本实用新型专利技术公开了一种单个IC芯片模块的定位热压装置，涉及IC芯片技术领域。本实用新型专利技术，包括热压台、支撑机构和热压头，支撑机构设置在热压台上，限位机构包括套框和负压吸盘，套框呈底面镂空的矩形体，套框顶面开设有孔且与热压头的底端外壁固定连接，套框底面内壁开设有槽且负压吸盘固定安装在槽内，套框顶面设置有与负压吸盘连接的气管接头，同时热压台上设置有用于驱动中心筒升降和连接柱移动的移动机构。本实用新型专利技术在进行热压时，可通过转筒在中心筒上的转动来让IC芯片的安装面向前或向后展开，方便于IC芯片在热压头上的设置，也使得热压头与热压台的间距能够设置在较小的范围内。范围内。范围内。
【技术实现步骤摘要】
一种单个IC芯片模块的定位热压装置
[0001]本技术涉及IC芯片
，具体涉及一种单个IC芯片模块的定位热压装置。
技术介绍
[0002]IC芯片在安装到基板上时，需要利用热压组件将IC芯片固定在基板上，现有专利号CN109585340B提出热压组件以及热压设备，通过采用驱动组件驱动热压组件，使得上压件与下压件相互移动以至上压件压合或脱离下压件，完成对芯片及基材的粘结工作；上压件设有弹性件，上压件在压合时，弹性件利用弹力作用减缓上压件压合时对芯片的冲击力，避免芯片造成损伤，增加成品的成功率，降低生产制造成本，但是上述热压设备的上压件并未设置固定IC芯片的结构，在热压进行前，要先将IC芯片放置在基板上，而在基板上缺乏固定手段的IC芯片容易产生位置偏移的问题，导致热压操作难以稳定实施。
[0003]为此提出一种单个IC芯片模块的定位热压装置。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于：为解决IC芯片缺乏固定手段导致容易偏移的问题，本技术提供了一种单个IC芯片模块的定位热压装置。
[0005]本技术为了实现上述目的具体采用以下技术方案：
[0006]一种单个IC芯片模块的定位热压装置，包括热压台、支撑机构和热压头，支撑机构设置在热压台上，热压头设置在支撑机构上，支撑机构和热压头上设置有用于限制IC芯片和热压头位置的限位机构，支撑机构包括连接柱、中心筒和转筒，连接柱的数量为两个且设置在热压台顶面左右侧，两个连接柱的对应面均开设有孔且中心筒左右端分别插入在两个孔内，转筒呈圆环体且套入在中心筒外壁，热压头固定安装在转筒的底侧外壁，限位机构包括套框和负压吸盘，套框呈底面镂空的矩形体，套框顶面开设有孔且与热压头的底端外壁固定连接，套框底面内壁开设有槽且负压吸盘固定安装在槽内，套框顶面设置有与负压吸盘连接的气管接头，同时热压台上设置有用于驱动中心筒升降和连接柱移动的移动机构。
[0007]进一步地，所述限位机构还包括弹性垫一、连通软管和限位长杆，弹性垫一内填充有液压油，弹性垫一底面与右侧的连接柱套入中心筒的孔底壁固定连接，弹性垫一顶面与中心筒底面留有间距，连通软管两端分别与中心筒的右端和弹性垫一的右面固定连接且连通，限位长杆的数量为两个，中心筒的顶面和底面均开设有长矩形孔且两个限位长杆分别与两个长矩形孔套入，同时转筒顶面和底面内壁均开设有与限位长杆尺寸相适配的凹槽。
[0008]进一步地，所述限位机构还包括隔板、筛板和弹性垫二，隔板的数量为两个，两个隔板分别固定连接在中心筒的上下壁，两个隔板之间留有间隙且间隙处与连通软管对应，隔板顶面对应限位长杆的位置开设有孔且孔内与筛板固定连接，限位长杆对应隔板的一面通过弹簧与筛板连接，限位长杆远离隔板的一面与弹性垫二固定连接。
[0009]进一步地，所述限位机构还包括转动长杆、磁铁一和磁铁二，两个连接柱对应面在
中心筒的上方开设有孔且孔内壁与转动长杆紧密套入，转动长杆底面与磁铁一固定连接，转筒正面开设有槽且槽内固定连接有磁铁二，磁铁一与磁铁二间存在磁力吸引作用。
[0010]进一步地，所述移动机构包括套筒、连接板和转动设备，连接板呈矩形体，连接板固定连接在中心筒的左端，套筒侧面开设有矩形槽且与连接板套入，连接板顶面开设有螺纹孔且套入有螺杆，同时转动设备固定安装在热压台的左面，转动设备采用转动电机，转动设备的传动轴与连接板套入的螺杆固定连接。
[0011]进一步地，所述移动机构还包括固定板、驱动螺杆和导向长杆，固定板数量为两个且固定连接在热压台正面的左右侧，左侧的固定板开设有孔且与驱动螺杆套入，驱动螺杆与同一侧的连接柱螺纹连接，右侧的固定板背面与导向长杆固定连接，导向长杆同一侧的连接柱套入。
[0012]本技术的有益效果如下：
[0013]1、本技术通过限位机构的设置，让IC芯片在热压前固定设置在热压头的底端，避免放置到基板上进行热压时容易产生偏移的问题，且可通过转筒在中心筒上的转动来让IC芯片的安装面向前或向后展开，方便于IC芯片在热压头上的设置，也使得热压头与热压台的间距能够设置在较小的范围内，不需要为设置IC芯片而在热压头与热压台之间腾出较大空间，以供提高热压的效率，且通过限位机构的设置让转筒在热压过程中保持竖直向下，保证热压时IC芯片位置的准确性和稳定性。
[0014]2、本技术通过限位机构的设置，在热压头上升时自动使其翻转，从而将热压头的底端展开，以供方便于IC芯片的安装，在热压头下降时使其自动复位，保证热压操作的实施，从而提高装置使用的自动化程度和方便性。
附图说明
[0015]图1是本技术立体结构示意图；
[0016]图2是本技术图1的A处放大图；
[0017]图3是本技术套框的底面结构示意图；
[0018]图4是本技术中心筒的侧面剖视示意图；
[0019]图5是本技术套筒的剖视结构示意图；
[0020]附图标记：1、热压台；2、支撑机构；3、热压头；4、限位机构；5、移动机构；6、连接柱；7、中心筒；8、转筒；9、弹性垫一；10、连通软管；11、限位长杆；12、套框；13、负压吸盘；14、隔板；15、筛板；16、弹性垫二；17、转动长杆；18、磁铁一；19、磁铁二；20、套筒；21、连接板；22、转动设备；23、固定板；24、驱动螺杆；25、导向长杆。
具体实施方式
[0021]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0022]因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的
实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0024]在本技术实施方式的描述中，需要说明的是，术语“内”、“外”、“上”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0025]如图1、图2和图3所示，一种单个IC芯片模块的定位热压装置，包括热压台1、支撑机构2和热压头3，支撑机构2设置在热压台1上，热压头3设置在支撑本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种单个IC芯片模块的定位热压装置，包括热压台(1)、支撑机构(2)和热压头(3)，支撑机构(2)设置在热压台(1)上，热压头(3)设置在支撑机构(2)上，其特征在于，所述支撑机构(2)和热压头(3)上设置有用于限制IC芯片和热压头(3)位置的限位机构(4)，支撑机构(2)包括连接柱(6)、中心筒(7)和转筒(8)，连接柱(6)的数量为两个且设置在热压台(1)顶面左右侧，两个连接柱(6)的对应面均开设有孔且中心筒(7)左右端分别插入在两个孔内，转筒(8)呈圆环体且套入在中心筒(7)外壁，热压头(3)固定安装在转筒(8)的底侧外壁，限位机构(4)包括套框(12)和负压吸盘(13)，套框(12)呈底面镂空的矩形体，套框(12)顶面开设有孔且与热压头(3)的底端外壁固定连接，套框(12)底面内壁开设有槽且负压吸盘(13)固定安装在槽内，套框(12)顶面设置有与负压吸盘(13)连接的气管接头，同时热压台(1)上设置有用于驱动中心筒(7)升降和连接柱(6)移动的移动机构(5)。2.根据权利要求1所述的一种单个IC芯片模块的定位热压装置，其特征在于，所述限位机构(4)还包括弹性垫一(9)、连通软管(10)和限位长杆(11)，弹性垫一(9)内填充有液压油，弹性垫一(9)底面与右侧的连接柱(6)套入中心筒(7)的孔底壁固定连接，弹性垫一(9)顶面与中心筒(7)底面留有间距，连通软管(10)两端分别与中心筒(7)的右端和弹性垫一(9)的右面固定连接且连通，限位长杆(11)的数量为两个，中心筒(7)的顶面和底面均开设有长矩形孔且两个限位长杆(11)分别与两个长矩形孔套入，同时转筒(8)顶面和底面内壁均开设有与限位长杆(11)尺寸相适配的凹槽。3.根据权利要求2所述的一种单个IC芯片模块的定位热压装置，其特征在于，所述限位机构(4)还包括隔板(14)、筛板(15)和弹性垫二(16)，隔...
【专利技术属性】
技术研发人员：冯文斌，
申请(专利权)人：深圳市纳米特电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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