一种晶圆加工精准定位装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种晶圆加工精准定位装置，包括旋转载台与设置于其一侧上端的视觉检测机构，视觉检测机构包括第一安装架，第一安装架一侧上端设有CCD检测相机，CCD检测相机的下端设有相机光源，旋转载台包括第二安装架，第二安装架内设有旋转电机，且旋转电机的两侧对称设有顶升气缸，顶升气缸上端设有晶圆托盘，其上端放置有晶圆。本实用新型专利技术的有益效果：旋转载台用于承载加工件，并带有旋转功能，载台运动机构用于带动旋转载台自由移动，相机装置用于检测晶圆V

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆加工精准定位装置


[0001]本技术涉及晶圆加工
，具体为一种晶圆加工精准定位装置。

技术介绍

[0002]现有的晶圆基本都需要人工将加工物移动到晶圆放置在平台上，放置完成后，等待贴膜工作，以及晶圆从Alignment平台取放至mount平台上，但是放置过程中会产生偏差的问题，后续制程还需人工对其进行调整。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种晶圆加工精准定位装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种晶圆加工精准定位装置，包括旋转载台与设置于其一侧上端的视觉检测机构，所述视觉检测机构包括第一安装架，所述第一安装架一侧上端设有CCD检测相机，所述CCD检测相机的下端设有相机光源，所述旋转载台包括第二安装架，所述第二安装架内设有旋转电机，且所述旋转电机的两侧对称设有顶升气缸，所述顶升气缸上端设有晶圆托盘，其上端放置有晶圆。
[0005]进一步优化，所述旋转电机驱动端设有与所述晶圆托盘连接的转轴。
[0006]进一步优化，所述旋转电机与设置于所述第二安装架中部的安装板固定设置，且所述安装板上设有至少三根顶升杆。
[0007]进一步优化，所述晶圆托盘设置于所述第二安装架上端的定位台中部，且所述晶圆托盘的下端还设有与所述转轴设置的安装块。
[0008]进一步优化，所述定位台两侧分别对称设有限位装置。
[0009]进一步优化，所述限位装置包括纵向设置的两个第一限位柱，两个所述第一限位柱下端设有与之连接的浮动条，且所述浮动条的另一侧设有至少两个横向设置的第二限位柱。
[0010]有益效果
[0011]本技术所提供的晶圆加工精准定位装置，旋转载台用于承载加工件，并带有旋转功能，载台运动机构用于带动旋转载台自由移动，相机装置用于检测晶圆V
‑
notch和偏心位置，通过载台移动补偿晶圆偏心位置，避免了因人工放置物料出现偏差的问题，大幅度的增加了企业的生产效率，同时还提高了生产良率。
附图说明
[0012]图1为本技术的整体结构示意图；
[0013]图2为本技术的载台运动机构；
[0014]图3为本技术的载台运动机构仰视示意图。
[0015]附图标记
[0016]1‑
视觉检测机构，2
‑
旋转载台，3
‑
第二安装架，4
‑
旋转电机，5
‑
顶升气缸，6
‑
安装板，7
‑
顶升杆，8
‑
定位台，9
‑
晶圆，10
‑
限位装置，11
‑
浮动条，12
‑
第一限位柱，13
‑
第二限位柱，14
‑
转轴。
具体实施方式
[0017]以下是本技术的具体实施例并结合附图，对本技术的技术方案作进一步的描述，但本技术并不限于这些实施例。
实施例
[0018]如图1
‑
3所示，一种晶圆加工精准定位装置，其特征在于：包括旋转载台2与设置于其一侧上端的视觉检测机构1，视觉检测机构1包括第一安装架，第一安装架一侧上端设有CCD检测相机，CCD检测相机的下端设有相机光源，旋转载台2包括第二安装架3，第二安装架3内设有旋转电机4，且旋转电机4的两侧对称设有顶升气缸5，顶升气缸5上端设有晶圆托盘，其上端放置有晶圆9。
[0019]本实施例中，旋转电机4驱动端设有与晶圆托盘连接的转轴14，通过转轴旋转带动其转动，旋转电机4与设置于第二安装架3中部的安装板6固定设置，且安装板6上设有至少三根顶升杆7，晶圆托盘设置于第二安装架3上端的定位台8中部，且晶圆托盘的下端还设有与转轴14设置的安装块，定位台8两侧分别对称设有限位装置10，限位装置10包括纵向设置的两个第一限位柱12，两个第一限位柱12下端设有与之连接的浮动条11，且浮动条11的另一侧设有至少两个横向设置的第二限位柱13。
[0020]通过旋转载台旋转过程中，CCD相机连续对晶圆边缘位置拍照获取位置信息，过程中通过不同的反馈数据自动计算晶圆V
‑
notch位置及偏心位置，获得偏心位置通过载台运动机构自动补偿到晶圆中心位置。
[0021]最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术性的保护范围之内的
技术实现思路
。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆加工精准定位装置，其特征在于：包括旋转载台（2）与设置于其一侧上端的视觉检测机构（1），所述视觉检测机构（1）包括第一安装架，所述第一安装架一侧上端设有CCD检测相机，所述CCD检测相机的下端设有相机光源，所述旋转载台（2）包括第二安装架（3），所述第二安装架（3）内设有旋转电机（4），且所述旋转电机（4）的两侧对称设有顶升气缸（5），所述顶升气缸（5）上端设有晶圆托盘，其上端放置有晶圆（9）。2.根据权利要求1所述的晶圆加工精准定位装置，其特征在于：所述旋转电机（4）驱动端设有与所述晶圆托盘连接的转轴（14）。3.根据权利要求1所述的晶圆加工精准定位装置，其特征在于：所述旋转电机（4）与设置于所述第二安装...

【专利技术属性】
技术研发人员：戚孝峰，
申请(专利权)人：争丰半导体科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：