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本实用新型提供了一种芯片封装治具，包括上模板和下模板，所述下模板上安装有若干导柱，所述下模板上安装有用于定位框架夹具的若干定位针，所述上模板上安装有与导柱相配合的若干导套，其特征在于，所述下模板上开设有若干下安装槽，所述下安装槽内可拆卸安装...
该专利属于浙江亚芯微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江亚芯微电子股份有限公司授权不得商用。

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