本实用新型专利技术公开了一种IC芯片激光标刻装置，涉及激光标刻技术领域。本实用新型专利技术包括桌体，所述桌体的顶部焊接安装有工作台，工作台的顶部固定安装标刻控制器和冷风机，工作台的顶部设置有芯片传输机构，传输机构的上方设置有芯片标刻机构，桌体的底部设置有移动支撑机构，本实用新型专利技术通过设置芯片标刻机构使芯片标刻机在设定范围内可以任意移动，实现无盲区覆盖，使用更加灵活方便，通过设置芯片传输机构，使芯片被限定在特定位置，有利于激光标刻器持续标刻，提高生产效率。另外通过设置移动支撑机构，可以保证工作台的稳定性，配合滚轮也可以使IC芯片激光标刻装置在移动时更为便捷，避免了移动过程设备的损坏，提高了装置的便捷性和实用性。和实用性。和实用性。
【技术实现步骤摘要】
一种IC芯片激光标刻装置
[0001]本技术涉及激光标刻
，具体涉及一种IC芯片激光标刻装置。
技术介绍
[0002]在IC芯片的生产和应用中，标记相关信息，需要对IC芯片进行标刻，传统标刻主要以人工贴标为主，进度较慢。而现有的激光标刻IC芯片，通常是人手工取上取下，无法将芯片摆放在特定位置，不利于激光标刻器持续标刻，对生产效率产生一定的限制，另外因激光标刻装置属于高精密仪器，在移动时进行搬运也可能会对设备造成一定的损坏。
[0003]为此提出一种IC芯片激光标刻装置。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于：为解决芯片标刻效率过低的问题，本技术提供了一种IC芯片激光标刻装置。
[0005]本技术为了实现上述目的具体采用以下技术方案：
[0006]一种IC芯片激光标刻装置，包括桌体，所述桌体的顶部焊接安装有工作台，工作台的顶部固定安装标刻控制器和冷风机，工作台的顶部设置有芯片传输机构，传输机构的上方设置有芯片标刻机构，桌体的底部设置有移动支撑机构。
[0007]进一步地，所述芯片传输机构，包括第一电机、传动辊、芯片卡口、辅助辊、辅助支架、固定块和皮带，工作台的顶部焊接安装固定块，固定块的数量为四组且呈平行对应设置，固定块的对应侧壁转动安装有传动辊和从动轮，桌体的两侧焊接安装有辅助支架，辅助支架上设置有辅助辊，辅助支架和辅助辊的转轴焊接连接，工作台的顶部焊接安装有第一电机，传动辊的转轴横向贯穿固定块并与第一电机的输出端焊接连接设置，皮带套设于传动辊和辅助辊上，皮带的表面设置有芯片卡口。
[0008]进一步地，所述芯片标刻机构包括伸缩杆、滑块、第二电机、第一螺纹杆、第二电机、锥形齿轮、轨道架、第二螺纹杆和激光器，工作台的顶部固定安装有伸缩杆,伸缩杆上开设有前后向滑槽，滑槽内置滑块，滑块与滑槽滑动连接设置，伸缩杆的自由端焊接安装第二电机，第二电机的输出端水平贯穿伸缩杆并与第一螺纹杆焊接连接设置，第一螺纹杆与滑块内螺纹连接，滑块位于伸缩杆的对应侧焊接安装有轨道架，轨道架顶部焊接安装有第三电机，轨道架内部开设有左右向滑槽，滑槽内置滑块，第二螺纹杆与滑块内螺纹连接，滑块的前侧外壁焊接安装有芯片标刻机，第三电机的输出端纵向贯穿轨道架并焊接安装有锥形齿轮，第二螺纹杆位于第三电机的一端焊接连安装有锥形齿轮，两组锥形齿轮呈啮合设置。
[0009]进一步地，所述移动支撑机构，包括减震支架、液压杆、移动底板和万向轮，所述桌体的底部设置有减震支架，桌体的内侧底部安装有液压杆，液压杆的底部焊接安装移动底板，移动底板的底部固定安装有万向轮。
[0010]进一步地，所述的芯片卡口数量为若干组且呈矩形阵列分布设置。
[0011]进一步地，所述的伸缩杆呈L字型结构。
[0012]进一步地，所述减震支架设置有减震弹簧，减震支架和万向轮的数量不少于四组且呈平行对应设置。
[0013]本技术的有益效果如下：
[0014]本技术通过设置芯片标刻机构，水平方向的滑块结构扩大了标刻的范围，同时使芯片标刻机在设定范围内可以任意移动，实现无盲区覆盖，使用更加灵活方便，水平方向的滑块结构扩大了标刻的范围，通过设置芯片传输机构，IC芯片通过外界的下料装置进入皮带后，会落入芯片卡口，使芯片被限定在特定位置，有利于激光标刻器持续标刻，提高生产效率。另外通过设置移动支撑机构，可以保证工作台的稳定性，配合滚轮也可以使IC芯片激光标刻装置在移动时更为便捷，避免了移动过程设备的损坏，提高了装置的便捷性和实用性。
附图说明
[0015]图1是本技术立体结构示意图；
[0016]图2是本技术移动支撑机构结构示意图；
[0017]图3是本技术芯片传输机构结构示意图；
[0018]图4是本技术芯片标刻机构结构示意图；
[0019]附图标记：1、桌体；2、工作台；3、标刻控制器；4、冷风机；5、减震支架；6、液压杆；7、移动底板；8、万向轮；9、第一电机；10、传动辊；11、芯片卡口；12、辅助辊；13、辅助支架；14、固定块；15、皮带；16、伸缩杆；17、滑块；18、第二电机；19、第一螺纹杆；20、第三电机；21、锥形齿轮；22、轨道架；23、第二螺纹杆；24、激光器。
具体实施方式
[0020]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0021]因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0023]在本技术实施方式的描述中，需要说明的是，术语“内”、“外”、“上”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0024]如图1所示，一种IC芯片激光标刻装置，桌体1，其特征在于，所述桌体1的顶部焊接
安装有工作台2，工作台2的顶部固定安装标刻控制器3和冷风机4，工作台2的顶部设置有芯片传输机构，芯片传输机构的上方设置有芯片标刻机构，桌体1的底部设置有移动支撑机构，在一些实施例中，通过设置标刻控制器3，可以预先编制好激光标刻的程序，更利于激光标刻的速度，通过设置冷风机，可以加速芯片标刻后的冷却，对芯片可以起到保护的作用，通过芯片传输机构、芯片标刻机构和移动支撑机构的配合，可以代替人工贴标，同时解决了贴标时需人工取上取下的问题和装置移动的问题。
[0025]如图3所示，芯片传输机构，包括第一电机9、传动辊10、芯片卡口11、辅助辊12、辅助支架13、固定块14和皮带15，工作台2的顶部焊接安装固定块14，固定块14的数量为四组且呈平行对应设置，固定块14的对应侧壁转动安装有传动辊10和从动轮，桌体1的两侧焊接安装有辅助支架13，辅助支架13上设置有辅助辊12，辅助支架13和辅助辊12的转轴焊接连接，工作台2的顶部焊接安装有第一电机9，传动辊10的转轴横向贯穿固定块14并与第一电机9的输出端焊接连接设置，皮带15套设于传动辊10和辅助辊12上，皮带15的表面设置有芯片卡本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种IC芯片激光标刻装置，包括桌体(1)，其特征在于，所述桌体(1)的顶部焊接安装有工作台(2)，工作台(2)的顶部固定安装有标刻控制器(3)和冷风机(4)，工作台(2)的顶部设置有芯片传输机构，芯片传输机构的上方设置有芯片标刻机构，桌体(1)的底部设置有移动支撑机构。2.根据权利要求1所述的一种IC芯片激光标刻装置，其特征在于，所述芯片传输机构，包括第一电机(9)、传动辊(10)、芯片卡口(11)、辅助辊(12)、辅助支架(13)、固定块(14)和皮带(15)，工作台(2)的顶部焊接安装固定块(14)，固定块(14)的数量为四组且呈平行对应设置，固定块(14)的对应侧壁转动安装有传动辊(10)和从动轮，桌体(1)的两侧焊接安装有辅助支架(13)，辅助支架(13)上设置有辅助辊(12)，辅助支架(13)和辅助辊(12)的转轴焊接连接，工作台(2)的顶部焊接安装有第一电机(9)，传动辊(10)的转轴横向贯穿固定块(14)并与第一电机(9)的输出端焊接连接设置，皮带(15)套设于传动辊(10)和辅助辊(12)上，皮带(15)的表面设置有芯片卡口(11)。3.根据权利要求1所述的一种IC芯片激光标刻装置，其特征在于，所述芯片标刻机构包括伸缩杆(16)、滑块(17)、第二电机(18)、第一螺纹杆(19)、第三电机(20)、锥形齿轮(21)、轨道架(22)、第二螺纹杆(23)和激光器(24)，工作台(2)的顶部固定安装有伸缩杆(16),伸缩杆(16)上开设有前后向滑...
【专利技术属性】
技术研发人员：冯文斌，
申请(专利权)人：深圳市纳米特电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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