一种滴胶卡芯片加工系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种滴胶卡芯片加工系统，涉及滴胶工艺技术领域，包括底座、电加热丝和水温传感器，底座的外表面设置有清理组件，底座的顶部两侧连接有保温外壳，保温外壳的底部贯穿有下料管，保温外壳的顶部安装有电机，电机的输出端连接有搅拌轴。本实用新型专利技术通过保温外壳、排气阀、导热架、导热环、电加热丝和水温传感器，通过进水阀和排水阀的设置便于将保温外壳内的水进行更换，电加热丝气动后发热，之后通过导热环的设置将热量传递至水中从而使水温上升使水变成温水，同时通过导热环的设置避免水与电加热丝接触，通过水将热量传导从而便于使导热架的表面受热均匀，消泡成本低使用方便且消泡效率好。用方便且消泡效率好。用方便且消泡效率好。

【技术实现步骤摘要】
一种滴胶卡芯片加工系统


[0001]本技术涉及滴胶工艺
，具体为一种滴胶卡芯片加工系统。

技术介绍

[0002]环氧树脂水晶滴胶是由高纯度环氧树脂、固化剂及其他改质组成，其固化产物具有耐水、耐化学腐蚀、晶莹剔透之特点，除了对产品表面起到良好的保护作用外，还可增加其表面光泽与亮度，进一步增加表面装饰效果，滴胶卡芯片则是将芯片置于滴胶内部通过滴胶对芯片进行保护同时增加美观，常常会运用在小区门禁卡、校园卡等小型芯片卡上，通常是加工好芯片后将芯片密封包裹，之后将芯片置于模具中滴胶制成。
[0003]现有的滴胶卡芯片加工系统在使用时需要将A、B胶混合搅拌形成滴胶，在混合原料时由于滴胶的粘稠度较高从而导致滴胶内部的空气难以排出，通常需要静置较长的时间，现在厂商为缩减消泡时间通常是通过真空机将叫半仓的内部抽真空从而避免气泡的产生，但是这样的消泡方法使用成本较高，同时对搅拌仓的密封要求较高，使用较为不便，且现有的滴胶卡芯片加工系统通常是通过滴胶头对模具内注入滴胶，滴胶头长期暴露在外界使滴胶头表面容易粘连有灰尘，同时容易进入滴胶头内部造成堵塞，从而本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种滴胶卡芯片加工系统，包括底座(1)、电加热丝(706)和水温传感器(707)，其特征在于：所述底座(1)的外表面设置有清理组件(6)，所述底座(1)的顶部两侧连接有保温外壳(2)，所述保温外壳(2)的底部贯穿有下料管(4)，所述保温外壳(2)的顶部安装有电机(5)，所述电机(5)的输出端连接有搅拌轴(9)，所述保温外壳(2)的外表面开设有进料口(10)，所述保温外壳(2)的内部设置有消泡组件(7)。2.根据权利要求1所述的一种滴胶卡芯片加工系统，其特征在于：所述清理组件(6)包括连接于底座(1)外表面两侧的防尘罩(601)、安装于底座(1)外表面的电动滑轨(603)和连接于下料管(4)一端的波纹管及补偿器(607)，所述防尘罩(601)的一侧安装有风机(604)，所述风机(604)的进气端连接有集气罩(606)，所述风机(604)的出气端连接有输送管(605)，所述防尘罩(601)的另一侧连接有滤芯(602)，所述防尘罩(601)的底部两侧均连接有支架(611)，两个所述支架(611)的底部均连接有防尘板(608)，两个所述防尘板(608)的一侧均连接有橡胶板...

【专利技术属性】
技术研发人员：马良福，吴永周，
申请(专利权)人：海原县卡立方智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：