一种新型多用途抗金属标签制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型多用途抗金属标签，包括防磁性吸波层、个性打印层、柔性面板层、芯片层、辐射面层、天线层、基板层、背胶层、天线放射区、天线接收区、辐射缝隙、通孔和凹槽。与现有技术对比，本实用新型专利技术具备以下有益效果：该新型多用途抗金属标签，通过设置防磁性吸波层，将金属上的磁性消耗，进而增加装置的抗金属性，同时把金属当做反射面，提高标签在金属上的特性，通过设置辐射面层和天线层，可改变天线阻抗值实部的大小,方便适应多款芯片特性阻抗的匹配,通过多覆铜小孔结构,避免因安装原因导致覆铜孔断裂,从而引起性能不良,另外芯片位置可在阻抗缝隙变换区移动,以适应不同客户个性化打印的需求。适应不同客户个性化打印的需求。适应不同客户个性化打印的需求。

【技术实现步骤摘要】
一种新型多用途抗金属标签


[0001]本技术涉及一种标签装置，具体为一种新型多用途抗金属标签。

技术介绍

[0002]射频识别技术是一种利用射频通信实现的非接触式自动识别技术。rfid标签具有体积小、容量大、寿命长、可重复使用等特点，可支持快速读写、非可视识别、移动识别、多目标识别、地位及长期跟踪管理。
[0003]rfid在物流管理、防伪、交通信息化、工业自动化中都有重要的应用，该技术与互联网、通讯等技术相结合，可实现全球范围内物品的跟踪与信息共享，rfid已成为it业界的热点。目前市场上传统的电子标签和智能卡只能贴在非金属而且打印面较为单一。

技术实现思路

[0004]本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种新型多用途抗金属标签。
[0005]本技术通过以下技术方案来实现上述目的：一种新型多用途抗金属标签，包括防磁性吸波层和辐射面层，所述防磁性吸波层的下面设置有个性打印层，所述个性打印层的下面设置有柔性面板层，所述柔性面板层的下面设置有芯片层，所述芯片层的下面设置有辐射面层，所述辐射面层的下面设置有天线层，所述天线层的下面设置有基板层，所述基板层的下面设置有背胶层，背胶层的端面上设置有凹槽，所述凹槽的两端设置有通孔。
[0006]优选的，所述天线层包括天线放射区和天线接收区，所述天线层对应着辐射面层。
[0007]优选的，所述辐射面层的端面上设置有辐射缝隙，所述辐射面层通过覆铜小孔与芯片层连接。
[0008]优选的，所述个性打印层设置在防磁性吸波层和柔性面板层之间，所述柔性面板层设置为环氧树脂软胶。
[0009]优选的，所述通孔设置在标签背胶层的左右两边，所述背胶层的端面上设置有带有胶条的凹槽。
[0010]与现有技术对比，本技术具备以下有益效果：
[0011]1、该新型多用途抗金属标签，通过设置防磁性吸波层，将金属上的磁性消耗，进而增加装置的抗金属性，同时把金属当做反射面，提高标签在金属上的特性。
[0012]2、该新型多用途抗金属标签，通过设置辐射面层和天线层，可改变天线阻抗值实部的大小,方便适应多款芯片特性阻抗的匹配,通过多覆铜小孔结构, 避免因安装原因导致覆铜孔断裂,从而引起性能不良,另外芯片位置可在阻抗缝隙变换区移动,以适应不同客户个性化打印的需求。
附图说明
[0013]图1为本技术的结构示意图；
[0014]图2为本技术主体天线层的内部结构示意图；
[0015]图3为本技术辐射缝隙的结构示意图；
[0016]图4为本技术背胶层的结构示意图；
[0017]图中：1、防磁性吸波层；2、个性打印层；3、柔性面板层；4、芯片层； 5、辐射面层；6、天线层；7、基板层；8、背胶层；9、天线放射区；10、天线接收区；11、辐射缝隙；12、通孔；13、凹槽。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]实施例一
[0020]请参阅图1～3，一种新型多用途抗金属标签，包括防磁性吸波层1和辐射面层5，所述防磁性吸波层1的下面设置有个性打印层2，所述天线层6包括天线放射区9和天线接收区10，所述天线层6对应着辐射面层5，所述个性打印层2的下面设置有柔性面板层3，所述柔性面板层3的下面设置有芯片层 4，所述辐射面层5的端面上设置有辐射缝隙11，所述辐射面层5通过覆铜小孔与芯片层4连接，所述芯片层4的下面设置有辐射面层5，所述个性打印层 2设置在防磁性吸波层1和柔性面板层3之间，所述柔性面板层3设置为环氧树脂软胶，所述辐射面层5的下面设置有天线层6，所述天线层6的下面设置有基板层7，所述基板层7的下面设置有背胶层8，所述通孔12设置在标签背胶层8的左右两边，所述背胶层8的端面上设置有带有胶条的凹槽13，背胶层8的端面上设置有凹槽13，所述凹槽13的两端设置有通孔12。
[0021]实施例二
[0022]如图1至图3所示：一种新型多用途抗金属标签，包括防磁性吸波层1 和辐射面层5，防磁性吸波层1的下面设置有个性打印层2，个性打印层2的下面设置有柔性面板层3，柔性面板层3的下面设置有芯片层4，芯片层4的下面设置有辐射面层5，辐射面层5的下面设置有天线层6，天线层6的下面设置有基板层7，基板层7的下面设置有背胶层8，背胶层8的端面上设置有凹槽13，凹槽13的两端设置有通孔12。
[0023]工作原理：当使用该新型多用途抗金属标签时，首先，将需要打印的图案在个性化打印层2中打印出来，通过背胶层8将抗金属标签固定起来即可。
[0024]对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
[0025]此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型多用途抗金属标签，包括防磁性吸波层(1)和辐射面层(5)，其特征在于：所述防磁性吸波层(1)的下面设置有个性打印层(2)，所述个性打印层(2)的下面设置有柔性面板层(3)，所述柔性面板层(3)的下面设置有芯片层(4)，所述芯片层(4)的下面设置有辐射面层(5)，所述辐射面层(5)的下面设置有天线层(6)，所述天线层(6)的下面设置有基板层(7)，所述基板层(7)的下面设置有背胶层(8)，背胶层(8)的端面上设置有凹槽(13)，所述凹槽(13)的两端设置有通孔(12)。2.根据权利要求1所述的一种新型多用途抗金属标签，其特征在于：所述天线层(6)包括天线放射区...

【专利技术属性】
技术研发人员：王泽君，
申请(专利权)人：王泽君，
类型：新型
国别省市：