一种IC芯片烧录的转运定位装置制造方法及图纸

技术编号:35962119 阅读:24 留言:0更新日期:2022-12-14 11:06
本实用新型专利技术公开了一种IC芯片烧录的转运定位装置,涉及IC芯片技术领域,包括基座,包括基座的顶部开设有安装槽,安装槽的内侧底部转动安装有转运板,转运板的顶部设置有定位机构,定位机构的数量为四组且呈环形阵列设置。该IC芯片烧录的转运定位装置,通过设置上料输送机构、下料输送机构配合转运机构的使用,致使装置能够通过电动吸盘对上料输送机构上的IC芯片直接进行提取,同时配合间歇式转动的转运板完成上料刻录的作业流程,同时另一组转运机构配合上料输送机构完成下料的作业流程,使得装置能够有效的脱离人工完成上料、烧录和下料的步骤,有效的降低了工作人员的劳动强度,同时也大大提高了装置的工作效率。同时也大大提高了装置的工作效率。同时也大大提高了装置的工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种IC芯片烧录的转运定位装置


[0001]本技术涉及IC芯片
,具体涉及一种IC芯片烧录的转运定位装置。

技术介绍

[0002]目前,IC芯片朝着高密度、小尺寸、重量轻、低功耗方向迅速发展。其中, IC芯片烧录工艺是比较重要的工艺,简单地说,该工艺是利用专业的烧录设备将程序灌入IC芯片中的过程,这样的过程可以由专业的电子产品制造商或芯片烧录厂家来完,总体来说,专业芯片代烧录比工厂自身烧录更具有优势,例如设备利用率高、成本可以有效控制、加工周期短等,可以说随着芯片技术的迅猛发展,专业芯片烧录代工越突发其优越性,使得其在电子行业中占据重要的位置,而IC芯片烧录设备是实现这些优势的必要工具。
[0003]现有的IC芯片烧录设备是一个把可编程的集成电路写上数据的工具,IC芯片烧录设备主要用于单片机(含嵌入式)/存储器(含BIOS)之类的芯片的编程(或称刷写),其上料方式通常都是人工将IC芯片放置在烧录设备的烧录座内,完成其上料步骤,便于后序烧录、下料等步骤,这种方式不仅人工工作强度大,生产效率低。
[0004]为此提出一种IC芯片烧录的转运定位装置。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于:为解决人工操作转运工作强度大,生产效率低的问题,本技术提供了一种IC芯片烧录的转运定位装置。
[0006]本技术为了实现上述目的具体采用以下技术方案:
[0007]一种IC芯片烧录的转运定位装置,包括基座,包括基座的顶部开设有安装槽,安装槽的内侧底部转动安装有转运板,转运板的顶部设置有定位机构,定位机构的数量为四组且呈环形阵列设置,基座的两侧壁依次设置有上料输送机构和下料输送机构,上料输送机构和下料输送机构的外侧设置有转运机构。
[0008]进一步地,所述定位机构包括挤压块、定位框、支撑架和第二电动推杆,定位框呈矩形框状结构设置,定位框的两侧壁均焊接安装有支撑架,支撑架的正中处镶嵌安装有第二电动推杆,第二电动推杆的伸缩端设置有挤压块,挤压块为橡胶材质,挤压块的横向贯穿定位框并与定位框滑动连接设置。
[0009]进一步地,所述基座的内侧顶部焊接安装有第三电机,第三电机的输出端纵向贯穿基座并与转运板的转轴焊接连接设置,基座的顶部位于安装槽的后侧焊接安装有固定架,固定架上镶嵌安装有第一电动推杆,第一电动推杆的伸缩端设置有烧录头,烧录头位于定位机构的正上方。
[0010]进一步地,所述上料输送机构和下料输送机构结构相同,上料输送机构和下料输送机构的输送方向呈相反设置。
[0011]进一步地,所述上料输送机构包括第二电机、放置框、输送带和连接架,基座的一侧壁焊接安装有连接架,连接架的顶部与基座水平设置,连接架的两侧内壁转动安装有传
动辊,传动辊的数量为若干组且呈等距排列设置,传动辊上套设安装有输送带,输送带的外侧壁设置有放置框,放置框的数量为若干组且呈等距排列设置,连接架的一侧壁焊接安装有第二电机,第二电机的输出端横向贯穿连接架并与其中一组传动辊的转轴焊接连接设置。
[0012]进一步地,所述转运机构包括安装架、第一电机、电动吸盘、第三电动推杆、滑槽、螺纹杆和滑块,安装架呈龙门状结构设置,安装架位于上料输送机构和下料输送机构的正上方,安装架的内侧顶部开设有滑槽,滑槽的数量为两组且呈对应设置,滑槽的两侧内壁转动安装有螺纹杆,滑槽内置滑块,滑块套设于螺纹杆上并与螺纹杆螺纹连接设置,安装架的外侧壁焊接安装有第一电机,第一电机的数量为两组,第一电机的输出端横向贯穿安装架并与螺纹杆焊接连接设置,滑块的底部设置有第三电动推杆,第三电动推杆的伸缩端设置有电动吸盘。
[0013]本技术的有益效果如下:
[0014]1、该IC芯片烧录的转运定位装置,通过设置上料输送机构、下料输送机构配合转运机构的使用,致使装置能够通过电动吸盘对上料输送机构上的IC芯片直接进行提取,同时配合间歇式转动的转运板完成上料刻录的作业流程,同时另一组转运机构配合上料输送机构完成下料的作业流程,使得装置能够有效的脱离人工完成上料、烧录和下料的步骤,有效的降低了工作人员的劳动强度,同时也大大提高了装置的工作效率。
[0015]2、该IC芯片烧录的转运定位装置,通过将挤压块设置为橡胶材质,有效的避免了挤压块在对IC芯片与挤压块出现刚性接触,造成的IC芯片出现损伤的情况,同时橡胶材质的挤压块能够有效的使用形状不规则的IC芯片。
附图说明
[0016]图1是本技术的结构示意图;
[0017]图2是本技术的传动辊位置结构示意图;
[0018]图3是本技术的第三电机位置结构示意图;
[0019]图4是本技术的定位机构结构示意图;
[0020]图5是本技术的滑块位置结构示意图;
[0021]附图标记:1、电动吸盘;2、第一电动推杆;3、固定架;4、安装槽;5、安装架;6、第一电机;7、输送带;8、放置框;9、第二电机;10、上料输送机构;11、基座;12、连接架;13、转运板;14、传动辊;15、定位机构;16、烧录头;17、第三电机;18、挤压块;19、定位框;20、支撑架;21、第二电动推杆;22、第三电动推杆;23、螺纹杆;24、滑槽;25、滑块;26、下料输送机构。
具体实施方式
[0022]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0023]因此,以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围,而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的
实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0024]应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。此外,术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0025]在本技术实施方式的描述中,需要说明的是,术语“内”、“外”、“上”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。
[0026]如图1

5所示,一种IC芯片烧录的转运定位装置,包括基座11,基座11 的顶部开设有安装槽4,安装槽4的内侧底部转动安装有转运板13,转运板13 的顶部设置有定位机构15,定位机构15的数量为四组且呈环形阵列设置,基座 1本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种IC芯片烧录的转运定位装置,包括基座(11),其特征在于,包括基座(11)的顶部开设有安装槽(4),安装槽(4)的内侧底部转动安装有转运板(13),转运板(13)的顶部设置有定位机构(15),定位机构(15)的数量为四组且呈环形阵列设置,基座(11)的两侧壁依次设置有上料输送机构(10)和下料输送机构(26),上料输送机构(10)和下料输送机构(26)的外侧设置有转运机构。2.根据权利要求1所述的一种IC芯片烧录的转运定位装置,其特征在于,所述定位机构(15)包括挤压块(18)、定位框(19)、支撑架(20)和第二电动推杆(21),定位框(19)呈矩形框状结构设置,定位框(19)的两侧壁均焊接安装有支撑架(20),支撑架(20)的正中处镶嵌安装有第二电动推杆(21),第二电动推杆(21)的伸缩端设置有挤压块(18),挤压块(18)为橡胶材质,挤压块(18)的横向贯穿定位框(19)并与定位框(19)滑动连接设置。3.根据权利要求1所述的一种IC芯片烧录的转运定位装置,其特征在于,所述基座(11)的内侧顶部焊接安装有第三电机(17),第三电机(17)的输出端纵向贯穿基座(11)并与转运板(13)的转轴焊接连接设置,基座(11)的顶部位于安装槽(4)的后侧焊接安装有固定架(3),固定架(3)上镶嵌安装有第一电动推杆(2),第一电动推杆(2)的伸缩端设置有烧录头(16),烧录头(16)位于定位机构(15)的正上方。4.根据权利要求1所述的一种IC芯片烧录的转运定位装置,其特征在于,所述上料输送机构(10)和下料输送机构(26)结构相同,上料输送机构(10)和下料输送机构(26)...

【专利技术属性】
技术研发人员:冯文斌
申请(专利权)人:深圳市纳米特电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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