一种晶圆冲洗装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种晶圆冲洗装置，该晶圆冲洗装置包括冲洗槽、置于所述冲洗槽内用于固定晶圆的花篮、用于对所述晶圆进行冲洗的供水管路组件、以及与所述冲洗槽底部连通的排水管路组件；所述供水管路组件包括悬置在所述冲洗槽上方的冲洗支管，以及与所述冲洗槽底部连通的注水支管；所述排水管路组件包括与污水池连通的排污支管以及与储水池连通的回收支管，所述供水管路组件和所述排水管路组件上均设有阀门；所述供水管路组件与供水池连通，所述储水池通过输送装置将水输送至所述供水池。本实用新型专利技术中的晶圆冲洗装置，解决了现有技术中晶圆冲洗装置在冲洗晶圆时需要消耗大量水的技术问题。术问题。术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆冲洗装置


[0001]本技术涉及清洗
，特别涉及一种晶圆冲洗装置。

技术介绍

[0002]半导体制造工艺中，清洗是最重要和最频繁的步骤之一。一般说来，晶圆制程中，高达20％的步骤为清洗步骤，清洗的目的是为了避免微量离子和金属颗粒对半导体器件的污染，保障半导体器件的性能和合格率。在晶圆经过硫酸和氨水工艺制成去除晶圆表面颗粒后，需要将晶圆表面附着的硫酸和氨水去除干净。
[0003]现有技术中通常将需要去除硫酸和氨水的晶圆放置在冲洗槽内，通过冲洗槽中的水管对晶圆喷淋，以及对冲洗槽内注水，使得晶圆完全置于水中进行清洗，清洗后的废水直接排至污水站；重复几次即完成了晶圆的冲洗工艺。然而，在实际过程中，后面几次冲洗晶圆的水还具有清洗晶圆的效果，直接排至污水站对水资源造成了浪费。

技术实现思路

[0004]基于此，本技术的目的是提供一种晶圆冲洗装置，旨在解决现有技术中的晶圆冲洗装置在冲洗晶圆时造成水资源浪费的技术问题。
[0005]本技术提出的晶圆冲洗装置，包括冲洗槽、置于所述冲洗槽内用于固定晶圆的花篮、用于对所述晶圆进行冲洗的供水管路组件、以及与所述冲洗槽底部连通的排水管路组件；所述供水管路组件包括悬置在所述冲洗槽上方的冲洗支管，以及与所述冲洗槽底部连通的注水支管；所述排水管路组件包括与污水池连通的排污支管以及与储水池连通的回收支管，所述供水管路组件和所述排水管路组件上均设有阀门；所述供水管路组件与供水池连通，所述储水池通过输送装置将水输送至所述供水池。
[0006]上述晶圆冲洗装置，通过将晶圆固定在花篮上，再将花篮放置在冲洗槽内，使得大量晶圆位于冲洗槽内进行冲洗；具体的，冲洗槽上方设有供水管路组件的冲洗支管，打开冲洗支管上的阀门，使得冲洗支管对晶圆从上到下进行喷淋清洗，冲洗槽下方与供水管路组件的注水支管连通，打开注水支管上的阀门对冲洗槽进行注水，使得水漫过晶圆进行清洗。前两次冲洗完成后，操作员打开排污支管的阀门对冲洗槽内的水进行排出，之后的冲洗完成后，操作员打开回收支管的阀门对冲洗槽内的水进行回收至储水池内，储水池的水在通过输送装置进入供水池中，最后从供水池中进入供水管路组件对晶圆进行冲洗。由于设有回收支管，且后续几次冲洗晶圆的水还具有清洗晶圆的效果，因此可以对后续冲洗晶圆的水进行回收，使得回收后的水可以再次冲洗晶圆，大大减少了晶圆冲洗时水资源的消耗。因此本技术技术方案解决了现有技术中晶圆冲洗装置在冲洗晶圆时需要消耗大量水的技术问题。
[0007]另外，根据本技术提出的晶圆冲洗装置，还可以具有如下的附加技术特征：
[0008]优选地，所述冲洗槽底部设有水质传感器。
[0009]优选地，所述冲洗支管设有喷淋头，所述喷淋头与所述冲洗槽侧壁呈一定夹角以
使所述喷淋头正对所述晶圆。
[0010]优选地，所述花篮包括两个并排设置的侧板和用于连接所述侧板的支杆；所述侧板顶部向外延伸有翻边，所述翻边上开设有用于固定所述晶圆的卡槽，所述侧板底部向外突出形成用于支撑所述晶圆底部的支撑台。
[0011]优选地，所述晶圆冲洗装置还包括气管组件，所述气管组件包括设置在所述冲洗槽底部的喷气管，以及一端与所述喷气管连通另一端与供气装置连通的导气管；所述喷气管上设有出气孔，所述喷气管设置在两个所述侧板之间，以使所述出气孔正对所述晶圆。
[0012]优选地，所述侧板侧面开设有多个等距排布的凹槽形成透水格栅。
[0013]优选地，所述卡槽为V形槽。
[0014]优选地，所述冲洗槽内还设有液位传感器。
[0015]优选地，多个所述喷淋头沿所述冲洗支管的轴向方向等距设置。
[0016]优选地，所述出气孔均匀分布在所述喷气管上。
附图说明
[0017]图1为本技术一实施例中提出的晶圆冲洗装置的结构示意图；
[0018]图2为本技术一实施例中提出的晶圆冲洗装置的正视图；
[0019]图3为本技术一实施例中提出的花篮的结构示意图；
[0020]主要元件符号说明：
[0021]冲洗槽10花篮20供水管路组件30排水管路组件40水质传感器50冲洗支管31注水支管32排污支管41回收支管42阀门60喷淋头33侧板21支杆22翻边23卡槽24支撑台25气管组件70喷气管71导气管72出气孔73凹槽26液位传感器80
[0022]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。
具体实施方式
[0023]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的若干实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容更加透彻全面。
[0024]需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、
“
右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0025]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0026]请参阅图1至图3，所示为本技术一实施例中的晶圆冲洗装置，包括冲洗槽10、置于冲洗槽10内用于固定晶圆的花篮20、用于对晶圆进行冲洗的供水管路组件30、以及与冲洗槽10底部连通的排水管路组件40，其中：
[0027]供水管路组件30包括悬置在冲洗槽10上方的冲洗支管31，以及与冲洗槽10底部连通的注水支管32；排水管路组件40包括与污水池连通的排污支管41以及与储水池连通的回收支管42，供水管路组件30和排水管路组件40上均设有阀门60；供水管路组件30与供水池连通，上述储水池通过输送装置将水输送至上述供水池。
[0028]可以理解的，通过将晶圆固定在花篮20上，再将花篮20放置在冲洗槽10内，使得大量晶圆位于冲洗槽10内进行冲洗；具体的，冲洗槽10上方设有供水管路组件30的冲洗支管31，打开冲洗支管31上的阀门60，使得冲洗支管31对晶圆从上到下进行喷淋清洗，冲洗槽10下方与供水管路组件30的注水支管32连通，打开注水支管32上的阀门60对冲洗槽10进行注水，使得水漫过晶圆进行清洗。前两次冲洗完成后，操作员打开排污支管41的阀门60对冲洗槽10内的水进行排出，之后的冲洗完成后，操作员打开回收支管42的阀门60对冲洗槽10内的水进行回收至储水池内，储水池的水在通过输送装置进入供水池中，最后从供水池中进入供水管路组件30对晶圆进行冲洗。由于设有回收支管42，且后续几次冲洗晶圆的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆冲洗装置，其特征在于，包括冲洗槽、置于所述冲洗槽内用于固定晶圆的花篮、用于对所述晶圆进行冲洗的供水管路组件、以及与所述冲洗槽底部连通的排水管路组件；所述供水管路组件包括悬置在所述冲洗槽上方的冲洗支管，以及与所述冲洗槽底部连通的注水支管；所述排水管路组件包括与污水池连通的排污支管以及与储水池连通的回收支管，所述供水管路组件和所述排水管路组件上均设有阀门；所述供水管路组件与供水池连通，所述储水池通过输送装置将水输送至所述供水池。2.根据权利要求1所述的晶圆冲洗装置，其特征在于，所述冲洗槽底部设有水质传感器。3.根据权利要求1所述的晶圆冲洗装置，其特征在于，所述冲洗支管设有喷淋头，所述喷淋头与所述冲洗槽侧壁呈一定夹角以使所述喷淋头正对所述晶圆。4.根据权利要求1所述的晶圆冲洗装置，其特征在于，所述花篮包括两个并排设置的侧板和用于连接所述侧板的支杆；所述侧板顶部向外延伸有翻边，所述翻边...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄苏苏，任想想，林冠宏，范绅钺，崔思远，文国昇，金从龙，
申请(专利权)人：江西兆驰半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：