本实用新型专利技术公开了一种智能卡晶圆研磨装置，涉及晶圆研磨领域。本实用新型专利技术包括装置主体，所述装置主体的顶部后端固定有顶板，所述顶板的底部通过气缸连接有砂轮，所述装置主体的顶部中间固定有研磨座，所述研磨座的顶部设置有研磨台，所述研磨台的顶部通过抛光垫设置有晶圆，本实用新型专利技术晶圆在研磨过程中时，当选用金刚石颗粒较大的砂轮时，研磨过程会产生很大的应力，对于6英寸的晶圆，研磨过后产生的翘曲可达到200μm，晶圆表面损伤明显，金刚石颗粒越大，研磨后晶圆的翘曲程度越明显，所以通过晶圆减薄工艺设计，选择具有较细金刚石颗粒的砂轮，减少由机械磨损对晶圆的损伤，可有效减少晶圆减薄的翘曲问题。减少晶圆减薄的翘曲问题。减少晶圆减薄的翘曲问题。
【技术实现步骤摘要】
一种智能卡晶圆研磨装置
[0001]本技术涉及晶圆研磨领域，具体为一种智能卡晶圆研磨装置。
技术介绍
[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品，晶圆的原始材料是硅，晶圆在生产后需要进行研磨，本技术是对晶圆研磨后应力发生翘曲和断裂的问题进行研究；
[0003]现有的晶圆加工能够采用晶圆减薄工艺，分析晶圆在研磨过程中时，当选用金刚石颗粒大小不同的砂轮时，研磨过程中应力的变化，达到晶圆减薄工艺设计要求，最大限度地减少机械研磨造成的损伤，降低晶圆翘曲度，避免晶圆减薄过程中翘曲和崩裂的问题。
技术实现思路
[0004]基于此，本技术的目的是提供一种智能卡晶圆研磨装置，以解决晶圆在研磨过程中容易造成损伤，晶圆减薄过程中发生翘曲和崩裂的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种智能卡晶圆研磨装置，包括装置主体，所述装置主体的顶部后端固定有顶板，所述顶板的底部通过气缸连接有砂轮，所述装置主体的顶部中间固定有研磨座，所述研磨座的顶部设置有研磨台，所述研磨台的顶部通过抛光垫设置有晶圆，所述装置主体的内部安装有吸尘器，所述吸尘器的顶端通过连接管连接有两个吸尘罩，且两个吸尘罩位于研磨台的两侧。
[0006]通过采用上述技术方案，当选用金刚石颗粒较大的砂轮时，研磨过程会产生很大的应力，对于6英寸的晶圆，研磨过后产生的翘曲可达到200μm，晶圆表面损伤明显，金刚石颗粒越大，研磨后晶圆的翘曲程度越明显，所以通过晶圆减薄工艺设计，选择具有较细金刚石颗粒的砂轮，减少由机械磨损对晶圆的损伤，可有效减少晶圆减薄的翘曲问题。
[0007]进一步的，所述装置主体的外表面上方安装有操作面板，所述装置主体的外表面下方通过合页安装有活动门，且活动门的外表面设置有把手。
[0008]通过采用上述技术方案，工作人员可以通过操作面板控制电机、气缸和吸尘器，方便工作人员操作，当吸尘器内杂质过多时，可以打开活动门，方便对杂质进行处理。
[0009]进一步的，所述连接管为“Y”字型，且连接管的上半部分为塑料硬管，同时连接管的内壁光滑。
[0010]通过采用上述技术方案，避免连接管存在死角，避免杂质粘附在连接管内壁，提高连接管的整洁。
[0011]进一步的，所述研磨座的内部安装有电机，所述电机的输出端与研磨台连接，所述研磨台的底部固定有滑块，所述研磨座的顶部开设有滑轨，且滑块位于滑轨内，同时滑轨内涂抹有润滑油。
[0012]通过采用上述技术方案，提高了研磨台的灵活性，可以将研磨台的重量分散至滑
块上，避免电机的输出轴符合过大，提高电机的使用寿命。
[0013]进一步的，所述操作面板分别与气缸、吸尘器、电机电性连接。
[0014]进一步的，所述砂轮为金刚石砂轮，且砂轮与气缸的输出端通过螺纹拆卸连接。
[0015]综上所述，本技术主要具有以下有益效果：
[0016]1、本技术晶圆在研磨过程中时，当选用金刚石颗粒较大的砂轮时，研磨过程会产生很大的应力，对于6英寸的晶圆，研磨过后产生的翘曲可达到200μm，晶圆表面损伤明显，金刚石颗粒越大，研磨后晶圆的翘曲程度越明显，所以通过晶圆减薄工艺设计，选择具有较细金刚石颗粒的砂轮，减少由机械磨损对晶圆的损伤，可有效减少晶圆减薄的翘曲问题；
[0017]2、本技术通过在装置主体内安装吸尘器，吸尘器通过连接管连接位于研磨台两侧的吸尘罩，晶圆研磨分为三个阶段，首先进行粗磨，使用的金刚石砂轮磨料粒度大，砂轮每转的进给量大，采用相对较大的进给速度，可以提高加工效率，然后精磨阶段，所使用的砂轮磨料力度很小，砂轮每转的给进量很小，给进速度降低，可以消除前端粗磨产生的损伤，崩边等现象，之后进行抛光，在研磨过程中会会产生碎屑杂质，工作人员可以打开吸尘器，吸尘器通过连接管在吸尘罩上产生负压，从而将碎屑杂质吸附，方便工作人员处理。
附图说明
[0018]图1为本技术的结构示意图；
[0019]图2为本技术的装置主体正面结构示意图；
[0020]图3为本技术的装置主体剖面结构示意图；
[0021]图4为本技术的研磨台局部结构示意图。
[0022]图中：1、装置主体；2、研磨座；3、研磨台；301、抛光垫；4、砂轮；5、气缸；6、顶板；7、吸尘罩；701、连接管；8、吸尘器；9、晶圆；10、操作面板；11、活动门；12、电机。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0024]下面根据本技术的整体结构，对其实施例进行说明。
[0025]一种智能卡晶圆研磨装置，如图1、2、3、4所示，包括装置主体1，装置主体1的顶部后端固定有顶板6，顶板6的底部通过气缸5连接有砂轮4，装置主体1的顶部中间固定有研磨座2，研磨座2的顶部设置有研磨台3，研磨台3的顶部通过抛光垫301设置有晶圆9，装置主体1的内部安装有吸尘器8，吸尘器8的顶端通过连接管701连接有两个吸尘罩7，且两个吸尘罩7位于研磨台3的两侧，砂轮4为金刚石砂轮，且砂轮4与气缸5的输出端通过螺纹拆卸连接，当选用金刚石颗粒较大的砂轮时，研磨过程会产生很大的应力，对于6英寸的晶圆，研磨过后产生的翘曲可达到200μm，晶圆表面损伤明显，金刚石颗粒越大，研磨后晶圆的翘曲程度越明显，所以通过晶圆减薄工艺设计，选择具有较细金刚石颗粒的砂轮，减少由机械磨损对晶圆的损伤，可有效减少晶圆减薄的翘曲问题。
[0026]请参阅图1、2、3，装置主体1的外表面上方安装有操作面板10，装置主体1的外表面
下方通过合页安装有活动门11，且活动门11的外表面设置有把手，操作面板10分别与气缸5、吸尘器8、电机12电性连接，工作人员可以通过操作面板10控制电机12、气缸5和吸尘器8，方便工作人员操作，当吸尘器8内杂质过多时，可以打开活动门11，方便对杂质进行处理。
[0027]请参阅图1、2、3、4，连接管701为“Y”字型，且连接管701的上半部分为塑料硬管，同时连接管701的内壁光滑，避免连接管701存在死角，避免杂质粘附在连接管701内壁，提高连接管701的整洁，研磨座2的内部安装有电机12，电机12的输出端与研磨台3连接，研磨台3的底部固定有滑块，研磨座2的顶部开设有滑轨，且滑块位于滑轨内，同时滑轨内涂抹有润滑油，提高了研磨台3的灵活性，可以将研磨台3的重量分散至滑块上，避免电机12的输出轴符合过大，提高电机12的使用寿命。
[0028]本实施例的实施原理为：首先，将装置主体1进行安装，然后接通电源，接着将晶圆9通过晶圆载体放入研磨台3上的晶圆槽内，接着打开电机12，并调节气缸5本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种智能卡晶圆研磨装置，包括装置主体(1)，其特征在于：所述装置主体(1)的顶部后端固定有顶板(6)，所述顶板(6)的底部通过气缸(5)连接有砂轮(4)，所述装置主体(1)的顶部中间固定有研磨座(2)，所述研磨座(2)的顶部设置有研磨台(3)，所述研磨台(3)的顶部通过抛光垫(301)设置有晶圆(9)，所述装置主体(1)的内部安装有吸尘器(8)，所述吸尘器(8)的顶端通过连接管(701)连接有两个吸尘罩(7)，且两个吸尘罩(7)位于研磨台(3)的两侧。2.根据权利要求1所述的一种智能卡晶圆研磨装置，其特征在于：所述装置主体(1)的外表面上方安装有操作面板(10)，所述装置主体(1)的外表面下方通过合页安装有活动门(11)，且活动门(11)的外表面设置有把手。3.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：马良福，吴永周，
申请(专利权)人：海原县卡立方智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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