【技术实现步骤摘要】
一种基板后处理装置
[0001]本技术属于基板磨削
，具体而言，涉及一种基板后处理装置。
技术介绍
[0002]在半导体领域，基板在被分割为半导体芯片之前，通过磨削加工设备来磨削基板的背面，从而将基板减薄至预定的厚度；而基板的相反面设置有电子器件。
[0003]基板磨削加工后，基板的表面会残留大量的颗粒物，需要借助基板后处理装置清洁吸盘表面，避免颗粒物在基板后处理装置中的吸盘表面堆积。
[0004]现有的基板后处理装置中，通过基板后处理模组对吸盘表面进行清洁。由于吸盘为多孔陶瓷，其内部极易残留微小颗粒物，基板后处理模组无法对吸盘表面进行有效清洁，致使部分颗粒物残留于吸盘表面。这些残留的微小颗粒物会影响吸盘表面的平整度，降低基板表面的加工质量，甚至形成应力集中而致使基板破碎。
技术实现思路
[0005]本技术实施例提供了一种基板后处理装置，旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。
[0006]本技术的实施例提供了一种基板后处理装置，包括：
[0007]吸盘，用于真空吸附待处理...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基板后处理装置，其特征在于，包括：吸盘，用于真空吸附待处理的基板；连接座，其设置于吸盘下部，所述连接座与驱动电机的输出轴连接，以带动吸盘及其上的基板旋转；后处理模组，其设置于所述吸盘上侧，以朝向基板表面喷射清洗液；清洁组件，其设置于所述吸盘上侧，所述清洁组件包括清洁座，所述清洁座的下部设置有清洁刷，所述清洁座还包括抽吸孔道，所述抽吸孔道围绕所述清洁刷设置，以将吸盘表面的颗粒物移除至所述吸盘的外侧。2.如权利要求1所述的基板后处理装置，其特征在于，所述清洁组件还包括摆臂和旋转电机；所述摆臂的一端转动连接于吸盘的外侧，其另一端连接有所述清洁座；所述旋转电机的输出轴与所述清洁刷连接，以带动清洁刷绕中轴线旋转。3.如权利要求1所述的基板后处理装置，其特征在于，所述清洁座为盘状结构，其下部设置有第一凹槽，用以安装所述清洁刷。4.如权利要求3所述的基板后处理装置，其特征在于，所述清洁座的上部设置有第二凹槽，所述抽吸孔道经...
【专利技术属性】
技术研发人员：韩晓铠，刘远航，马旭，
申请(专利权)人：华海清科股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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