掩膜板及掩膜板的制备方法技术

本申请提供一种掩膜板及掩膜板的制备方法，掩膜板可以用于基板的蒸镀，基板与掩膜板相对设置，基板朝向掩膜板的一侧设置有导电件；掩膜板包括板体，板体上具有凹槽，凹槽的槽口位于板体朝向基板一侧的面上，导电件在板体上的正投影位于凹槽内。凹槽可以减少或避免导电件与板体之间的接触，以减少或避免导电件与板体之间摩擦产生的静电，从而减少或避免静电对基板上的电路的损伤，以提高基板的良率。因此，本申请提供的掩膜板及掩膜板的制备方法，可以减少或避免掩膜板对基板上的电路的损伤。可以减少或避免掩膜板对基板上的电路的损伤。可以减少或避免掩膜板对基板上的电路的损伤。

【技术实现步骤摘要】
掩膜板及掩膜板的制备方法


[0001]本申请涉及显示
，尤其涉及一种掩膜板及掩膜板的制备方法。

技术介绍

[0002]有机发光二极管(Organic Light
‑
Emitting Diode，简称为OLED)，OLED具有主动发光、高对比度、超轻薄、耐低温、响应速度快、功耗低、视角广、抗震能力强等特点，从而得到越来越多的应用。
[0003]相关技术中，在OLED显示基板的制备工程中，可以采用蒸镀工艺形成各种结构层(例如，传输层、导电层等)。蒸镀工艺是指将蒸镀材料置于真空中进行蒸发或升华，以使蒸镀材料通过掩膜板上的开孔后沉积至显示基板的特定位置。
[0004]然而，采用上述掩膜板进行蒸镀时，掩膜板容易损坏显示基板的电路。

技术实现思路

[0005]鉴于上述至少一个技术问题，本申请实施例提供一种掩膜板及掩膜板的制备方法，可以减少或避免掩膜板对基板上的电路的损伤。
[0006]为了实现上述目的，本申请实施例提供如下技术方案：
[0007]本申请实施例的第一方面提供一种掩膜板，用于基板的蒸镀，基板与掩膜板相对设置，基板朝向掩膜板的一侧设置有导电件；掩膜板包括板体，板体上具有凹槽，凹槽的槽口位于板体朝向基板一侧的面上，导电件在板体上的正投影位于凹槽内。
[0008]本申请实施例提供的掩膜板，掩膜板可以用于基板的蒸镀，基板与掩膜板相对设置，基板朝向掩膜板的一侧设置有导电件。掩膜板可以包括板体，板体上具有凹槽，凹槽的槽口位于板体朝向基板一侧的面上，导电件在板体上的正投影位于凹槽内。凹槽可以减少或避免导电件与板体之间的接触，以减少或避免导电件与板体之间摩擦产生的静电，从而减少或避免静电对基板上的电路的损伤，以提高基板的良率。
[0009]在一种可能的实施方式中，板体上具有开口，开口沿板体的厚度方向贯穿板体，凹槽围设在开口的至少部分外周；
[0010]可以实现的是，凹槽与开口间隔设置；或，凹槽与开口连通。
[0011]这样，凹槽的设置方式较多。
[0012]在一种可能的实施方式中，基板上包括多个子基板，各子基板上均设置有导电件，开口为多个，多个开口间隔设置在板体上，一个子基板与一个开口相对设置；
[0013]可以实现的是，凹槽包括至少一个第一凹槽和至少一个第二凹槽，第一凹槽均沿第一方向延伸，第二凹槽均沿第二方向延伸，第一凹槽和第二凹槽相互交错连通；
[0014]第二凹槽位于各开口的沿第一方向的相对两侧，沿第一方向间隔排布的多个开口形成开口组，开口组为多个，多个开口组沿第二方向间隔设置，每相邻两个开口组之间均设置有第一凹槽；
[0015]可以实现的是，开口组的沿第二方向的相对两侧均设置有第二凹槽。
[0016]相邻两个开口包括第一开口和第二开口，位于第一开口和第二开口之间的凹槽为至少两个，至少两个凹槽沿第一开口至第二开口的方向间隔排布。
[0017]在一种可能的实施方式中，位于第一开口和第二开口之间的至少两个凹槽包括第一子凹槽和第二子凹槽，第一子凹槽靠近第一开口设置，第二子凹槽靠近第二开口设置；
[0018]可以实现的是，第一子凹槽与第一开口连通，第二子凹槽与第二开口连通。
[0019]这样，第一子凹槽处的板体和第二子凹槽处的板体容易在外力作用下产生形变，比较容易改变开口处的板体与基板之间的距离。
[0020]在一种可能的实施方式中，凹槽中设置有填充件，填充件的材料包括抗静电材料；
[0021]可以实现的是，凹槽的槽深与板体的厚度的比例小于或等于2/3。
[0022]这样，在填充件与基板接触时，抗静电材料可以减少或避免静电在基板的表面的积累，从而保护基板的电路。
[0023]在一种可能的实施方式中，位于开口边缘处的板体与基板之间的距离小于其余部分的板体与基板之间的距离；
[0024]可以实现的是，位于开口边缘处的板体朝向靠近基板的方向弯曲。
[0025]这样，开口边缘处的板体与基板之间的距离变短，蒸镀材料从开口到基板的路径变短，从而可以缓解基板上的蒸镀图案的边缘的蒸镀阴影。
[0026]本申请实施例的第二方面提供一种掩膜板的制备方法，掩膜板用于基板的蒸镀，基板与掩膜板相对设置，基板朝向掩膜板的一侧设置有导电件；掩膜板的制备方法包括：提供板体；在板体上形成凹槽，凹槽的槽口位于板体朝向基板一侧的面上，导电件在板体上的正投影位于凹槽内。
[0027]本申请实施例提供的掩膜板的制备方法，其制备的掩膜板可以用于基板的蒸镀，基板与掩膜板相对设置，基板朝向掩膜板的一侧设置有导电件。掩膜板可以包括板体，板体上具有凹槽，凹槽的槽口位于板体朝向基板一侧的面上，导电件在板体上的正投影位于凹槽内。凹槽可以减少或避免导电件与板体之间的接触，以减少或避免导电件与板体之间摩擦产生的静电，从而减少或避免静电对基板上的电路的损伤，以提高基板的良率。
[0028]在一种可能的实施方式中，在板体上形成凹槽之后，还包括：在凹槽中形成填充件，填充件的材料包括抗静电材料。
[0029]这样，在填充件与基板接触时，抗静电材料可以减少或避免静电在基板的表面的积累，从而保护基板的电路。
[0030]在一种可能的实施方式中，提供板体之后，还包括：在板体上形成开口，开口沿板体的厚度方向贯穿板体；在凹槽中形成填充件包括：将液态的填充件的基体与抗静电材料混合，形成填充件的复合液体；将复合液体设置在凹槽中；固化处理凹槽中的复合液体；其中，位于开口边缘处的板体与基板之间的距离小于其余部分的板体与基板之间的距离；
[0031]可以实现的是，固化处理包括光照固化处理或加热固化处理。
[0032]这样，开口边缘处的板体与基板之间的距离变短，蒸镀材料从开口到基板的路径变短，从而可以缓解基板上的蒸镀图案的边缘的蒸镀阴影。
[0033]本申请的构造以及它的其他专利技术目的及有益效果将会通过结合附图而对优选实施例的描述而更加明显易懂。
附图说明
[0034]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作以简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0035]图1为本申请实施例提供的蒸镀过程的结构示意图；
[0036]图2为本申请实施例提供的掩膜板组件的结构示意图；
[0037]图3为本申请实施例提供的掩膜板组件的另一结构示意图；
[0038]图4为本申请实施例提供的掩膜板的结构示意图；
[0039]图5为图2中A部分的放大示意图；
[0040]图6为图2中B部分的放大示意图；
[0041]图7为图4的E
‑
E向剖视图；
[0042]图8为本申请实施例提供的第一子凹槽和第二子凹槽的结构示意图；
[0043本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种掩膜板，其特征在于，用于基板的蒸镀，所述基板与所述掩膜板相对设置，所述基板朝向所述掩膜板的一侧设置有导电件；所述掩膜板包括板体，所述板体上具有凹槽，所述凹槽的槽口位于所述板体朝向所述基板一侧的面上，所述导电件在所述板体上的正投影位于所述凹槽内。2.根据权利要求1所述的掩膜板，其特征在于，所述板体上具有开口，所述开口沿所述板体的厚度方向贯穿所述板体，所述凹槽围设在所述开口的至少部分外周；优选的，所述凹槽与所述开口间隔设置；或，所述凹槽与所述开口连通。3.根据权利要求2所述的掩膜板，其特征在于，所述基板上包括多个子基板，各所述子基板上均设置有所述导电件，所述开口为多个，多个所述开口间隔设置在所述板体上，一个所述子基板与一个所述开口相对设置；优选的，所述凹槽包括至少一个第一凹槽和至少一个第二凹槽，所述第一凹槽均沿第一方向延伸，所述第二凹槽均沿第二方向延伸，所述第一凹槽和所述第二凹槽相互交错连通；所述第二凹槽位于各所述开口的沿所述第一方向的相对两侧，沿所述第一方向间隔排布的多个所述开口形成开口组，所述开口组为多个，多个所述开口组沿所述第二方向间隔设置，每相邻两个所述开口组之间均设置有所述第一凹槽；优选的，所述开口组的沿所述第二方向的相对两侧均设置有所述第二凹槽。4.根据权利要求3所述的掩膜板，其特征在于，相邻两个所述开口包括第一开口和第二开口，位于所述第一开口和所述第二开口之间的所述凹槽为至少两个，至少两个所述凹槽沿所述第一开口至所述第二开口的方向间隔排布。5.根据权利要求4所述的掩膜板，其特征在于，位于所述第一开口和所述第二开口之间的至少两个所述凹槽包括第一子凹槽和第二子凹槽，所述第一子凹槽靠近所述第一开口设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘颖，李金库，周皓月，刘明星，赵晶晶，
申请(专利权)人：昆山国显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：