本发明提供了一种台面宽度可调的真空包装机，包括机架，所述机架上安装有真空包装机本体，其特征在于，还包括两块放置台，所述机架上安装有工作台，所述工作台上设置有调控带，所述工作台上水平固定有轨道一和轨道二，所述轨道一上滑动连接有滑块一，所述...

本技术提供了一种用于分选测试机的产品整形模块，包括安装座，其特征在于，所述安装座上竖直滑动设置有用于放置半导体产品的放置板，所述放置板和联动推板相连，且联动推板位于安装座下方，所述安装座上竖直连接有螺栓，且螺栓穿过联动推板，所述螺栓上套...

本发明提供一种用于多芯片封装的等离子清洗机，包括：等离子清洗机本体，所述等离子清洗机本体清洗腔的两侧均设置有升降装置，两个所述升降装置的表面均设置有翻转组件，所述等离子清洗机本体清洗腔的底部活动安装有抽拉板。本发明，同步启动两个电动推杆...

本发明涉及一种霍尔器件测试仪，包括箱体，所述箱体的底部固定连接有辅助底板，所述箱体内腔的四周均固定连接有安装座，且安装座相互靠近的一侧设置有通电线圈，所述通电线圈内延上下方向依次设置有三组对测试的霍尔器件进行放置的放置板，每组所述放置板...

本实用新型提供了一种用于DFN或QFN的撕膜夹具，包括底座，其特征在于，所述底座上开设有用于放置产品的放置槽，所述底座侧部和摆杆一端转动连接，摆杆另一端具有把手部，摆杆中部安装有能将放置槽内的产品边缘压住的两条压条。压条。压条。

本实用新型提供了一种芯片封装治具，包括上模板和下模板，所述下模板上安装有若干导柱，所述下模板上安装有用于定位框架夹具的若干定位针，所述上模板上安装有与导柱相配合的若干导套，其特征在于，所述下模板上开设有若干下安装槽，所述下安装槽内可拆卸...

本发明公开了一种TSSOP8型叠层芯片封装方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、贴片1，将下层芯片贴到引线框架；S2、贴片1烘烤，将下层芯片完全固定；S3、贴片2，将空白芯片贴到下层芯片上；S4、键合1，完成下层芯片的引线键合；S5、贴...

本实用新型提供了一种芯片成型机中的编码器防震安装装置。它解决了现有编码器在机构工作时产生的震动会通过舱体传递给编码器，导致设备出现报错等技术问题。本编码器防震安装装置，包括主支架、T型支架和Z型支架，主支架上端为圆环部，圆环部上开设有固...

本实用新型提供了一种焊线机的压板结构。它解决了现有用于焊线机的压板不方便更换，且不能调整压板的位置，通用性差等技术问题。本焊线机的压板结构，包括由耐热材料制成的压板主体，压板主体上安装有连接体和安装体，压板主体上还开设有安装焊板的焊板槽...

本实用新型提供了一种装片机中的带防反功能的盖板结构，包括呈长方形的板体，所述板体中部具有若干呈均匀分布的让位槽，所述板体两侧开设有用于安装的若干安装孔，其特征在于，所述板体一侧还安装有带开口的扇形壳体，所述扇形壳体上竖直转动安装有调控轴...

本发明提供了一种五芯片的封装方法，属于芯片封装技术领域，它解决了现有芯片封装后不能很好的与外部设备连接的问题。本五芯片的封装方法，包括以下步骤：加工连接件，在连接件内开设放置槽；在放置槽内铺设基板和五芯片；向放置槽内灌注液态塑封层；对塑...

本实用新型提供了一种贴片机中的上料盒机构，属于机械技术领域。本贴片机中的上料盒机构，贴片机包括机架，机架上设置有能上下移动的料盒叉杆，其特征在于，上料盒机构包括往复台、料盒放置座和立杆，料盒放置座安装在机架上，料盒放置座两侧水平固定有导...

本实用新型提供了一种带报警功能的导电胶低温存放箱，包括低温箱，其特征在于，所述低温箱内设有用于存放导电胶的多个物料框，且物料框为多层结构，物料框上具有提手，所述低温箱上部具有取放口，所述低温箱上铰接有能将取放口封闭住的箱盖，所述低温箱内...

本发明提供了一种带电感DFN封装方法，属于集成电路封装技术领域，它解决了现有的一些集成电路封装装置在输送封装部件的过程中，容易出现跑偏，而致封装零件无法精确进入工作区内的问题。本带电感DFN封装方法，包括封装台、加工区本体、第一传送带、...

本实用新型提供了一种用于芯片的吸嘴，属于机械技术领域。一种用于芯片的吸嘴，包括基嘴和连接嘴，基嘴与连接嘴可拆卸连接且呈一字型排列；基嘴设有第一气道和第一连接孔，第一气道上端为吸气口，第一气道下端开设在基嘴工作面的中心；第一连接孔与第一气...

本实用新型提供了一种用于芯片的简易方便成型设备，包括底座，底座上安装有支架，支架上通过连接块设置有下压机构，下压机构的下压杆上具有用于安装上模座的安装座，下压杆通过手柄转动带动其向底座方向做往复运动，其特征在于，所述底座上转动连接有支撑...

本实用新型提供了一种贴片机中的下料机构，贴片机包括机架，下料机构包括设置在机架上的放料底座组件，放料底座组件上安装有X向运动组件，X向运动组件一旁的放料底座组件上还安装有Z向运动组件，Z向运动组件上安装有料盒叉杆，Z向运动组件的侧面安装...

本发明提供了一种芯片贴片设备，属于机械技术领域。本芯片贴片设备，包括机架，其特征在于，所述机架上设置有框架供给机构、框架传输机构、点胶机构、芯片拾取放置机构、下料机构和上料盒机构，框架供给机构包括框架放置台、调控轴、底板、立柱和取放座，...

本发明公开了一种12脚贴片的封装方法，其特征在于，包括晶圆减薄、划片、装片、固化、压焊、塑封、后固化、电镀、片检、冲切分离、打印、检验和包装，其中：减薄厚度为150

本实用新型提供了一种带检测功能的胶盘机构，包括设置在台板上的可转动的胶盘，胶盘为金属盘，其特征在于，还包括支架、电源、提示灯、导电轮和导电针，支架安装在台板上，支架的材料为塑料，导电轮水平转动安装在支架上，且导电轮与胶盘底部相接触，导电...