一种无线射频智能卡封装机构制造技术

技术编号:35961506 阅读:11 留言:0更新日期:2022-12-14 11:04
本实用新型专利技术公开了一种无线射频智能卡封装机构,涉及智能卡封装领域,本实用新型专利技术包括底座,底座的顶部设置有安装架,安装架的内部上方安装有液压杆,液压杆的底端设置有冲压组件,冲压组件包括有安装筒、伺服电机和挤压块,底座的顶部中间分别设置有固胶组件和限位槽,固胶组件包括有气泵和固定盒,本实用新型专利技术通过设置有冲压组件,在进行封装压合时,挤压块会压在卡片上,然后工作人员启动伺服电机,伺服电机旋转使得丝杆旋转,丝杆旋转使得螺纹套带动挤压块移动,进而使得挤压块在卡片顶部移动,以此使得卡片内的空气被从左到右被挤出,提高了封装效果和质量。提高了封装效果和质量。提高了封装效果和质量。

【技术实现步骤摘要】
一种无线射频智能卡封装机构


[0001]本技术涉及智能卡封装领域,具体为一种无线射频智能卡封装机构。

技术介绍

[0002]智能卡在我们生活中是应用非常广,包括身份证、银行卡和交通卡等都属于智能卡,另外还包括各种各样的会员卡、门禁卡和购物卡等,虽然形态各异,应用领域各有千秋,但其核心就是卡里面的微芯片,其中又根据芯片协议的不同分为接触式和非接触式,在智能卡的生产过程中,需要将集成有大量电子电路的芯片封装到卡片上。
[0003]现有技术公开了申请号为CN202120394953.6的一种智能卡芯片植入设备,包括机架、位移导轨、电动滑块、滑动植入台、升降机械臂、卡片限位台、卡片限位槽、芯片电动吸盘、电动转位结和升降气缸臂,该技术能够使植入设备在植入过程中对芯片和卡片相对位置进行微调,保证芯片植入平整,同时还能够对芯片和卡片进行限位压合,提升粘接牢固度,但该设备结构单一,在压合时,会有气泡产生,进而影响卡片的封装效果,其次,在压合时,多余的胶水会溢出来,当卡片堆放时,卡片之间会发生粘黏,进而增加了卡片后期的加工难度,并且,当卡片在限位槽内压合完毕后,卡片不易从限位槽内取出,进而使得工作人员取卡时非常麻烦。

技术实现思路

[0004]基于此,本技术的目的是提供一种无线射频智能卡封装机构,以解决封装效果差、溢胶影响后期加工以及不便取卡的技术问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种无线射频智能卡封装机构,包括底座,所述底座的顶部设置有安装架,所述安装架的内部上方安装有液压杆,所述液压杆的底端设置有冲压组件,所述冲压组件包括有安装筒、伺服电机和挤压块,所述底座的顶部中间分别设置有固胶组件和限位槽,所述固胶组件包括有气泵和固定盒,所述底座的内部设置有脱槽组件,所述脱槽组件包括有支撑架、推板和按压杆。
[0006]进一步的,所述伺服电机安装于安装筒的一侧,所述伺服电机的输出端连接有丝杆,所述丝杆的外表面套接有螺纹套,所述挤压块安装于螺纹套的底部。
[0007]通过采用上述技术方案,伺服电机旋转使得丝杆旋转,进而使得螺纹套带动挤压块移动,挤压块在移动过程中能够将卡片中的气泡挤出,提高了压合封装效果。
[0008]进一步的,所述气泵与固定盒相连通,所述固定盒的内部设置有制冷器,所述制冷器的顶部设置有制冷管,所述固定盒的一侧设置有环形管,所述环形管的一侧设置有喷气头。
[0009]通过采用上述技术方案,气泵对固定盒内鼓气,制冷器和制冷管对空气制冷,冷气使得胶水凝固更加快速。
[0010]进一步的,所述支撑架的底端连接有跷杆,所述跷杆的一端铰接有推杆,所述推杆的顶端连接有推板,所述跷杆的另一端与按压杆相铰接,所述按压杆的顶端固定有按压板,
所述按压板的底部设置有弹簧。
[0011]通过采用上述技术方案,在取卡时,工作人员施压于按压板上,按压杆推动跷杆向下移动,跷杆的另一端则推动推杆向上移动,以此使得推板推动卡片向上移动,进而使得工作人员取走卡片更加方便。
[0012]进一步的,所述喷气头设置有多组,多组所述喷气头分布于限位槽的内壁。
[0013]通过采用上述技术方案,多组喷气头使得冷气分布更加均匀,进而使得胶水凝固更加快速。
[0014]进一步的,所述按压板位于限位槽的右侧,且所述按压板的顶部设置有硅胶垫。
[0015]通过采用上述技术方案,硅胶垫使得工作人员按压按压板时手感更好,不易打滑。
[0016]综上所述,本技术主要具有以下有益效果:
[0017]1、本技术通过设置有冲压组件,在进行封装压合时,挤压块会压在卡片上,然后工作人员启动伺服电机,伺服电机旋转使得丝杆旋转,丝杆旋转使得螺纹套带动挤压块移动,进而使得挤压块在卡片顶部移动,以此使得卡片内的空气被从左到右被挤出,提高了封装效果和质量;
[0018]2、本技术通过设置有固胶组件,在进行封装压合时,气泵对固定盒内鼓气,制冷器和制冷管对空气进行制冷,冷气通过环形管和喷气头喷向限位槽内,进而加快了卡片内部胶水以及溢出的胶水凝固速度,提高了卡片的生产效率,也能够避免卡片之间互相粘黏;
[0019]3、本技术通过设置有脱槽组件,在封装压合完毕后,工作人员施压于按压板,进而使得按压杆向下移动,以此使得按压杆推动跷杆的一端向下运动,而跷杆的另一端则推动推杆向上运动,进而使得推板推动卡片向上运动,这样则使得卡片能够从限位槽内被顶出,从而便于工作人员将卡片取走,大大的降低了取卡难度,提升了工作效率。
附图说明
[0020]图1为本技术的结构示意图;
[0021]图2为本技术的挤压块结构示意图;
[0022]图3为本技术的安装盒结构示意图;
[0023]图4为本技术的限位槽俯剖结构示意图。
[0024]图中:1、底座;2、安装架;3、液压杆;4、冲压组件;401、安装筒;402、伺服电机;403、丝杆;404、螺纹套;405、挤压块;5、限位槽;6、固胶组件;601、气泵;602、固定盒;603、环形管;604、喷气头;605、制冷器;606、制冷管;7、脱槽组件;701、支撑架;702、跷杆;703、推杆;704、推板;705、按压杆;706、弹簧;707、按压板。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本技术,而不能理解为对本技术的限制。
[0026]下面根据本技术的整体结构,对其实施例进行说明。
[0027]一种无线射频智能卡封装机构,如图1

4所示,包括底座1,底座1的顶部设置有安
装架2,安装架2的内部上方安装有液压杆3,液压杆3的底端设置有冲压组件4,冲压组件4包括有安装筒401、伺服电机402和挤压块405,伺服电机402安装于安装筒401的一侧,伺服电机402的输出端连接有丝杆403,丝杆403的外表面套接有螺纹套404,挤压块405安装于螺纹套404的底部,伺服电机402旋转使得丝杆403旋转,进而使得螺纹套404带动挤压块405移动,挤压块405在移动过程中能够将卡片中的气泡挤出,提高了压合封装效果,底座1的顶部中间分别设置有固胶组件6和限位槽5,固胶组件6包括有气泵601和固定盒602,气泵601与固定盒602相连通,固定盒602的内部设置有制冷器605,制冷器605的顶部设置有制冷管606,固定盒602的一侧设置有环形管603,环形管603的一侧设置有喷气头604,气泵601对固定盒602内鼓气,制冷器605和制冷管606对空气制冷,冷气使得胶水凝固更加快速,底座1的内部设置有脱槽组件7,脱槽组件7包括有支撑架701、推板704和按压杆705,支撑架701的底端连接有跷杆702,跷杆702的一端铰接有推杆703,推杆703的顶端连接有推板704,本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无线射频智能卡封装机构,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的顶部设置有安装架(2),所述安装架(2)的内部上方安装有液压杆(3),所述液压杆(3)的底端设置有冲压组件(4),所述冲压组件(4)包括有安装筒(401)、伺服电机(402)和挤压块(405),所述底座(1)的顶部中间分别设置有固胶组件(6)和限位槽(5),所述固胶组件(6)包括有气泵(601)和固定盒(602),所述底座(1)的内部设置有脱槽组件(7),所述脱槽组件(7)包括有支撑架(701)、推板(704)和按压杆(705)。2.根据权利要求1所述的一种无线射频智能卡封装机构,其特征在于:所述伺服电机(402)安装于安装筒(401)的一侧,所述伺服电机(402)的输出端连接有丝杆(403),所述丝杆(403)的外表面套接有螺纹套(404),所述挤压块(405)安装于螺纹套(404)的底部。3.根据权利要求1所述的一种无线射频智能卡封装机构,其特征在于:所述气泵(601)与固定盒(60...

【专利技术属性】
技术研发人员:马良福吴永周
申请(专利权)人:海原县卡立方智能科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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