本实用新型专利技术提供一种IC芯片组立装置，包括箱体，所述箱体的内侧顶部固定安装有第一电动机，所述第一电动机的输出轴贯穿箱体的内侧顶部并延伸至箱体的顶部固定安装有工作台，所述工作台的顶部固定安装有定位框，所述箱体的顶部设置有传送机构，所述传送机构的顶部固定安装有取料机构，所述传送机构与取料机构的数量均有三组，且分别设置在箱体的左右两侧与后侧。通过第四电动机带动第一齿轮、第二齿轮与螺丝刀转动进而实现对螺丝进行拧紧，通过第一电动机带动工作台转动九十度使得组装后的I C芯片位于右侧取料机构的下方，通过右侧取料机构将组装后的I C芯片进行拿取，从而提高了对I C芯片防护盖板的组装效。C芯片防护盖板的组装效。C芯片防护盖板的组装效。
【技术实现步骤摘要】
一种IC芯片组立装置
[0001]本技术涉及IC芯片组立
，特指一种IC芯片组立装置。
技术介绍
[0002]IC芯片是将大量的微电子元器件形成的集成电路放在一块基板上，做成一块芯片，在安装时需要在IC芯片组装防护板，以对IC芯片起到防护作用。
[0003]现有的常采用人工将防护板放置在IC芯片的顶部，再将螺丝拧上将两者组成一体，但现有的人工组合组装效率较慢、组装精度低、成本较高。
技术实现思路
[0004]针对以上问题，本技术提供了一种IC芯片组立装置，通过后侧取料机构将后侧传送机构上的IC芯片搬运至工作台顶部的定位框内，通过第一电动机带动转动九十度使得IC芯片位于左侧取料机构的下方，通过左侧取料机构将左侧传送机构顶面的防护盖板搬运至IC芯片的顶部，通过第一电动机带动工作台转动九十度使得防护盖板和IC芯片位于螺丝刀的下方，通过液压杆带动螺丝刀竖直向下插入至防护盖板的螺丝内，通过第四电动机带动第一齿轮、第二齿轮与螺丝刀转动进而实现对螺丝进行拧紧，通过第一电动机带动工作台转动九十度使得组装后的IC芯片位于右侧取料机构的下方，通过右侧取料机构将组装后的IC芯片进行拿取，从而提高了对IC芯片防护盖板的组装效。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用的技术方案如下：
[0006]一种IC芯片组立装置，包括箱体，所述箱体的内侧顶部固定安装有第一电动机，所述第一电动机的输出轴贯穿箱体的内侧顶部并延伸至箱体的顶部固定安装有工作台，所述工作台的顶部固定安装有定位框，所述箱体的顶部设置有传送机构，所述传送机构的顶部固定安装有取料机构，所述传送机构与取料机构的数量均有三组，且分别设置在箱体的左右两侧与后侧，所述箱体的顶部固定安装有立柱，所述立柱的后侧壁开设有滑槽，所述滑槽的顶部固定安装有液压杆，所述液压杆的自由端固定安装有滑块，所述滑块的顶部固定安装有齿轮箱，所述齿轮箱的顶部固定安装有第四电动机，所述第四电动机的输出轴贯穿齿轮箱的顶部并延伸至齿轮箱的内部固定安装有第一齿轮，所述滑块的内部转动插接有螺丝刀，所述螺丝刀的顶端固定安装有第二齿轮。
[0007]优选地，所述传送机构包括传送箱、第二电动机、传送带，所述传送箱前侧壁固定安装在有第二电动机，所述第二电动机的输出轴贯穿传送箱的前侧壁并延伸至传送箱的内部固定安装有传送轮，且传送轮的表面啮合安装有传送带。
[0008]优选地，所述取料机构包括支架、固定板、第三电动机、螺纹杆、限位杆、滑动块、电动伸缩杆、真空吸盘，所述支架的相对面固定安装有固定板，所述固定板的一侧壁固定安装有第三电动机，所述第三电动机的输出轴贯穿固定板固定安装有螺纹杆，所述螺纹杆的表面螺纹套设有滑动块，所述固定板的另一侧壁固定安装有限位杆，所述滑动块的底部固定安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的底端设置有真空吸盘。
[0009]优选地，所述工作台呈圆形结构，所述定位框的数量有四组，且四组定位框呈环形阵列设置，通过四组定位框实现对IC芯片与防护盖板进行定位。
[0010]优选地，所述滑块与滑槽均成凸形结构，且滑块与滑槽呈滑动安装设置，通过滑槽实现对滑块进行限位。
[0011]优选地，所述第二齿轮与螺丝刀的数量有四组，且四组第二齿轮均与第一齿轮呈啮合安装设置，通过四组第二齿轮实现四组螺丝刀能同步转动提高螺丝安装效率。
[0012]优选地，所述滑动块的表面开设有通孔，且该通孔与限位杆相匹配，且滑动块与限位杆呈滑动安装设置，通过限位杆实现对滑动块进行限位。
[0013]本技术有益效果：
[0014]该IC芯片组立装置，通过后侧取料机构将后侧传送机构上的IC芯片搬运至工作台顶部的定位框内，通过第一电动机带动转动九十度使得IC芯片位于左侧取料机构的下方，通过左侧取料机构将左侧传送机构顶面的防护盖板搬运至IC芯片的顶部，通过第一电动机带动工作台转动九十度使得防护盖板和IC芯片位于螺丝刀的下方，通过液压杆带动螺丝刀竖直向下插入至防护盖板的螺丝内，通过第四电动机带动第一齿轮、第二齿轮与螺丝刀转动进而实现对螺丝进行拧紧，通过第一电动机带动工作台转动九十度使得组装后的IC芯片位于右侧取料机构的下方，通过右侧取料机构将组装后的IC芯片进行拿取，从而提高了对IC芯片防护盖板的组装效。
附图说明
[0015]图1是本技术正等测视图的结构示意图；
[0016]图2是本技术局部结构正视图的结构示意图；
[0017]图3是本技术局部结构示意图；
[0018]图4是本技术另一局剖视图的结构示意图；
[0019]图中：1箱体、2第一电动机、3工作台、4定位框、5传送机构、501传送箱、502第二电动机、503传送带、6取料机构、601支架、602固定板、603第三电动机、604螺纹杆、605限位杆、606滑动块、607电动伸缩杆、608真空吸盘、7立柱、8滑槽、9液压杆、10滑块、11齿轮箱、12第四电动机、13第一齿轮、14第二齿轮、15螺丝刀。
具体实施方式
[0020]下面结合附图与实施例对本技术的技术方案进行说明。
[0021]如图1
‑
4，本技术所述的一种IC芯片组立装置，包括箱体1，箱体1的内侧顶部固定安装有第一电动机2，第一电动机2的输出轴贯穿箱体1的内侧顶部并延伸至箱体1的顶部固定安装有工作台3，工作台3的顶部固定安装有定位框4，箱体1的顶部设置有传送机构5，传送机构5的顶部固定安装有取料机构6，传送机构5与取料机构6的数量均有三组，且分别设置在箱体1的左右两侧与后侧，箱体1的顶部固定安装有立柱7，立柱7的后侧壁开设有滑槽8，滑槽8的顶部固定安装有液压杆9，液压杆9的自由端固定安装有滑块10，滑块10的顶部固定安装有齿轮箱11，齿轮箱11的顶部固定安装有第四电动机12，第四电动机12的输出轴贯穿齿轮箱11的顶部并延伸至齿轮箱11的内部固定安装有第一齿轮13，滑块10的内部转动插接有螺丝刀15，螺丝刀15的顶端固定安装有第二齿轮14。
“
相连”“连接”等应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接连接，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0031]以上对本技术的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本技术的较佳实施例，不能被认为用于限定本技术的实施范围。凡依本技术申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本技术的专利涵盖范围之内。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种IC芯片组立装置，包括箱体(1)，其特征在于，所述箱体(1)的内侧顶部固定安装有第一电动机(2)，所述第一电动机(2)的输出轴贯穿箱体(1)的内侧顶部并延伸至箱体(1)的顶部固定安装有工作台(3)，所述工作台(3)的顶部固定安装有定位框(4)，所述箱体(1)的顶部设置有传送机构(5)，所述传送机构(5)的顶部固定安装有取料机构(6)，所述传送机构(5)与取料机构(6)的数量均有三组，且分别设置在箱体(1)的左右两侧与后侧，所述箱体(1)的顶部固定安装有立柱(7)，所述立柱(7)的后侧壁开设有滑槽(8)，所述滑槽(8)的顶部固定安装有液压杆(9)，所述液压杆(9)的自由端固定安装有滑块(10)，所述滑块(10)的顶部固定安装有齿轮箱(11)，所述齿轮箱(11)的顶部固定安装有第四电动机(12)，所述第四电动机(12)的输出轴贯穿齿轮箱(11)的顶部并延伸至齿轮箱(11)的内部固定安装有第一齿轮(13)，所述滑块(10)的内部转动插接有螺丝刀(15)，所述螺丝刀(15)的顶端固定安装有第二齿轮(14)。2.根据权利要求1所述的一种IC芯片组立装置，其特征在于，所述传送机构(5)包括传送箱(501)、第二电动机(502)、传送带(503)，所述传送箱(501)前侧壁固定安装在有第二电动机(502)，所述第二电动机(502)的输出轴贯穿传送箱(501)的前侧壁并延伸至传送箱(501)的内部固定安装有传送轮，且传送轮的表面啮合安装有传送带(503)。3.根据权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员：冯文斌，
申请(专利权)人：深圳市纳米特电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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