本发明专利技术涉及一种单片式晶圆清洗工艺中的高速传输方法，包括：将腔室的压力维持于预设压力；通过第一抓取结构将第一晶圆从过渡腔室传输至清洗腔室，通过第二抓取结构将第二晶圆从前一工序传输至过渡腔室，通过第三抓取结构将第三晶圆从清洗腔室传输至干燥腔室，通过第四抓取结构将第四晶圆从干燥腔室传输至后一工序。本发明专利技术的高速传输方法向腔室内注入氮气，能够将腔室内的压力维持于预设压力，能够对晶圆表面的微粒作初步的分离，并在晶圆表面形成基础的纳米级气膜；双向四抓取结构的设置，能够减少传输过程中的时间损耗；同时，向腔室内注入的氮气，将在晶圆表面形成气流场，进而抓取结构与晶圆非接触地进行传输，从而避免传输过程中的颗粒粘附。传输过程中的颗粒粘附。传输过程中的颗粒粘附。
【技术实现步骤摘要】
一种单片式晶圆清洗工艺中的高速传输方法及其装置
[0001]本专利技术涉及半导体制造
，尤其涉及一种单片式晶圆清洗工艺中的高速传输方法及其装置。
技术介绍
[0002]目前，单片式晶圆清洗是常见的晶圆清洗方法，进而衍生有专用的单片式晶圆清洗装置，而在单片式晶圆清洗工艺中，传输方式亦占有一席之地，故而，亟需一种单片式晶圆清洗工艺中的高速传输方法及其装置。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的是针对现有技术中的不足，提供一种单片式晶圆清洗工艺中的高速传输方法及其装置。
[0004]为实现上述目的，本专利技术采取的技术方案是：
[0005]本专利技术的第一方面是提供一种单片式晶圆清洗工艺中的高速传输方法，包括：
[0006]将腔室的压力维持于预设压力；通过第一抓取结构将第一晶圆从过渡腔室传输至清洗腔室，通过第二抓取结构将第二晶圆从前一工序传输至过渡腔室，通过第三抓取结构将第三晶圆从清洗腔室传输至干燥腔室，通过第四抓取结构将第四晶圆从干燥腔室传输至后一工序。
[0007]优选地，将腔室的压力维持于预设压力的过程包括：
[0008]向所述腔室内注入氮气，同时对所述腔室进行真空排气，当所述腔室的压力达到所述预设压力时，记录当前的真空排气速率，并按所记录的真空排气速率继续真空排气，将所述腔室的压力维持于所述预设压力。
[0009]优选地，抓取结构传输晶圆的过程包括：
[0010]Z方向导轨在X方向导轨上滑动，直至抓手结构与晶圆在X方向上重合；所述抓手结构在Y方向导轨上滑动，直至所述抓手结构与所述晶圆在Y方向上重合；所述Y方向导轨在所述Z方向导轨上滑动，直至所述抓手结构完成所述晶圆的抓取；
[0011]所述Y方向导轨在所述Z方向导轨上滑动，直至所述晶圆离开腔室的底面；所述Z方向导轨在所述X方向导轨上滑动，直至所述晶圆传输至预设位置；
[0012]所述Y方向导轨在所述Z方向导轨上滑动，直至所述晶圆接触所述腔室的底面；所述抓手结构松放所述晶圆，所述Y方向导轨在所述Z方向导轨上滑动，直至所述抓手结构完成所述晶圆的传输。
[0013]优选地，所述第一抓取结构以及所述第二抓取结构设于第一X方向导轨上；所述第三抓取结构以及所述第四抓取结构设于第二X方向导轨上。
[0014]优选地，所述第一X方向导轨与所述第二X方向导轨相对设置。
[0015]本专利技术的第二方面是提供一种基于如上所述高速传输方法的装置，包括：
[0016]第一X方向导轨，沿X方向设置；
[0017]第一Z方向导轨，与所述第一X方向导轨连接，并与所述第一X方向导轨垂直且能够沿着所述第一X方向导轨的轴向方向移动；
[0018]第一Y方向导轨，与所述第一Z方向导轨连接，并与所述第一Z方向导轨垂直且能够沿着所述第一Z方向导轨的轴向方向移动；
[0019]第一抓手结构，与所述第一Y方向导轨连接，并与所述第一Y方向导轨垂直且能够沿着所述第一Y方向导轨的轴向方向移动；
[0020]第二Z方向导轨，与所述第二X方向导轨连接，并与所述第二X方向导轨垂直且能够沿着所述第二X方向导轨的轴向方向移动；
[0021]第二Y方向导轨，与所述第二Z方向导轨连接，并与所述第二Z方向导轨垂直且能够沿着所述第二Z方向导轨的轴向方向移动；
[0022]第二抓手结构，与所述第二Y方向导轨连接，并与所述第二Y方向导轨垂直且能够沿着所述第二Y方向导轨的轴向方向移动；
[0023]第二X方向导轨，沿X方向设置，并与所述第一X方向导轨相对设置；
[0024]第三Z方向导轨，与所述第三X方向导轨连接，并与所述第三X方向导轨垂直且能够沿着所述第三X方向导轨的轴向方向移动；
[0025]第三Y方向导轨，与所述第三Z方向导轨连接，并与所述第三Z方向导轨垂直且能够沿着所述第三Z方向导轨的轴向方向移动；
[0026]第三抓手结构，与所述第三Y方向导轨连接，并与所述第三Y方向导轨垂直且能够沿着所述第三Y方向导轨的轴向方向移动；
[0027]第四Z方向导轨，与所述第四X方向导轨连接，并与所述第四X方向导轨垂直且能够沿着所述第四X方向导轨的轴向方向移动；
[0028]第四Y方向导轨，与所述第四Z方向导轨连接，并与所述第四Z方向导轨垂直且能够沿着所述第四Z方向导轨的轴向方向移动；
[0029]第四抓手结构，与所述第四Y方向导轨连接，并与所述第四Y方向导轨垂直且能够沿着所述第四Y方向导轨的轴向方向移动。
[0030]优选地，所述第一X方向导轨的两端分别与所述第二X方向导轨两端通过回环导轨连接。
[0031]优选地，所述第一X方向导轨上沿所述第一X方向导轨的轴向方向开设有第一滑动卡槽；
[0032]所述第一Z方向导轨上设置有与所述第一滑动卡槽对应的第一凸块；
[0033]所述第二Z方向导轨上设置有与所述第一滑动卡槽对应的第二凸块；
[0034]所述第一凸块以及所述第二凸块卡入所述第一滑动卡槽内，从而实现所述第一Z方向导轨以及所述第二Z方向导轨与所述第一X方向导轨的滑动连接；
[0035]所述第二X方向导轨上沿所述第二X方向导轨的轴向方向开设有第二滑动卡槽；
[0036]所述第三Z方向导轨上设置有与所述第二滑动卡槽对应的第三凸块；
[0037]所述第四Z方向导轨上设置有与所述第二滑动卡槽对应的第四凸块；
[0038]所述第三凸块以及所述第四凸块卡入所述第二滑动卡槽内，从而实现所述第三Z方向导轨以及所述第四Z方向导轨与所述第二X方向导轨的滑动连接。
[0039]优选地，Z方向导轨上沿其轴向方向开设有Z方向滑动卡槽；Y方向导轨上设置有与
所述Z方向滑动卡槽对应的Z方向滑动凸块；所述Z方向滑动凸块卡入所述Z方向滑动卡槽内，从而实现Y方向导轨与Z方向导轨的滑动连接。
[0040]优选地，Y方向导轨上沿其轴向方向开设有Y方向滑动卡槽；抓手结构上设置有与所述Y方向滑动卡槽对应的Y方向滑动凸块；所述Y方向滑动凸块卡入所述Y方向滑动卡槽内，从而实现抓手结构与Y方向导轨的滑动连接。
[0041]本专利技术采用以上技术方案，与现有技术相比，具有如下技术效果：
[0042]本专利技术的高速传输方法向腔室内注入氮气，不仅能够将腔室内的压力维持于预设压力，还能够对晶圆表面的微粒作初步的分离，同时在晶圆表面形成基础的纳米级气膜；双向四抓取结构的设置，能够减少传输过程中的时间损耗，回环轨道能够使得抓取结构到达相应腔室后无需返回，进一步减少损耗；同时，向腔室内注入的氮气，将在晶圆表面形成气流场，进而抓取结构与晶圆非接触地进行传输，从而避免传输过程中的颗粒粘附。
附图说明
[0043]图1为本专利技术中单片式晶圆清洗工艺的装置结构示意图；
[0044]其中，附图标记包括：X方向导轨1；Z方向导轨2；Y方向导轨3；抓手结构4。
具体实施方式
[0045]下面将结合本发本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种单片式晶圆清洗工艺中的高速传输方法，其特征在于，包括：将腔室的压力维持于预设压力；通过第一抓取结构将第一晶圆从过渡腔室传输至清洗腔室，通过第二抓取结构将第二晶圆从前一工序传输至过渡腔室，通过第三抓取结构将第三晶圆从清洗腔室传输至干燥腔室，通过第四抓取结构将第四晶圆从干燥腔室传输至后一工序。2.根据权利要求1所述的高速传输方法，其特征在于，将腔室的压力维持于预设压力的过程包括：向所述腔室内注入氮气，同时对所述腔室进行真空排气，当所述腔室的压力达到所述预设压力时，记录当前的真空排气速率，并按所记录的真空排气速率继续真空排气，将所述腔室的压力维持于所述预设压力。3.根据权利要求1所述的高速传输方法，其特征在于，抓取结构传输晶圆的过程包括：Z方向导轨在X方向导轨上滑动，直至抓手结构与晶圆在X方向上重合；所述抓手结构在Y方向导轨上滑动，直至所述抓手结构与所述晶圆在Y方向上重合；所述Y方向导轨在所述Z方向导轨上滑动，直至所述抓手结构完成所述晶圆的抓取；所述Y方向导轨在所述Z方向导轨上滑动，直至所述晶圆离开腔室的底面；所述Z方向导轨在所述X方向导轨上滑动，直至所述晶圆传输至预设位置；所述Y方向导轨在所述Z方向导轨上滑动，直至所述晶圆接触所述腔室的底面；所述抓手结构松放所述晶圆，所述Y方向导轨在所述Z方向导轨上滑动，直至所述抓手结构完成所述晶圆的传输。4.根据权利要求3所述的高速传输方法，其特征在于，所述第一抓取结构以及所述第二抓取结构设于第一X方向导轨上；所述第三抓取结构以及所述第四抓取结构设于第二X方向导轨上。5.根据权利要求4所述的高速传输方法，其特征在于，所述第一X方向导轨与所述第二X方向导轨相对设置。6.一种基于如权利要求1
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5任一项所述高速传输方法的装置，其特征在于，包括：第一X方向导轨，沿X方向设置；第一Z方向导轨，与所述第一X方向导轨连接，并与所述第一X方向导轨垂直且能够沿着所述第一X方向导轨的轴向方向移动；第一Y方向导轨，与所述第一Z方向导轨连接，并与所述第一Z方向导轨垂直且能够沿着所述第一Z方向导轨的轴向方向移动；第一抓手结构，与所述第一Y方向导轨连接，并与所述第一Y方向导轨垂直且能够沿着所述第一Y方向导轨的轴向方向移动；第二Z方向导轨，与所述第二X方向导轨连接，并与所述第二X方向导轨垂直且能够沿着所述第二X方向导轨的轴向方向移动；第二Y方向导轨，与所述第二Z方向导轨连接，并与所述第二Z方向导轨垂直且能够沿着所述第二Z方向导轨的轴向方向移动；第二抓...
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋渊，廖世保，陈丁堃，邓信甫，
申请(专利权)人：合肥至微微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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