【技术实现步骤摘要】
刚挠结合板及其制作方法
[0001]本申请涉及印制电路板
,尤其涉及一种刚挠结合板及其制作方法。
技术介绍
[0002]随着电子设备的多样化,在追求小体积、便携性功能的过程中,人们发现刚挠结合类型的电路板产品更具有优势。目前刚挠结合板的材质多为玻璃纤维环氧树脂,刚挠结合板在制作过程中还需要增加补强板,以提高刚挠结合板的性能。
[0003]传统的方法是使用揭盖工艺将补强板嵌入刚挠结合板内,这种方式不仅会出现开盖位置控深精度难掌控、开盖边缘残留毛刺等情况,影响刚挠结合板的品质,并且制作出的刚挠结合板的弯折性能也不佳。
技术实现思路
[0004]本申请提供了一种刚挠结合板及其制作方法,以避免在将补强板嵌入刚挠结合板内时出现开盖位置控深精度难掌控、开盖边缘残留毛刺等情况,提高刚挠结合板的品质,并提高刚挠结合板的弯折性能。
[0005]本申请第一方面的实施例提供了一种刚挠结合板制作方法,包括:
[0006]提供第一FPC单元和第二FPC单元;
[0007]将所述第一FPC单元和所述 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种刚挠结合板制作方法,其特征在于,包括:提供第一FPC单元和第二FPC单元;将所述第一FPC单元和所述第二FPC单元叠放在一起,并在所述第一FPC单元和所述第二FPC单元之间设置第一热固胶,获得产品单元,所述第一FPC单元和所述第二FPC单元之间形成依次相连且线性排列的第一空间、第二空间和第三空间,所述第一热固胶位于所述第一空间内;对所述产品单元进行压合处理;在所述第三空间内放入补强板和补强胶,所述补强胶分别设于所述补强板与所述第一FPC单元之间,以及所述补强板与所述第二FPC单元之间;将所述第一FPC单元、所述第二FPC单元和所述补强板压合在一起。2.根据权利要求1所述的刚挠结合板制作方法,其特征在于,在提供第一FPC单元和第二FPC单元之前,所述刚挠结合板制作方法还包括:提供第一芯板和第二芯板,所述第一芯板包括多个相连的第一FPC单元,所述第二芯板包括多个相连的第二FPC单元,所述第一FPC单元和所述第二FPC单元一一对应设置;将所述第一FPC单元和所述第二FPC单元叠放在一起,并在所述第一FPC单元和所述第二FPC单元之间设置第一热固胶,获得产品单元,具体包括:将所述第一芯板和所述第二芯板叠放在一起,并在所述第一芯板和所述第二芯板之间设置所述第一热固胶,获得第一母板,所述第一母板包括多个相连的产品单元。3.根据权利要求2所述的刚挠结合板制作方法,其特征在于,在对所述产品单元进行压合处理后,且在所述第三空间内放入补强板,并在所述第三空间内放入补强板和补强胶之前,所述刚挠结合板制作方法还包括:对所述第一母板进行冲切处理,获得多个单独的子板,每个所述子板均包括多个相连的所述产品单元,每个所述产品单元的所述第三空间均与外界空间连通。4.根据权利要求3所述的刚挠结合板制作方法,其特征在于,在将所述第一FPC单元、所述第二FPC单元和所述补强板压合...
【专利技术属性】
技术研发人员:胡珂珂,黄丽芬,邓广华,
申请(专利权)人:景旺电子科技龙川有限公司,
类型:发明
国别省市:
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