回流焊级堆叠镜头组件制造技术

技术编号:4148401 阅读:196 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种回流焊级堆叠镜头组件,包括镜头保护筒和镜头,所述镜头容置于所述镜头保护筒内,所述镜头分为第一镜头和堆叠于第一镜头靠近物侧的若干光学镜头,所述第一镜头远离物侧设有滤光片,所述若干光学镜头的光轴、第一镜头的光轴和滤光片的中心在一直线上,所述镜头与影像传感器聚焦定位,依据不同像素要求逐次增加光学镜头的堆叠数量以达到高阶影像传感器的解像要求,提高镜头的光学分辩率,取向清晰,对焦位置精确,焦距从25厘米至无穷远;该回流焊级堆叠镜头组件较之传统的镜头组件节省了生产成本,且封装过程中免调焦、工序简单、产业链短、品质稳定,且易于标准化;又且本例结构简单、易于实施。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种应用于小型摄像头上的镜头组件,尤其是一种无需人工调焦、可 直接进行封装且取像清晰的镜头组件。
技术介绍
镜头组件作为摄像模组的一个小型的部件,与其他部件组装成的摄像模组,广泛 应用小型的电子产品上,而随着小型便携式电子产品的迅速发展,促使我们的镜头组件不 断的向更简单更实用的方向发展。现有的技术中,我们的镜头组件一般具有下述结构镜头安装在镜头筒里,镜头筒 除了安装有镜头还设有滤光镜片,滤光镜片通过点胶的方式安装在镜头筒里,镜头筒外有 一定螺距的螺牙,此螺牙与支撑座相匹配,主要靠镜头筒的螺牙与支撑座的旋合来进行镜 头的调焦,以此达到成像的最佳效果。这样的结构在封装过程中需要进行调焦,使得生产工 艺较为繁琐。
技术实现思路
为了克服上述缺陷,本专利技术提供了一种回流焊级堆叠镜头组件,该回流焊级堆叠 镜头组件无需调焦,可直接进行封装,解像清晰,且结构简单、易于实施。本专利技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是一种回流焊级堆叠镜头组件,包括镜头保护筒和镜头(lens),所述镜头容置于所 述镜头保护筒内,所述镜头分为第一镜头和堆叠于第一镜头靠近物侧的若干光学镜头,所 述第一镜头远离物侧设有滤光片(IR glass),所述若干光学镜头的光轴、第一镜头的光轴 和滤光片的中心在一直线上。所述镜头与影像传感器聚焦定位,将若干光学镜头堆叠至第 一镜头靠近物侧,依据不同像素要求逐次增加光学镜头的堆叠数量以达成30万像素、130 万像素、200万像素及300万像素(VGA Mega Pixel, 1. 3Mega Pixel, 2Mega Pixel & 3 Mega Pixel)等高阶回流焊级堆叠镜头(Reflowable Stack Lens,RSL),提高镜头的光学分辩率。 RSL可广泛应用于互补性氧化金属半导体影像传感器(CMOS Image Sensor)及电荷耦合元 件影像传感器(C⑶Image Sensor)所有像素影像传感器。本专利技术的进一步技术方案是所述镜头采用热固型环氧树脂材料。结晶温度150度中低温成型,冷却时间短, 尺寸稳定性好,优于模造玻璃(MODING GLASS)的600度成型、尺寸不易稳定。所述镜头具 备塑胶镜头的所有特点,非球面加工,镜头畸变小于1%。解像清晰,模组高度低等优点,又 具备玻璃镜头耐高温的优点,可以过无铅回流(260度)。所述镜头保护筒采用液晶聚合物(LCP)材料,不但有耐高温的作用,而且还可以 遮杂散光和保护镜头不受助焊剂等污染物的污染。本专利技术的有益效果是该回流焊级堆叠镜头组件一体成型,所述镜头与影像传感 器聚焦定位,将若干光学镜头堆叠至第一镜头靠近物侧,依据不同像素要求逐次增加光学镜头的堆叠数量以达到高阶影像传感器的解像要求,提高镜头的光学分辩率,取向清晰,对焦位置精确,焦距从25厘米至无穷远;该回流焊级堆叠镜头组件较之传统的镜头组件节省 了生产成本,且封装过程中免调焦、工序简单、产业链短、品质稳定,且易于标准化;又且本 例结构简单、易于实施。附图说明图1为本专利技术的主视图;图2为本专利技术的侧视图;图3为本专利技术的剖面图。具体实施例方式实施例一种回流焊级堆叠镜头组件,包括镜头保护筒1和镜头(lenS)2,所述镜 头容置于所述镜头保护筒内,所述镜头分为第一镜头21和堆叠于第一镜头靠近物侧的若 干光学镜头22,所述第一镜头远离物侧设有滤光片(IR glas s) 3,所述若干光学镜头的光 轴、第一镜头的光轴和滤光片的中心在一直线上。所述镜头与影像传感器聚焦定位,将若 干光学镜头堆叠至第一镜头靠近物侧,依据不同像素要求逐次增加光学镜头的堆叠数量以 达成30万像素、130万像素、200万像素及300万像素(VGA Mega Pixel, 1. 3Mega Pixel, 2Mega Pixel & 3 Mega Pixel)等高阶回流焊级堆叠镜头(Reflowable Stack Lens,RSL), 提高镜头的光学分辩率。RSL可广泛应用于互补性氧化金属半导体影像传感器(CMOS Image Sensor)及电荷耦合元件影像传感器(CCD Image Sensor)所有像素影像传感器。所述镜头采用热固型环氧树脂材料。结晶温度150度中低温成型,冷却时间短, 尺寸稳定性好,优于模造玻璃(MODING GLASS)的600度成型、尺寸不易稳定。所述镜头具 备塑胶镜头的所有特点,非球面加工,镜头畸变小于1%。解像清晰,模组高度低等优点,又 具备玻璃镜头耐高温的优点,可以过无铅回流(260度)。所述镜头保护筒采用液晶聚合物(LCP)材料,不但有耐高温的作用,而且还可以 遮杂散光和保护镜头不受助焊剂等污染物的污染。具有该回流焊级堆叠镜头(Reflowable Stack Lens,RSL)组件的摄像模组的应用 大体分为以下两种状态1、直接连接手机主板不需要借助连接器,可直接将具有该回流焊级堆叠镜头组件的摄像模组,同手机 主板其它元件,一同SMT于主板上,不但节省一对连接器,同时简少人工组装工序,从而降 低成本。2、对于需要具有弯折功能的摄像头可以将具有该回流焊级堆叠镜头组件的摄像模组同元件一样通过SMT打件到 FPC(Flexible Printed Circuit,柔性线路板)上,成品良率高,加工速度快。变更FPC的 形状,通过SMT简单的工艺即可满足不同客户、不同型号手机的需求,且可标准化。而传统 摄像模组需要使用ACF胶(异方性导电胶)或HOT BAR工艺,将FPC连接于PCB都需要假 压、本热的复杂流程,造成良率损耗及工时浪费。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种回流焊级堆叠镜头组件,其特征在于:包括镜头保护筒(1)和镜头(2),所述镜头容置于所述镜头保护筒内,所述镜头分为第一镜头(21)和堆叠于第一镜头靠近物侧的若干光学镜头(22),所述第一镜头远离物侧设有滤光片(3),所述若干光学镜头的光轴、第一镜头的光轴和滤光片的中心在一直线上。

【技术特征摘要】
一种回流焊级堆叠镜头组件,其特征在于包括镜头保护筒(1)和镜头(2),所述镜头容置于所述镜头保护筒内,所述镜头分为第一镜头(21)和堆叠于第一镜头靠近物侧的若干光学镜头(22),所述第一镜头远离物侧设有滤光片(3),所述若干光学...

【专利技术属性】
技术研发人员:姚继平
申请(专利权)人:昆山钜亮光电科技有限公司
类型:发明
国别省市:32[中国|江苏]

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