【技术实现步骤摘要】
一种芯片加工的高精度焊接装置
[0001]本技术涉及芯片焊接
,具体为一种芯片加工的高精度焊接装置。
技术介绍
[0002]集成电路也称微电、微芯片、晶片、芯片在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。
[0003]现有的芯片焊接装置的工作台都是平铺在支撑架上,并且没有支撑手臂的物体,工作人员长时间作业时,容易因肩部疲劳而使焊接失误,长时间低头作业,也容易患颈椎病,影响工作人员的身体健康
技术实现思路
[0004]基于此,本技术的目的是提供一种芯片加工的高精度焊接装置,以解决工作人员长时间作业容易肩部疲劳并患颈椎病的技术问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种芯片加工的高精度焊接装置,包括支撑桌,所述支撑桌的顶部固定有底座,所述底座通过转轴转动连接有工作台,所述底座与工作台之间连接有支撑杆,所述工作台的底部设置有限位凸块,所述支撑桌的顶部一侧设置有支撑架,所述支撑架通过连接绳与臂托连接,所述支撑架螺纹连接 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片加工的高精度焊接装置,其特征在于,包括支撑桌(1),所述支撑桌(1)的顶部固定有底座(2),所述底座(2)通过转轴(3)转动连接有工作台(4),所述底座(2)与工作台(4)之间连接有支撑杆(13),所述工作台(4)的底部设置有限位凸块(15),所述支撑桌(1)的顶部一侧设置有支撑架(10),所述支撑架(10)通过连接绳(9)与臂托(11)连接,所述支撑架(10)螺纹连接有调节螺母(12),所述支撑桌(1)的顶部另一侧设置有支架(6),所述支架(6)的顶部设置有调节组件(7),所述调节组件(7)的一端固定有放大镜(8)。2.根据权利要求1所述的芯片加工的高精度焊接装置,其特征在于:所述支撑架(10)为倒“L”形,所述支撑架(10)的顶端开设有若干个通孔,所述连接绳(...
【专利技术属性】
技术研发人员:马良福,冯国祥,李鸿玉,马文秀,马莹,谢文琴,薛智国,张存花,
申请(专利权)人:海原县卡立方智能科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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