一种提升NFC性能的电子价签制造技术

技术编号:35956763 阅读:26 留言:0更新日期:2022-12-14 10:52
本实用新型专利技术公开了一种提升NFC性能的电子价签,属于数字零售技术领域,电子价签包括PCB、FPC、IC、玻璃基板、TFT阵列、FPL、保护盖板和NFC线圈;PCB、玻璃基板、TFT阵列、FPL和保护盖板层叠设置;NFC线圈设置在PCB或者FPC上;PCB通过FPC与TFT阵列电连接;IC与TFT阵列电连接;TFT阵列包括TFT基板和TFT,TFT基板包括层叠设置的第一金属层、第二金属层和第三金属层,在第一金属层上形成多组Gate走线,在第二金属层上形成多组Data走线,在第三金属层上形成多组像素电极;在像素电极上设置镂空区域,镂空区域沿层叠方向的正投影与Data走线、Gate走线不重合;NCF线圈通过多组像素电极之间的间隙发送或者接收信号。间隙发送或者接收信号。间隙发送或者接收信号。

【技术实现步骤摘要】
一种提升NFC性能的电子价签


[0001]本技术属于数字零售
,具体涉及一种提升NFC性能的电子价签。

技术介绍

[0002]为了实现快速联网、短距离刷新等诸多功能,NFC(Near FieldCommunication,近场通信)在电子价签产品中的应用日益广泛。目前的产品,多通过把NFC线圈集成在FPC(Flexible Printed Circuit,柔性电路板) 或者PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)上,来实现电子价签的NFC 功能。但现有的电子价签所使用的TFT(Thin Film Transistor,薄膜晶体管) 基板,在设计上以显示效果最佳为目标,并没有考虑基板设计对于NFC性能的影响,从而导致现有电子价签产品的NFC性能不佳,且不同产品的 NFC性能参差不齐。现有技术中,往往将像素电极最大化,并把Gate走线及Data走线设置在两个像素电极之间的缝隙中间,现有TFT基板设计可以实现优异的显示效果,但这样的设计造成NFC有效磁通面积大大减小,最终导致电子价签的NFC性能不佳。

技术实现思路

[0003]本技术实施例的目的是提供一种提升NFC性能的电子价签,能够解决目前现有的TFT基板设计会影响电子价签的NFC性能的技术问题。
[0004]为了解决上述技术问题,本技术是这样实现的:
[0005]本技术实施例提供了一种电子价签,包括:印制电路板PCB、柔性电路板FPC、集成电路IC、玻璃基板、薄膜晶体管TFT阵列、前面板 FPL、保护盖板和近场通信NFC线圈;
[0006]所述PCB、所述玻璃基板、所述TFT阵列、所述FPL和所述保护盖板层叠设置;
[0007]所述NFC线圈设置在所述PCB或者所述FPC上;
[0008]所述PCB通过所述FPC与所述TFT阵列电连接;
[0009]所述IC与所述TFT阵列电连接;
[0010]所述TFT阵列包括TFT基板和TFT,所述TFT基板包括层叠设置的第一金属层、第二金属层和第三金属层,在所述第一金属层上形成多组Gate 走线,在所述第二金属层上形成多组Data走线,在所述第三金属层上形成多组像素电极;
[0011]所述Gate走线连接所述TFT阵列中各TFT的栅极,所述Data走线连接所述TFT阵列中各TFT的源极,所述像素电极连接所述TFT阵列中各 TFT的漏极;
[0012]在所述像素电极上设置多个镂空区域,所述镂空区域沿层叠方向的正投影与所述Data走线、所述Gate走线不重合;
[0013]所述NFC线圈通过所述镂空区域发送或者接收信号。
[0014]可选地,所述镂空区域的边缘与所述Gate走线的边缘在所述层叠方向上平齐。
[0015]可选地,所述镂空区域的边缘与所述Data走线的边缘在所述层叠方向上平齐。
[0016]在本技术实施例中,在所述像素电极上设置镂空区域,所述镂空区域沿层叠方向的正投影与所述Data走线、所述Gate走线不重合,所述 NCF线圈通过所述镂空区域发
送或者接收信号,可以近可能的减少Gate走线和Data走线对于NFC有效磁通面积的遮挡,提升电子价签的NFC性能。
附图说明
[0017]图1是本技术实施例提供的一种电子价签的结构示意图。
[0018]图2是本技术实施例提供的一种TFT基板的结构示意图。
[0019]本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例、参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0020]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0021]下面结合附图,通过具体的实施例及其应用场景对本技术实施例提供的电子价签进行详细地说明。
[0022]参照图1,示出了本技术实施例提供的一种电子价签的结构示意图。
[0023]参照图2,示出了本技术实施例提供的一种TFT基板的结构示意图。
[0024]本技术提供的一种提升NFC性能的电子价签,包括:PCB(PrintedCircuitBoard,印制电路板)1、FPC(FlexiblePrintedCircuit,柔性电路板)2、IC(IntegratedCircuit,集成电路)3、玻璃基板4、TFT(ThinFilmTransistor,薄膜晶体管)阵列5、FPL(FrontPlaneLaminate,前面板)6、保护盖板7和NFC(NearFieldCommunication,近场通信)线圈8;
[0025]PCB1、玻璃基板4、TFT阵列5、FPL6和保护盖板7层叠设置;
[0026]NFC线圈8设置在PCB1或者FPC2上;
[0027]PCB1通过FPC2与TFT阵列5电连接;
[0028]IC3与TFT阵列5电连接;
[0029]TFT阵列5包括TFT基板51和TFT,TFT基板51包括层叠设置的第一金属层511、第二金属层512和第三金属层513,在第一金属层511上形成多组Gate走线514,在第二金属层512上形成多组Data走线515,在第三金属层513上形成多组像素电极516;
[0030]Gate走线514连接TFT阵列5中各TFT的栅极,Data走线515连接TFT阵列5中各TFT的源极,像素电极516连接TFT阵列5中各TFT的漏极;
[0031]在像素电极516上设置镂空区域517,镂空区域517沿层叠方向的正投影与Data走线515、Gate走线514不重合;
[0032]其中,层叠方向如图2中所示,层叠方向是指第一金属层511、第二金属层512和第三金属层513层叠设置时的安装方向,也可以理解为TFT基板51的厚度方向;
[0033]NFC线圈8通过镂空区域517发送或者接收信号。
[0034]需要说明的是,TFT基板51上存在密集的金属电极,NFC信号在穿过的时候,受得金属电极电磁屏蔽和涡流的影响,强度会急剧下降,本技术的技术方案正是要最大限度
地避免金属电极电磁屏蔽和涡流的影响。
[0035]在本技术实施例中,在像素电极516上设置镂空区域517,所述镂空区域517沿层叠方向的正投影与Data走线515、Gate走线514不重合, NCF线圈8通过镂空区域517发送或者接收信号,可以近可能的减少Gate 走线514和Data走线515对于NFC有效磁通面积的遮挡,提升电子价签的NFC性能。
[0036]在一种可能的实施方式中,镂空区域517的边缘与Gate走线514的边缘在层叠方向上平齐。可以最大限度本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种提升NFC性能的电子价签,其特征在于,包括:印制电路板PCB、柔性电路板FPC、集成电路IC、玻璃基板、薄膜晶体管TFT阵列、前面板FPL、保护盖板和近场通信NFC线圈;所述PCB、所述玻璃基板、所述TFT阵列、所述FPL和所述保护盖板层叠设置;所述NFC线圈设置在所述PCB或者所述FPC上;所述PCB通过所述FPC与所述TFT阵列电连接;所述IC与所述TFT阵列电连接;所述TFT阵列包括TFT基板和TFT,所述TFT基板包括层叠设置的第一金属层、第二金属层和第三金属层,在所述第一金属层上形成多组Gate走线,在所述第二金属层上形成多组Data走线,在所述第三金属层上形成...

【专利技术属性】
技术研发人员:李彦辰赵建国侯世国
申请(专利权)人:汉朔科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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