【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装治具
[0001]本技术属于芯片
，涉及一种芯片封装治具。
技术介绍
[0002]芯片塑封是指在一定的压力和温度条件下用塑封树脂把键合后半成品封装保护起来的过程，具体为将待塑封半成品放入到框架夹具内，将框架夹具放入到大型的塑封压机上，在上封装模具和下封装模具的配合下，实现芯片的封装作业。
[0003]现有技术中上封装模具和下封装模具都是一整块的，每对模具上都是用于统一类型的芯片封装，而在生产过程中，有时候需对不同塑封树脂和不同产品进行封装，然后后续进行测试，这样就导致需要频繁拆装整套模具。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种芯片封装治具。
[0005]本技术的目的可通过下列技术方案来实现：一种芯片封装治具，包括上模板和下模板，所述下模板上安装有若干导柱，所述下模板上安装有用于定位框架夹具的若干定位针，所述上模板上安装有与导柱相配合的若干导套，其特征在于，所述下模板上开设有若干下安装槽，所述下安装槽内可拆卸安装有下模具，所述下模具上具...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片封装治具，包括上模板(5)和下模板(1)，所述下模板(1)上安装有若干导柱(2)，所述下模板(1)上安装有用于定位框架夹具的若干定位针(3)，所述上模板(5)上安装有与导柱(2)相配合的若干导套(4)，其特征在于，所述下模板(1)上开设有若干下安装槽(1a)，所述下安装槽(1a)内可拆卸安装有下模具(7)，所述下模具(7)上具有下膜腔(7c)，所述下模具(7)上还开设有用于放置塑封树脂棒的若干放置孔(7d)，所述上模板(5)上开设有若干上安装槽(5a)，所述上安装槽(5a)内可拆卸安装有上模具(6)，所述上模具(6)上具有上膜腔(6c)，且上膜腔(6c)与下膜腔(7c)闭合后形成用于成型芯片的模腔。2.根据权利要求1所述的芯片封装...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐江，龚祥东，
申请(专利权)人：浙江亚芯微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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