温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本申请涉及印制电路板技术领域,提供了一种刚挠结合板及其制作方法,该刚挠结合板制作方法包括:提供第一FPC单元和第二FPC单元;将第一FPC单元和第二FPC单元叠放在一起,并在第一FPC单元和第二FPC单元之间设置第一热固胶,获得产品单元,第...该专利属于景旺电子科技(龙川)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过景旺电子科技(龙川)有限公司授权不得商用。
温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本申请涉及印制电路板技术领域,提供了一种刚挠结合板及其制作方法,该刚挠结合板制作方法包括:提供第一FPC单元和第二FPC单元;将第一FPC单元和第二FPC单元叠放在一起,并在第一FPC单元和第二FPC单元之间设置第一热固胶,获得产品单元,第...