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深圳市纳米特电子科技有限公司专利技术
深圳市纳米特电子科技有限公司共有17项专利
一种单个IC芯片模块的定位热压装置制造方法及图纸
本实用新型公开了一种单个IC芯片模块的定位热压装置,涉及IC芯片技术领域。本实用新型,包括热压台、支撑机构和热压头,支撑机构设置在热压台上,限位机构包括套框和负压吸盘,套框呈底面镂空的矩形体,套框顶面开设有孔且与热压头的底端外壁固定连接...
一种焊接IC芯片劈刀制造技术
本实用新型涉及劈刀技术领域,具体是一种焊接IC芯片劈刀,包括握把、安装盒和劈刀,劈刀和握把分别固定在安装盒相对的两端,劈刀表面靠近末端部位对称设置有卡槽,安装盒内部呈密封的空腔且表面与该劈刀接触端设有固定槽,固定槽内腔形状与劈刀一端形状...
一种IC芯片烧录的转运定位装置制造方法及图纸
本实用新型公开了一种IC芯片烧录的转运定位装置,涉及IC芯片技术领域,包括基座,包括基座的顶部开设有安装槽,安装槽的内侧底部转动安装有转运板,转运板的顶部设置有定位机构,定位机构的数量为四组且呈环形阵列设置。该IC芯片烧录的转运定位装置...
一种IC芯片加工用打孔装置制造方法及图纸
本实用新型提供一种IC芯片加工用打孔装置,包括基座,所述基座的顶部设置有竖直调节机构,所述竖直调节机构的顶部固定安装有齿轮箱,所述齿轮箱的顶部固定安装有第二电动机,所述第二电动机的输出轴贯穿齿轮箱的顶部并延伸至齿轮箱的内部固定安装第一齿...
一种IC芯片测试治具制造技术
本实用新型涉及IC芯片技术领域,且公开了一种IC芯片测试治具,包括治具座和芯片安置框架,治具座内安装有芯片测试机构,芯片安置框架设置在治具座的顶面,芯片安置框架的上方设置有压紧组件,治具座上设置有与压紧组件连接的负压组件,负压组件包括套...
一种IC芯片激光标刻装置制造方法及图纸
本实用新型公开了一种IC芯片激光标刻装置,涉及激光标刻技术领域。本实用新型包括桌体,所述桌体的顶部焊接安装有工作台,工作台的顶部固定安装标刻控制器和冷风机,工作台的顶部设置有芯片传输机构,传输机构的上方设置有芯片标刻机构,桌体的底部设置...
一种IC芯片组立装置制造方法及图纸
本实用新型提供一种IC芯片组立装置,包括箱体,所述箱体的内侧顶部固定安装有第一电动机,所述第一电动机的输出轴贯穿箱体的内侧顶部并延伸至箱体的顶部固定安装有工作台,所述工作台的顶部固定安装有定位框,所述箱体的顶部设置有传送机构,所述传送机...
一种IC芯片检查辅助载具制造技术
本实用新型提供一种IC芯片检查辅助载具,包括底座,所述底座的顶部开设有滑槽,所述底座的一侧壁设置有调节机构,所述调节机构的表面设置有侧柱,所述侧柱的相对面固定安装有限位轨道,所述限位轨道的表面滑动套设有转盘,所述转盘的一侧壁固定安装有伸...
一种IC芯片发热探测装置制造方法及图纸
本实用新型涉及IC芯片技术领域,具体是一种IC芯片发热探测装置,包括握持部、管状部和探头,握持部内部设有空腔并与管状部内腔相连通,探头位于管状部远离握持部的一端的开口处,探头和连接杆的一端相固定,连接杆的另一端穿过管状部内腔并延伸至握持...
一种升压器的散热装置制造方法及图纸
本实用新型公开了一种升压器的散热装置,具体涉及安全散热技术领域,包括壳体,所述壳体的一侧开设有第一通风孔,所述壳体的另一侧开设有第二通风孔,所述第一通风孔与第二通风孔之间设置有散热机构,所述第一通风孔的内部与第二通风孔的内部均设置有防尘...
一种IC测试装置制造方法及图纸
本实用新型涉及工程检测技术领域,具体涉及吸盘式饰面砖抗拔夹块,包括:底板、夹持组件、测试组件,所述夹持组件和所述测试组件固定安装在所述底板顶面,所述夹持组件沿竖直方向相对固定安装,所述测试组件沿水平方向相对固定安装;所述底板上固定安装有...
一种具有散热功能的功率放大器制造技术
本实用新型属于功率放大器技术领域,提供了一种具有散热功能的功率放大器,包括功率放大器本体,所述功率放大器本体的顶端和底端分别固定安装有多个第一散热片和多个第二散热片,所述功率放大器本体置于安装箱内且多个第二散热片的底端与安装箱的底面接触...
一种抗干扰复数滤波器制造技术
本实用新型涉及滤波器技术领域,具体为一种抗干扰复数滤波器;包括圆柱形外壳,所述外壳包括为上壳体和下壳体,所述外壳中设置有放置腔,所述上壳体顶部设置有上接线通口,所述下壳体底部设置有下接线通口,所述上接线通口正对所述下接线通口设置,所述放...
一种直流滤波器保护装置制造方法及图纸
本实用新型涉及直流滤波器技术领域,尤其是指一种直流滤波器保护装置,其包括直流滤波器本体、上安装座、下安装座、减震组件和散热风扇,直流滤波器本体固定安装于上安装座和下安装座之间,上安装座通过直流滤波器本体和下安装座固定连接,上安装座的两侧...
一种滤波器的隔离结构制造技术
本实用新型涉及滤波器保护的技术领域,具体涉及一种滤波器的隔离结构,包括外机壳,外机壳上安装有顶盖,顶盖的底面安装有密封条,外机壳内设有内机壳,外机壳与内机壳之间设有第一腔体。本实用新型通过设置外机壳与内机壳,在内机壳之间设有第一腔体,第...
一种IC封装载板制造技术
本实用新型涉及一种IC封装载板,包括载板本体;所述的载板本体外侧设置有绝缘保护层,所述的载板本体上开设有若干栅格孔;所述的载板本体内设置有导电铜层;基板位于所述的栅格孔外侧;所述的基板与导电铜层之间通过纯胶相接;所述载板本体的内侧部设置...
一种IC烧录装置制造方法及图纸
本实用新型涉及烧录机技术领域,具体涉及一种IC烧录装置,包括:送料带、烧录器和烧录器驱动装置,所述送料带上等间距安装有载料槽,所述载料槽与IC芯片配合,所述载料槽侧壁固定安装有红外线发射装置;所述烧录器驱动装置活动端与所述烧录器固定连接...
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