中“虚线框”所示的区域未接触到基板102，实际蒸镀过程中会发生明显的阴影现象，在阴影严重时，OLED产品的寿命和效率都会出现问题。
[0006]由上可知，掩模网的厚度与蒸镀区的变形在蒸镀过程中具有矛盾性。掩模网越薄，蒸镀区边缘越容易发生翘曲变形而产生局部蒸镀阴影现象，这种现象在掩模网的矩形开口长边表现更为明显；掩模网越厚，虽然蒸镀区边缘的翘曲程度有所改善，但较厚的掩模网也会导致蒸镀阴影的产生。故需要对现有通用金属掩膜版进行优化设计，以在掩模网的厚度与蒸镀区的变形程度之间找到平衡点，来改善掩模网边缘蒸镀阴影的问题。

技术实现思路

[0007]1.技术要解决的技术问题
[0008]本技术的目的在于克服现有通用金属掩模版的掩模网矩形开口半蚀刻区易因张拉作用产生翘曲变形、进而导致蒸镀沉积时产生明显阴影现象的不足，提供一种可降低蒸镀阴影现象的通用金属掩模版，采用本技术的技术方案，将掩模网的厚度d设计为100μm～200μm，半蚀刻区的半纵深d1设计为20μm～40μm，在半蚀刻区的厚度与掩模网的厚度之间找到了最佳平衡点，既避免了因掩模网厚度过大而引起的蒸镀阴影，又有效抑制了半蚀刻区的翘曲变形而引起的蒸镀阴影，改善了掩模网蒸镀时出现的边缘阴影现象，提高了OLED面板的蒸镀精度。
[0009]2.技术方案
[0010]为达到上述目的，本技术提供的技术方案为：
[0011]本技术的一种可降低蒸镀阴影现象的通用金属掩模版，包括金属框和张网焊接在金属框上的掩模网，所述的掩模网上设有若干矩形开口，所述的掩模网上位于矩形开口的四周设有半蚀刻区，所述的掩模网的厚度d为100μm～200μm，所述的半蚀刻区的半纵深d1为20μm～40μm。
[0012]更进一步地，所述的掩模网的厚度d为100μm或150μm或200μm。
[0013]更进一步地，所述的掩模网的材质为Invar36或SUS304或SUS301。
[0014]更进一步地，所述的矩形开口在掩模网上呈矩形阵列分布。
[0015]更进一步地，所述的掩模网的厚度越大，则半蚀刻区的半纵深越深。
[0016]3.有益效果
[0017]采用本技术提供的技术方案，与已有的公知技术相比，具有如下有益效果：
[0018](1)本技术的一种可降低蒸镀阴影现象的通用金属掩模版，其包括金属框和张网焊接在金属框上的掩模网，掩模网上设有若干矩形开口，掩模网上位于矩形开口的四周设有半蚀刻区，掩模网的厚度d为100μm～200μm，半蚀刻区的半纵深d1为20μm～40μm，在半蚀刻区的厚度与掩模网的厚度之间找到了最佳平衡点，既避免了因掩模网厚度过大而引起的蒸镀阴影，又有效抑制了半蚀刻区的翘曲变形而引起的蒸镀阴影，实验表明，经过上述设计，掩模网矩形开口长边处的波浪形变形最大振幅由300μm以上降低至200μm以下，而波浪形变形在200μm以下时所产生的蒸镀阴影现象大幅减小，大大改善了掩模网蒸镀时出现的边缘阴影现象，提高了OLED面板的蒸镀精度；
[0019](2)本技术的一种可降低蒸镀阴影现象的通用金属掩模版，其掩模网的厚度d为100μm或150μm或200μm，掩模网的材质为Invar36或SUS304或SUS301，掩模网自身强度高，且蒸镀过程中因温度变化产生的变形小，进一步降低了通用金属掩模版的半蚀刻区变形；
[0020](3)本技术的一种可降低蒸镀阴影现象的通用金属掩模版，其掩模网的厚度
越大，则半蚀刻区的半纵深越深，使通用金属掩模版蒸镀时产生的阴影区域更小，提高了OLED面板的制作精度和产品寿命。
附图说明
[0021]图1为现有的通用金属掩模版半蚀刻区单边波浪形翘曲变形的测定图表示意图；
[0022]图2为现有的通用金属掩模版在蒸镀过程中产生阴影现象的原理示意图；
[0023]图3为现有的通用金属掩模版在蒸镀过程中波浪形变形与基板的配合状态示意图；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可降低蒸镀阴影现象的通用金属掩模版，包括金属框(1)和张网焊接在金属框(1)上的掩模网(2)，所述的掩模网(2)上设有若干矩形开口(3)，所述的掩模网(2)上位于矩形开口(3)的四周设有半蚀刻区(2
‑
1)，其特征在于：所述的掩模网(2)的厚度d为100μm～200μm，所述的半蚀刻区(2
‑
1)的半纵深d1为20μm～40μm。2.根据权利要求1所述的一种可降低蒸镀阴影现象的通用金属掩模版，其特征在于：所述的掩模网(2)的厚度d为10...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘燕萍，
申请(专利权)人：江苏乐萌精密科技有限公司，
类型：新型
国别省市：