传感器直接与软板连接封装的影像模组的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种影像传感器直接与软板连接封装的影像模组的制作方法，其特征在于，包括下列步骤：先在软板上对应影像传感器芯片安装位处开孔，取一与影像模组座体大小配合的补强钢板，将其固定在软板的开孔处背侧；再将影像传感器芯片置于软板的孔内，与补强钢板固定连接，打线使影像传感器芯片各接脚与软板上的对应电路电连接；最后安装座体及镜头单元，实现影像模组的封装。本发明专利技术不需要再采用印刷电路板进行封装，既降低了影像模组的高度，又节省了成本，提高了散热效果；且连接方式灵活，可由客户根据具体应用情况选择。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于小型电子产品的影像模组的封装方法，特别是一种不需要采用印刷电路板，而是将影像传感器直接与软板连接封装的方法。
技术介绍
影像模组(即摄像模组)作为小型电子产品的一种配件，广泛应用于数码相机、具有拍照功能的手机、或具有拍照功能的个人数字助理器PDA等具有拍照功能的电子产品上，由于其日趋微型化，因此如何减小其封装尺寸，方便与电子产品其它部分的连接，成为人们关注的中心。现有技术中，影像模组包括一镜头单元、一座体、一印刷电路板(PrintedCircuit Board，缩写为PCB板)以及一影像传感器。影像传感器芯片被设置于印刷电路板上表面，通过打线，使芯片的引脚与印刷电路板对应连接，再将座体覆盖其上，与PCB板固定，座体上安装镜头单元。由此获得封装好的影像模组。封装好的影像模组，需要进一步与电子产品连接，其印刷电路板与电子产品的连接方式包括接插件方式、导电胶软板连接方式和表面贴装方式，其中，表面贴装方式是近期开始在行业内被应用的，因其具有占用空间小、连接稳定等特定而受到欢迎。然而，由于表面贴装工艺中需经过高温处理，影像模组的座体及镜头单元需要采用耐温材料制作，或者，需要将座体制成分体结构，在贴装好以后再行连接，这会导致成本的增加及工艺过程的复杂化。另一方面，上述与印刷电路板封装成一体的影像模组，因受到印刷电路板的厚度限制，难以进一步降低封装高度，这使影像模组在微型化的电子产品应用中受到限制。如何进一步降低影像模组的高度，节省成本及简化工艺，是影像模组在微型化应用中需要解决的问题。
技术实现思路
本专利技术目的是提供一种影像模组的封装制作方法，将影像传感器直接与软板连接，省却印刷电路板，以降低影像模组的高度，并降低成本。为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案是一种影像，包括下列步骤先在软板上对应影像传感器芯片安装位处开孔，取一与影像模组座体大小配合的补强钢板，将其固定在软板的开孔处背侧；再将影像传感器芯片置于软板的孔内，与补强钢板固定连接，打线使影像传感器芯片各引脚与软板上的对应电路电连接；最后安装座体及镜头单元，实现影像模组的封装。上述技术方案通过在软板后面铺上补强钢板，同时，在软板布线时，将线布在两侧边缘，并在软板上对应影像传感器的地方开窗，可以省去印刷电路板且便于固定芯片及打线。上述技术方案中，所述补强钢板与软板间通过胶粘剂固定连接，所述影像传感器芯片与补强钢板间通过胶粘剂固定连接，在连接后进行烘烤固化。所述座体通过底部的连接凸柱与软板及补强钢板固定连接，座体与软板间通过胶粘剂粘合密封固定。由于上述技术方案运用，本专利技术与现有技术相比具有下列优点1.由于本专利技术采用在软板上开窗的结构，利用补强钢板实现影像传感器芯片及座体的固定，因而不需要再采用印刷电路板进行封装，既降低了影像模组的高度，又节省了成本；2.由于本专利技术直接在影像传感器芯片与软板间打线实现电连接，可以根据需要直接采用电子产品中的软板，以减少再次安装的工艺布骤，也可以在软板另一侧设置连接器，连接方式灵活，可由客户根据具体应用情况选择。3.由于本专利技术中影像传感器芯片被直接固定在补强钢板上，补强钢板同时起到了散热器的作用，散热效果好。附图说明附图1为本专利技术实施例一封装的影像模组的立体分解示意图；附图2为实施例一封装的影像模组的剖视示意图。其中1、软板；2、影像传感器芯片；3、补强钢板；4、座体；5、镜头单元；6、凸柱。具体实施例方式下面结合附图及实施例对本专利技术作进一步描述实施例一一种影像，包括下列步骤在软板上对应影像传感器芯片安装位处开窗，取一与影像模组座体大小配合的补强钢板，用胶粘剂将其固定在软板的开孔处背侧；将经研磨、切割后的影像传感器芯片置于软板的孔内(上片)，用胶粘剂与补强钢板固定连接，烘烤使胶粘剂固化；打线使影像传感器芯片各引脚与软板上的对应电路电连接；最后安装座体及镜头单元，实现影像模组的封装。参见附图1与附图2所示，为本实施例封装获得的影像模组结构示意图，影像传感器芯片2通过软板1上的孔被固定在补强钢板3上，座体4的底边与软板1粘合固定，其上的4个凸柱6则穿过软板，与补强钢板固定连接，座体4上设置有镜头单元5，根据需要，可以在镜头单元5内设置红外截止滤光片。权利要求1.一种，其特征在于，包括下列步骤先在软板1上对应影像传感器芯片2安装位处开孔，取一与影像模组座体4大小配合的补强钢板3，将其固定在软板的开孔处背侧；再将影像传感器芯片2置于软板的孔内，与补强钢板固定连接，打线使影像传感器芯片各引脚与软板上的对应电路电连接；最后安装座体4及镜头单元5，实现影像模组的封装。2.根据权利要求1所述的影像模组的制作方法，其特征在于所述补强钢板与软板间通过胶粘剂固定连接，所述影像传感器芯片与补强钢板间通过胶粘剂固定连接，在连接后进行烘烤固化。3.根据权利要求1所述的影像模组的制作方法，其特征在于所述座体通过底部的连接凸柱6与软板1及补强钢板3固定连接，座体与软板间通过胶粘剂粘合密封固定。全文摘要本专利技术公开了一种影像，其特征在于，包括下列步骤先在软板上对应影像传感器芯片安装位处开孔，取一与影像模组座体大小配合的补强钢板，将其固定在软板的开孔处背侧；再将影像传感器芯片置于软板的孔内，与补强钢板固定连接，打线使影像传感器芯片各接脚与软板上的对应电路电连接；最后安装座体及镜头单元，实现影像模组的封装。本专利技术不需要再采用印刷电路板进行封装，既降低了影像模组的高度，又节省了成本，提高了散热效果；且连接方式灵活，可由客户根据具体应用情况选择。文档编号H01L31/0203GK101035199SQ20071003882公开日2007年9月12日 申请日期2007年3月30日 优先权日2007年3月30日专利技术者姚继平 申请人:昆山钜亮光电科技有限公司 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种传感器直接与软板连接封装的影像模组的制作方法，其特征在于，包括下列步骤：先在软板１上对应影像传感器芯片２安装位处开孔，取一与影像模组座体４大小配合的补强钢板３，将其固定在软板的开孔处背侧；再将影像传感器芯片２置于软板的孔内，与补强钢板固定连接，打线使影像传感器芯片各引脚与软板上的对应电路电连接；最后安装座体４及镜头单元５，实现影像模组的封装。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：姚继平，
申请(专利权)人：昆山钜亮光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]