一种IC测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及工程检测技术领域，具体涉及吸盘式饰面砖抗拔夹块，包括：底板、夹持组件、测试组件，所述夹持组件和所述测试组件固定安装在所述底板顶面，所述夹持组件沿竖直方向相对固定安装，所述测试组件沿水平方向相对固定安装；所述底板上固定安装有红外线探测组件，所述测试组件由第一电缸、探针组、推臂顺序连接而成。本实用新型专利技术的有益效果在于：能够利用探针测试集成电路芯片电气性能，改变了传统测试手工探针测试的操作方法，自动测试集成电路芯片，测试效率高，测试结果稳定可靠，提高质检效率。

【技术实现步骤摘要】
一种IC测试装置
本技术涉及集成电子
，具体涉及一种IC测试装置。
技术介绍
IC芯片是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感及布线互连一起。制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的逐渐通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。2006年，芯片面积从几平方毫米到350mm2，每平方毫米可以达到一百万个晶体管。传统的集成电路试验方法，包括了电路板焊接抽样试验与手工探针试验。电路板焊接抽样试验虽然效果较好，但是存在局限性是无法涵盖所有被测对象，且抽样焊接试验过的集成电路板，造成一定的经济损失；手工探针试验适合测试点较少的集成电路板，对于测试点较多的试验电路板，存在触点信号不稳定、信号衰减、偏移等潜在问题，直接影响到测试结果的准确性。有鉴于此，亟待一种IC测试装置，能够利用探针测试集成电路芯片电气性能，改变了传统测试手工探针测试的操作方法，自动测试集成电路芯片，测试效率高，测试结果稳定可靠，提高质检效率。
技术实现思路
为了解决以上现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种IC测试装置，能够利用探针测试集成电路芯片电气性能，改变了传统测试手工探针测试的操作方法，自动测试集成电路芯片，测试效率高，测试结果稳定可靠，提高质检效率。为了实现上述目标，本技术的技术方案为：一种IC测试装置，包括：底板、夹持组件、测试组件，所述夹持组件和所述测试组件固定安装在所述底板顶面，所述夹持组件沿竖直方向相对固定安装，所述测试组件沿水平方向相对固定安装；所述底板上固定安装有红外线探测组件，所述测试组件由第一电缸、探针组、推臂顺序连接而成。进一步的，所述红外线探测组件固定安装在所述底板表面，且所述红外线探测组件由发射件和接收件组成，所述发射件和所述接收件相对固定安装在所述底板两侧壁。进一步的，所述夹持组件包括：第二电缸和夹持板，所述第二电缸沿底板竖直方向固定安装在所述底板两侧，所述夹持板固定安装在所述第二电缸伸缩端。进一步的，所述推臂固定安装在所述第二电缸伸缩端，所述探针组可拆卸地固定安装在所述推臂侧壁。进一步的，所述推臂侧壁上开设有滑动槽，所述探针组侧壁上设置有滑块，所述滑块与所述滑动槽相配合。有益效果：本技术提供的一种IC测试装置，利用红外线探测组件检测底板上是否有待测试集成电路板，通过红外线探测组件控制第一电缸和第二电缸的伸缩，从而固定集成电路板和进行探针检测。改变了传统测试手工探针测试的操作方法，自动测试集成电路芯片，测试效率高，测试结果稳定可靠，提高质检效率。附图说明图1为本技术一种IC测试装置立体结构示意图；图2为本技术一种IC测试装置探针组侧视示意图；图3为本技术一种IC测试装置推臂侧视示意图；图中标记：1-底板，2-夹持组件，3-测试组件，4-红外线探测组件，21-第二电缸，22-夹持板，31-第一电缸，32-探针组，33-推臂，331-滑动槽，321-滑块。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本技术的保护范围。如图所示，本技术公开了一种IC测试装置，包括：底板1、夹持组件2、测试组件3，所述夹持组件2和所述测试组件3固定安装在所述底板1顶面，所述夹持组件2沿竖直方向相对固定安装，所述测试组件3沿水平方向相对固定安装；所述底板1上固定安装有红外线探测组件4，所述测试组件3由第一电缸31、探针组32、推臂33顺序连接而成。本实施例中，所述红外线探测组件4固定安装在所述底板1表面，且所述红外线探测组件4由发射件和接收件组成，所述发射件和所述接收件相对固定安装在所述底板1两侧壁。本实施例中，所述夹持组件2包括：第二电缸21和夹持板22，所述第二电缸21沿底板1竖直方向固定安装在所述底板1两侧，所述夹持板22固定安装在所述第二电缸21伸缩端。本实施例中，所述推臂33固定安装在所述第二电缸21伸缩端，所述探针组32可拆卸地固定安装在所述推臂33侧壁。本实施例中，所述推臂33侧壁上开设有滑动槽331，所述探针组32侧壁上设置有滑块321，所述滑块321与所述滑动槽331相配合。工作原理：在工作过程当中，首先由于底板1上固定安装有红外线探测组件4，利用红外线探测组件4检测待测试集成电路板是否放置在底板1上。若红外线探测组件4检测到待测试集成电路板已经放置在底板1上时，第一电缸31和第二电缸21将启动伸长，由于第二电缸21伸缩端固定安装有夹持板22，两组第二电缸21及夹持板22可将待测试集成电路板固定牢靠。紧接着，第一电缸31的推臂33上开设有滑动槽331，探针组32上侧壁上固定安装有滑块321，滑块321和滑动槽331相配合，探针组32可在推臂33上固定牢靠。根据待测试的集成电路板选择相对应的探针组32固定安装到推臂33上。启动第一电缸31，第一电缸31伸缩端推动推臂33沿水平方向相向移动，推臂33带动探针组32将探针移动至集成电路板上进行测试。当红外线探测组件4未检测到待测试集成电路板时，第一电缸31和第二电缸21回缩复位。本技术提供的一种IC测试装置，利用红外线探测组件4检测底板1上是否有待测试集成电路板，通过红外线探测组件4控制第一电缸31和第二电缸21的伸缩，从而固定集成电路板和进行探针检测。改变了传统测试手工探针测试的操作方法，自动测试集成电路芯片，测试效率高，测试结果稳定可靠，提高质检效率。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所有的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种IC测试装置，包括：底板(1)、夹持组件(2)、测试组件(3)，其特征在于，所述夹持组件(2)和所述测试组件(3)固定安装在所述底板(1)顶面，所述夹持组件(2)沿竖直方向相对固定安装，所述测试组件(3)沿水平方向相对固定安装；所述底板(1)上固定安装有红外线探测组件(4)，所述测试组件(3)由第一电缸(31)、探针组(32)、推臂(33)顺序连接而成。/n

【技术特征摘要】
1.一种IC测试装置，包括：底板(1)、夹持组件(2)、测试组件(3)，其特征在于，所述夹持组件(2)和所述测试组件(3)固定安装在所述底板(1)顶面，所述夹持组件(2)沿竖直方向相对固定安装，所述测试组件(3)沿水平方向相对固定安装；所述底板(1)上固定安装有红外线探测组件(4)，所述测试组件(3)由第一电缸(31)、探针组(32)、推臂(33)顺序连接而成。


2.根据权利要求1所述的一种IC测试装置，其特征在于，所述红外线探测组件(4)固定安装在所述底板(1)表面，且所述红外线探测组件(4)由发射件和接收件组成，所述发射件和所述接收件相对固定安装在所述底板(1)两侧壁。


3.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯文斌，
申请(专利权)人：深圳市纳米特电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44