一种SSD软硬结合板及SSD制造技术

本发明专利技术提供了一种SSD软硬结合板及SSD，SSD软硬结合板包括：PCB Bottom层第一面，第一面包括多个定位柱；PCB Bottom层第二面，第二面包括分别与多个定位柱对应的多个漏铜区域，每个漏铜区域与对应的定位柱所在区域关于柔板区域对称；以及镂空区域，镂空区域容纳折弯的插件电容，其中，插件电容由原始的直立状态通过引线折弯形成横卧状态。本发明专利技术通过在PCB板卡上挖出一块镂空区域，并将高的插件电容横卧摆放至镂空区域内，以此来满足SSD机构组装的高度需求；通过在PCB Bottom层的第一面设计多个定位柱，第二面的对称区域设置漏铜区域，从而避免撞件或者损件问题的发生；本发明专利技术简单易操作，通过改变SSD软硬结合板的布板结构，避免了重新制作SSD外壳，缩短了产品的研发周期。缩短了产品的研发周期。缩短了产品的研发周期。

【技术实现步骤摘要】
一种SSD软硬结合板及SSD


[0001]本专利技术涉及电路板
，尤其涉及一种SSD软硬结合板及SSD。

技术介绍

[0002]随着电子行业的高速发展，SSD(Solid State Disk，固态硬盘)的更新换代越来越频繁，应用和产量也越来越高，自主研发SSD产品显得尤为重要。
[0003]在新一代的SSD软硬结合板产品中，为了满足企业级SSD需要的掉电保护功能，需要将贴片电容换成容量大一点的插件电容，而插件电容会使整个PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)板卡和零件的高度增加。例如需要在PCB板卡上设置高的插件电容，如高度H＝16mm。而现有U.2版本产品的标准高度是15mm和7mm。按照传统的PCB设计，电容自身高度就有16mm，根本无法放入SSD的外壳中。另外，SSD的软硬结合板需要通过柔板区域折叠后装入外壳内，在对折时，容易出现用力不当，导致零件产生碰撞受损等问题。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术的目的在于提出一种SSD软硬结合板及SSD，用以解决现有技术中SSD软硬结合板中插件电容高度不合适导致无法装入外壳中，以及软硬结合板对折后有器件碰撞受损的问题。
[0005]基于上述目的，本专利技术提供了一种SSD软硬结合板，包括：
[0006]PCB Bottom层第一面，第一面包括多个定位柱；
[0007]PCB Bottom层第二面，第二面包括分别与多个定位柱对应的多个漏铜区域，每个漏铜区域与对应的定位柱所在区域关于柔板区域对称；以及
[0008]镂空区域，镂空区域容纳折弯的插件电容，其中，插件电容由原始的直立状态通过引线折弯形成横卧状态。
[0009]在一些实施例中，在水平方向上，折弯的插件电容的电容本体不与PCB边缘干涉；
[0010]在垂直方向上，电容本体不与SSD外壳干涉。
[0011]在一些实施例中，PCB包括第一板和第二板，柔板区域设置在第一板和第二板之间；
[0012]第一面设置在第一板上，第二面设置在第二板上；
[0013]第一板和第二板分别具有镂空区域，镂空区域分别设置在第一板和第二板的边缘处。
[0014]在一些实施例中，插件电容的引脚设置在第一面上靠近镂空区域的一侧。
[0015]在一些实施例中，插件电容的引脚位于隔离区，隔离区内不布设其他元器件。
[0016]在一些实施例中，折弯的插件电容在引脚焊盘端伸出的引线的高度值在预设阈值内。
[0017]在一些实施例中，第一板和第二板通过柔板区域折叠后，第一面和第二面之间的距离等于每个定位柱的高度。
[0018]在一些实施例中，多个定位柱包括第一定位柱和第二定位柱，第一定位柱靠近柔板区域，第二定位柱位于第一面的中间区域。
[0019]在一些实施例中，每个漏铜区域的面积大于对应的定位柱的横截面积。
[0020]本专利技术的另一方面，还提供了一种SSD，包括SSD软硬结合板，SSD软硬结合板包括：
[0021]PCB Bottom层第一面，第一面包括多个定位柱；
[0022]PCB Bottom层第二面，第二面包括分别与多个定位柱对应的多个漏铜区域，每个漏铜区域与对应的定位柱所在区域关于柔板区域对称；以及
[0023]镂空区域，镂空区域容纳折弯的插件电容，其中，插件电容由原始的直立状态通过引线折弯形成横卧状态。
[0024]本专利技术至少具有以下有益技术效果：
[0025]1.本专利技术通过在PCB板卡上挖出一块镂空区域，并将高的插件电容横卧摆放至镂空区域内，以此来满足SSD机构组装的高度需求；
[0026]2.通过在PCB Bottom层的第一面设计多个定位柱，第二面的对称区域设置漏铜区域，从而避免撞件或者损件问题的发生；
[0027]3.本专利技术简单易操作，通过改变SSD软硬结合板的布板结构，有效解决了SSD产品迭代升级过程中遇到的难题，避免重新制作SSD的外壳，缩短了产品的研发周期，节省了研发成本，提高了产品的市场竞争力。
附图说明
[0028]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的实施例。
[0029]图1为根据本专利技术实施例提供的SSD软硬结合板的结构示意图；
[0030]图2为根据本专利技术实施例提供的折弯的插件电容结构及尺寸的示意图；
[0031]图3为根据本专利技术实施例提供的插件电容折弯处的结构示意图。
具体实施方式
[0032]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本专利技术实施例进一步详细说明。
[0033]需要说明的是，本专利技术实施例中所有使用“第一”和“第二”的表述均是为了区分两个相同名称的非相同的实体或者非相同的参量，可见“第一”“第二”仅为了表述的方便，不应理解为对本专利技术实施例的限定。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备固有的其他步骤或单元。
[0034]基于上述目的，本专利技术实施例的第一个方面，提出了一种SSD软硬结合板的实施例。图1示出的是本专利技术提供的SSD软硬结合板的实施例的结构示意图。如图1所示，本专利技术实施例的SSD软硬结合板包括：
[0035]PCB Bottom层第一面10，第一面10包括多个定位柱101；
[0036]PCB Bottom层第二面20，第二面20包括分别与多个定位柱101对应的多个漏铜区域201，每个漏铜区域201与对应的定位柱101所在区域关于柔板区域3对称；以及
[0037]镂空区域4，镂空区域4容纳折弯的插件电容40，其中，插件电容40由原始的直立状态通过引线折弯形成横卧状态。
[0038]本专利技术实施例通过在PCB板卡上挖出一块镂空区域，并将高的插件电容横卧摆放至镂空区域内，以此来满足SSD机构组装的高度需求；通过在PCB Bottom层的第一面设计多个定位柱，第二面的对称区域设置漏铜区域，从而避免撞件或者损件问题的发生；本专利技术实施例简单易操作，通过改变SSD软硬结合板的布板结构，有效解决了SSD产品迭代升级过程中遇到的难题，避免重新制作SSD的外壳，缩短了产品的研发周期，节省了研发成本，提高了产品的市场竞争力。
[0039]在一些实施例中，在水平方向上，折弯的插件电容40的电容本体不与PCB边缘干涉；在垂直方向上，电容本体不与SSD外壳干涉。
[0040]在一些实施例中，PCB包括第一板1和第二板2，柔板区域3设置在第一板1和第二板2之间；第一面10设置在第一板1上，第二面20设置在第二板2上；第一板1和第二板2分别具有镂空区域4，镂空区域4分本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SSD软硬结合板，其特征在于，包括：PCB Bottom层第一面，所述第一面包括多个定位柱；PCB Bottom层第二面，所述第二面包括分别与所述多个定位柱对应的多个漏铜区域，每个漏铜区域与对应的定位柱所在区域关于柔板区域对称；以及镂空区域，所述镂空区域容纳折弯的插件电容，其中，所述插件电容由原始的直立状态通过引线折弯形成横卧状态。2.根据权利要求1所述的SSD软硬结合板，其特征在于，在水平方向上，所述折弯的插件电容的电容本体不与PCB边缘干涉；在垂直方向上，所述电容本体不与SSD外壳干涉。3.根据权利要求1所述的SSD软硬结合板，其特征在于，所述PCB包括第一板和第二板，所述柔板区域设置在所述第一板和第二板之间；所述第一面设置在所述第一板上，所述第二面设置在所述第二板上；所述第一板和所述第二板分别具有所述镂空区域，所述镂空区域分别设置在所述第一板和所述第二板的边缘处。4.根据权利要求1所述的SSD软硬结合板，其特征在于，所述插件电容的引脚设置在所述第一面上靠近所述镂空区域的一侧。5.根据权利要求1或4所述的SSD软硬结合板，其特征在于，所述插件电容的引脚...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭丹萍，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：