环氧树脂材料保护智能卡芯片结构制造技术

本实用新型专利技术公开了环氧树脂材料保护智能卡芯片结构，涉及智能卡领域，本实用新型专利技术包括芯片层，芯片层的两侧均安装有PVC面料层，两个PVC面料层的一侧均安装有印刷层，印刷层的外表面设置有合成膜，芯片层的顶部四周安装有线圈，芯片层的顶部一侧安装有集成芯片。本实用新型专利技术通过设置有黏连组件，通过包胶边可将芯片层、PVC面料层、印刷层和合成膜连接固定，通过述限位片均与定位槽匹配，可进一步加强连接的紧密程度，防止分离脱落，且在需要维护更换集成芯片时，使用者可通过限位片将包胶边撕开，从而将芯片层自智能卡中分离，以便使用者操作，进而使得智能卡更加耐用，避免了智能卡芯片不便维修更换的情况。片不便维修更换的情况。片不便维修更换的情况。

【技术实现步骤摘要】
环氧树脂材料保护智能卡芯片结构


[0001]本技术涉及智能卡领域，具体为环氧树脂材料保护智能卡芯片结构。

技术介绍

[0002]智能卡内嵌有微芯片的塑料卡(通常是一张信用卡的大小)的通称，一些智能卡包含一个微电子芯片，智能卡需要通过读写器进行数据交互。
[0003]现有的智能卡芯片，通常由芯片层、PVC面料层、印刷层及合成膜组装而成，在组装后通过压合成型，但是随着智能卡使用，由于智能卡防护性不足，往往会导致内置芯片受损，且由于智能卡整体一致，使得芯片受损后不便维修更换，只能将智能卡废弃，使得资源浪费。

技术实现思路

[0004]基于此，本技术的目的是提供环氧树脂材料保护智能卡芯片结构，以解决智能卡芯片不够安全和智能卡芯片不便维修更换的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：环氧树脂材料保护智能卡芯片结构，包括芯片层，所述芯片层的两侧均安装有PVC面料层，两个所述PVC面料层的一侧均安装有印刷层，所述印刷层的外表面设置有合成膜，所述芯片层的顶部四周安装有线圈，所述芯片层的顶部一侧安装有集成芯片，所述芯片层、PVC面料层、印刷层和合成膜的四周设置有黏连组件。
[0006]进一步地，所述PVC面料层的内部分别设置有网层和滤层，所述网层与滤层错位设置。
[0007]通过采用上述技术方案，在智能卡受到碰撞时，通过网层和滤层可进行缓冲，且在尖锐物刺入其中后，通过错位设置的网层和滤层可进一步对其阻拦，从而使得集成芯片及线圈更加安全，从而延长智能卡使用寿命。
>[0008]进一步地，所述集成芯片的厚度小于等于0.5mm，所述集成芯片的直径为0.25cm，所述集成芯片呈矩形设置。
[0009]通过采用上述技术方案，使得集成芯片安装后更加安全。
[0010]进一步地，所述黏连组件包括有安装于芯片层、PVC面料层、印刷层和合成膜四周的包胶边，所述包胶边的一侧固定有多个限位片，所述芯片层的顶部四周、芯片层的底部四周和合成膜的一侧均开设有定位槽。
[0011]通过采用上述技术方案，通过包胶边可将芯片层、PVC面料层、印刷层和合成膜连接固定，通过述限位片均与定位槽匹配，可进一步加强连接的紧密程度，防止分离脱落，且在需要维护更换集成芯片时，使用者可通过限位片将包胶边撕开，从而将芯片层自智能卡中分离，以便使用者操作，进而使得智能卡更加耐用。
[0012]进一步地，多个所述限位片均与定位槽相适配，多个所述限位片均采用离型纸制作而成。
[0013]通过采用上述技术方案，以便限位片与定位槽匹配后在需要时可将限位片掀起。
[0014]综上所述，本技术主要具有以下有益效果：
[0015]1、本技术通过设置有PVC面料层、网层和滤层，在智能卡受到碰撞时，通过合成膜可防止智能卡刮花，通过网层和滤层可进行缓冲，且在尖锐物刺入其中后，通过错位设置的网层和滤层可进一步对其阻拦，从而使得集成芯片及线圈更加安全，从而延长智能卡使用寿命，避免了智能卡芯片不够安全的情况；
[0016]2、本技术通过设置有黏连组件，通过包胶边可将芯片层、PVC面料层、印刷层和合成膜连接固定，通过述限位片均与定位槽匹配，可进一步加强连接的紧密程度，防止分离脱落，且在需要维护更换集成芯片时，使用者可通过限位片将包胶边撕开，从而将芯片层自智能卡中分离，以便使用者操作，进而使得智能卡更加耐用，避免了智能卡芯片不便维修更换的情况。
附图说明
[0017]图1为本技术结构示意图；
[0018]图2为本技术芯片层的剖面结构示意图；
[0019]图3为本技术PVC面料层的剖面结构示意图；
[0020]图4为本技术图1中A处放大图。
[0021]图中：1、芯片层；2、PVC面料层；201、网层；202、滤层；3、印刷层；4、合成膜；5、线圈；6、集成芯片；7、黏连组件；701、包胶边；702、限位片；703、定位槽。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0023]下面根据本技术的整体结构，对齐实施例进行说明。
[0024]环氧树脂材料保护智能卡芯片结构，如图1
‑
4所示，包括芯片层1，芯片层1的两侧均安装有PVC面料层2，PVC面料层2的内部分别设置有网层201和滤层202，网层201与滤层202错位设置，在智能卡受到碰撞时，通过网层201和滤层202可进行缓冲，且在尖锐物刺入其中后，通过错位设置的网层201和滤层202可进一步对其阻拦，从而使得集成芯片6及线圈5更加安全，从而延长智能卡使用寿命，两个PVC面料层2的一侧均安装有印刷层3，印刷层3的外表面设置有合成膜4，芯片层1的顶部四周安装有线圈5，芯片层1的顶部一侧安装有集成芯片6，集成芯片6的厚度小于等于0.5mm，集成芯片6的直径为0.25cm，集成芯片6呈矩形设置，使得集成芯片6安装后更加安全，芯片层1、PVC面料层2、印刷层3和合成膜4的四周设置有黏连组件7，黏连组件7包括有安装于芯片层1、PVC面料层2、印刷层3和合成膜4四周的包胶边701，包胶边701的一侧固定有多个限位片702，芯片层1的顶部四周、芯片层1的底部四周和合成膜4的一侧均开设有定位槽703。
[0025]参阅图1、图2和图4，黏连组件7包括有安装于芯片层1、PVC面料层2、印刷层3和合成膜4四周的包胶边701，包胶边701的一侧固定有多个限位片702，芯片层1的顶部四周、芯片层1的底部四周和合成膜4的一侧均开设有定位槽703，多个限位片702均与定位槽703相
适配，多个限位片702均采用离型纸制作而成，以便限位片702与定位槽703匹配后在需要时可将限位片702掀起，通过包胶边701可将芯片层1、PVC面料层2、印刷层3和合成膜4连接固定，通过述限位片702均与定位槽703匹配，可进一步加强连接的紧密程度，防止分离脱落，且在需要维护更换集成芯片6时，使用者可通过限位片702将包胶边701撕开，从而将芯片层1自智能卡中分离，以便使用者操作，进而使得智能卡更加耐用。
[0026]本实施例的实施原理为：首先，通过包胶边701可将芯片层1、PVC面料层2、印刷层3和合成膜4连接固定，通过述限位片702均与定位槽703匹配，可进一步加强连接的紧密程度，防止分离脱落，之后在智能卡受到碰撞时，通过合成膜4可防止智能卡刮花，通过网层201和滤层202可进行缓冲，且在尖锐物刺入其中后，通过错位设置的网层201和滤层202可进一步对其阻拦，从而使得集成芯片6及线圈5更加安全，从而延长智能卡使用寿命，同时在需要维护更换集成芯片6时，使用者可通过限位片702将包胶边701撕开，从而将芯片层1自智能卡中分离，以便使用者操作，进而使得智能卡更加耐用。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.环氧树脂材料保护智能卡芯片结构，包括芯片层(1)，其特征在于：所述芯片层(1)的两侧均安装有PVC面料层(2)，两个所述PVC面料层(2)的一侧均安装有印刷层(3)，所述印刷层(3)的外表面设置有合成膜(4)，所述芯片层(1)的顶部四周安装有线圈(5)，所述芯片层(1)的顶部一侧安装有集成芯片(6)，所述芯片层(1)、PVC面料层(2)、印刷层(3)和合成膜(4)的四周设置有黏连组件(7)。2.根据权利要求1所述的环氧树脂材料保护智能卡芯片结构，其特征在于：所述PVC面料层(2)的内部分别设置有网层(201)和滤层(202)，所述网层(201)与滤层(202)错位设置。3.根据权利要求1所述的环氧树脂材料保护智能卡芯片结构，...

【专利技术属性】
技术研发人员：马良福，吴永周，
申请(专利权)人：海原县卡立方智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：