精密掩模版及其制作方法技术

本申请提供一种精密掩模版及其制作方法，涉及显示技术领域，用于解决张网时精密掩模版易出现褶皱的技术问题。该精密掩模版具有相连接的边框区和蒸镀区；位于蒸镀区的精密掩模版具有呈阵列排布的多个蒸镀开口；任一蒸镀开口和与其相邻的所有的蒸镀开口中，任意相邻的两个蒸镀开口的内侧面相交的区域形成第一阻隔部，第一阻隔部的厚度小于位于边框区的精密掩模版的厚度；任意相邻的两个蒸镀开口的内侧面不相交的区域形成第二阻隔部，第二阻隔部的厚度小于位于边框区的精密掩模版的厚度。该精密掩模版，能够减小或消除第一阻隔部和第二阻隔部之间的厚度差异，提高精密掩模版的强度均匀性，从而避免施加拉力时精密掩模版出现褶皱。从而避免施加拉力时精密掩模版出现褶皱。从而避免施加拉力时精密掩模版出现褶皱。

【技术实现步骤摘要】
精密掩模版及其制作方法


[0001]本申请实施例涉及显示
，尤其涉及一种精密掩模版及其制作方法。

技术介绍

[0002]有机发光二极管(organic light
‑
emitting diode，简称OLED)显示面板因其具有自发光、宽视角、广色域、可弯折等优点被广泛应用于手机、平板电脑等显示装置中。在OLED显示面板的生产过程中，一般通过精密掩模版将发光材料蒸镀于基板上，以在基板上形成所需的发光单元。在使用精密掩模版之前，需要对精密掩模版进行张网。然而，在张网过程中对精密掩模版施加拉力时，精密掩模版易出现褶皱，蒸镀时会使得发光材料的位置发生偏移，造成OLED显示面板的发光单元交叠而出现混色。

技术实现思路

[0003]鉴于上述问题，本申请实施例提供一种精密掩模版及其制作方法，以解决张网时精密掩模版易出现褶皱的技术问题。
[0004]为了实现上述目的，本申请实施例提供如下技术方案：
[0005]本申请实施例第一方面提供一种精密掩模版，所述精密掩模版具有相连接的边框区和蒸镀区；位于所述蒸镀区的所述精密掩模版具有呈阵列排布的多个蒸镀开口；任一所述蒸镀开口和与其相邻的所有的蒸镀开口中，任意相邻的两个所述蒸镀开口的内侧面相交的区域形成第一阻隔部，所述第一阻隔部的厚度小于位于所述边框区的所述精密掩模版的厚度；任意相邻的两个所述蒸镀开口的内侧面不相交的区域形成第二阻隔部，所述第二阻隔部的厚度小于位于所述边框区的所述精密掩模版的厚度。
[0006]本申请实施例的精密掩膜板，在任一蒸镀开口和与其相邻的所有的蒸镀开口中，对任意相邻的两个蒸镀开口的内侧面不相交的区域的精密掩模版进行减薄，以形成第二阻隔部。由于第二阻隔部的厚度小于位于边框区的精密掩模版的厚度，减小或消除了第一阻隔部和第二阻隔部之间的厚度差异，提高了精密掩模版的强度均匀性，从而避免了施加拉力时精密掩模版出现褶皱，进而防止OLED显示面板出现混色的问题。
[0007]在一些可能的实现方式中，所述第一阻隔部的厚度与所述第二阻隔部的厚度之比大于百分之六十，且小于或等于百分之百。
[0008]在一些可能的实现方式中，多个所述蒸镀开口呈矩阵排布，任意相邻两行中任意相邻的四个所述蒸镀开口包围一个所述第二阻隔部。
[0009]在一些可能的实现方式中，任一行中的所述蒸镀开口和与其相邻行中的所述蒸镀开口错位设置，该相邻两行中任意相邻的三个所述蒸镀开口包围一个所述第二阻隔部。
[0010]在一些可能的实现方式中，所述精密掩模版包括被配置为朝向待蒸镀基板的第一表面，以及被配置为朝向蒸镀源的第二表面；所述蒸镀开口包括相连通的第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽由所述第一表面向所述第二表面的方向延伸，且在所述第一表面形成第一开口；所述第二凹槽由所述第二表面向所述第一表面的方向延伸，且在所述第二表面
形成第二开口，所述第二凹槽和所述第一凹槽相交的区域形成阻挡环，所述第二开口在所述第一表面的正投影覆盖所述第一开口，所述阻挡环在所述第一表面的正投影位于所述第一开口内。
[0011]本申请实施例第二方面提供一种精密掩模版的制作方法，包括：
[0012]提供基板，所述基板具有相连接的边框区和蒸镀区；
[0013]在所述蒸镀区的所述基板上形成呈阵列排列的多个蒸镀开口；任一所述蒸镀开口和与其相邻的所有的所述蒸镀开口中，任意相邻的两个所述蒸镀开口的内侧面相交的区域形成第一阻隔部，所述第一阻隔部的厚度小于位于所述边框区的所述基板的厚度；去除任意相邻的两个所述蒸镀开口的内侧面不相交的区域的部分所述基板，以形成第二阻隔部，所述第二阻隔部的厚度小于位于所述边框区的所述基板的厚度。
[0014]本申请实施例的精密掩模版的制作方法，用于制作上述任一项所述的精密掩模版，在该精密掩模版中，第二阻隔部的厚度小于位于边框区的精密掩模版的厚度，减小或消除了第一阻隔部和第二阻隔部之间的厚度差异，提高了精密掩模版的强度均匀性，从而避免了施加拉力时精密掩模版出现褶皱，进而防止OLED显示面板出现混色的问题。
[0015]在一些可能的实现方式中，所述基板包括被配置为朝向待蒸镀基板的第一表面，以及被配置为朝向蒸镀源的第二表面；
[0016]在所述蒸镀区的所述基板上形成呈阵列排列的多个蒸镀开口，包括：
[0017]通过第一掩模版对所述基板进行图形化，以形成由所述第一表面向所述第二表面延伸且呈所述阵列排布的多个第一凹槽；
[0018]通过第二掩模版对所述基板进行图形化，以形成由所述第二表面向所述第一表面延伸，且与多个所述第一凹槽一一对应的多个第二凹槽，每个所述第二凹槽均与对应的所述第一凹槽相连通形成所述蒸镀开口；在任一所述第二凹槽和与其相邻的所有的所述第二凹槽中，去除任意相邻的两个所述第二凹槽的内侧面不相交的区域的部分所述基板，以形成所述第二阻隔部。
[0019]在一些可能的实现方式中，所述第二掩模版具有多个第一通孔和多个第二通孔，多个所述第一通孔与多个所述第二凹槽一一对应设置；任一所述第二凹槽和与其相邻的所有的所述第二凹槽中，任意相邻的两个所述第二凹槽的内侧面不相交的区域的所述基板与所述第二通孔对应设置。
[0020]在一些可能的实现方式中，所述第一通孔的孔壁和与其相邻的所述第二通孔的孔壁之间的最小距离大于或等于1μm，且小于或等于3μm。
[0021]在一些可能的实现方式中，所述第一通孔为矩形孔。
[0022]在一些可能的实现方式中，所述第二通孔为圆孔或矩形孔。
[0023]在一些可能的实现方式中，所述基板包括被配置为朝向待蒸镀基板的第一表面，以及被配置为朝向蒸镀源的第二表面；
[0024]在所述蒸镀区的所述基板上形成呈阵列排列的多个蒸镀开口，包括：
[0025]通过第一掩模版对所述基板进行图形化，以形成由所述第一表面向所述第二表面延伸且呈所述阵列排布的多个第一凹槽；
[0026]通过第三掩模版对所述基板进行图形化，以形成由所述第二表面向所述第一表面延伸，且与多个所述第一凹槽一一对应的多个第二凹槽，每个所述第二凹槽均与对应的所
述第一凹槽相连通形成所述蒸镀开口；
[0027]涂覆保护胶，所述保护胶填充于每个所述第二凹槽内，且所述保护胶背向所述第二凹槽的表面与所述第二表面平齐；
[0028]通过第四掩模版对所述基板进行图形化，以在任一所述第二凹槽和与其相邻的所有的所述第二凹槽中，去除任意相邻的两个所述第二凹槽的内侧面不相交的区域的部分所述基板，形成所述第二阻隔部。
[0029]在一些可能的实现方式中，所述第三掩模版具有呈所述阵列排布的多个第三通孔，多个所述第三通孔与多个所述第二凹槽一一对应设置。
[0030]在一些可能的实现方式中，所述第三通孔为矩形孔。
[0031]在一些可能的实现方式中，所述第四掩模版设置有多个第四通孔，每个所述第四通孔与任一所述第二凹槽和与其相邻的所有的所述第二凹槽中，任意相邻的两个所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种精密掩模版，其特征在于，所述精密掩模版具有相连接的边框区和蒸镀区；位于所述蒸镀区的所述精密掩模版具有呈阵列排布的多个蒸镀开口；任一所述蒸镀开口和与其相邻的所有的所述蒸镀开口中，任意相邻的两个所述蒸镀开口的内侧面相交的区域形成第一阻隔部，所述第一阻隔部的厚度小于位于所述边框区的所述精密掩模版的厚度；任意相邻的两个所述蒸镀开口的内侧面不相交的区域形成第二阻隔部，所述第二阻隔部的厚度小于位于所述边框区的所述精密掩模版的厚度。2.根据权利要求1所述的精密掩模版，其特征在于，所述第一阻隔部的厚度与所述第二阻隔部的厚度之比大于百分之六十，且小于或等于百分之百。3.根据权利要求1所述的精密掩模版，其特征在于，多个所述蒸镀开口呈矩阵排布，任意相邻两行中任意相邻的四个所述蒸镀开口包围一个所述第二阻隔部。4.根据权利要求1所述的精密掩模版，其特征在于，任一行中的所述蒸镀开口和与其相邻行中的所述蒸镀开口错位设置，该相邻两行中任意相邻的三个所述蒸镀开口包围一个所述第二阻隔部；优选地，所述精密掩模版包括被配置为朝向待蒸镀基板的第一表面，以及被配置为朝向蒸镀源的第二表面；所述蒸镀开口包括相连通的第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽由所述第一表面向所述第二表面的方向延伸，且在所述第一表面形成第一开口；所述第二凹槽由所述第二表面向所述第一表面的方向延伸，且在所述第二表面形成第二开口，所述第二凹槽和所述第一凹槽相交的区域形成阻挡环，所述第二开口在所述第一表面的正投影覆盖所述第一开口，所述阻挡环在所述第一表面的正投影位于所述第一开口内。5.一种精密掩模版的制作方法，其特征在于，包括：提供基板，所述基板具有相连接的边框区和蒸镀区；在所述蒸镀区的所述基板上形成呈阵列排列的多个蒸镀开口；任一所述蒸镀开口和与其相邻的所有的所述蒸镀开口中，任意相邻的两个所述蒸镀开口的内侧面相交的区域形成第一阻隔部，所述第一阻隔部的厚度小于位于所述边框区的所述基板的厚度；去除任意相邻的两个所述蒸镀开口的内侧面不相交的区域的部分所述基板，以形成第二阻隔部，所述第二阻隔部的厚度小于位于所述边框区的所述基板的厚度。6.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于，所述基板包括被配置为朝向待蒸镀基板的第一表面，以及被配置为朝向蒸镀源的第二表面；在所述蒸镀区的所述基板上形成呈阵列排列的多个蒸镀开口，包括：通过第一掩模版对所述基板进行图形化，以形成由所述第一表...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴伟杰，赵晶晶，张盼龙，马建东，刘同辉，
申请(专利权)人：云谷固安科技有限公司，
类型：发明
国别省市：