一种晶圆清洗系统及其工作方法技术方案

本发明专利技术公开了一种晶圆清洗系统及其工作方法，其中，晶圆清洗系统包括：清洗腔；晶圆承载平台，晶圆承载平台设置于清洗腔内；液膜生成喷淋装置；功能水供应装置，功能水供应装置的输出端与液膜生成喷淋装置的输入端连接，功能水供应装置用于供应一混合有功能性气体的液体；清洗喷淋装置，清洗喷淋装置用于喷淋一清洗液。通过对本发明专利技术的应用，通过液膜生成喷淋装置晶圆片在进行主要的清洗作业前先喷淋功能水供应系统中混合有功能性气体的液体，从而在带走部分污染物的同时，使得晶圆表面形成有一易于化学清洗液披覆的湿润界面，进而提高了后续清洗喷淋装置喷淋处的化学清洗液对晶圆片表面的清洗效果，进一步地提高了晶圆的清洗质量。洗质量。洗质量。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆清洗系统及其工作方法


[0001]本专利技术涉及晶圆清洗
，尤其涉及一种晶圆清洗系统及其工作方法。

技术介绍

[0002]目前，在集成电路生产行业中，较为常见地会采用湿法工艺对晶圆的表面进行清洗，具体地说是通过相应的承载平台带动晶圆做高速转动，同时将化学药剂喷洒于晶圆的表面上，从而实现对晶圆的清洗工作。然而，在实际清洗过程中，往往工作人员会直接对相对干燥的晶圆进行喷洒化学药剂，在这种情况下化学药剂很难均匀地披覆于晶圆的表面，因而也导致了清洗效果较差。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，为解决上述问题，本专利技术的目的在于提供一种晶圆清洗系统，包括：
[0004]清洗腔；
[0005]晶圆承载平台，所述晶圆承载平台设置于所述清洗腔内，所述晶圆承载平台上放置有一晶圆片；
[0006]液膜生成喷淋装置，所述液膜生成喷淋装置设置于所述清洗腔外，所述液膜生成喷淋装置的输出端朝向所述晶圆片设置；
[0007]功能水供应装置，所述功能水供应装置设置于所述清洗腔外，所述功能水供应装置的输出端与所述液膜生成喷淋装置的输入端连接，所述功能水供应装置用于供应一混合有功能性气体的液体；
[0008]清洗喷淋装置，所述清洗喷淋装置设置于所述晶圆承载平台的上方，所述清洗喷淋装置用于喷淋一清洗液。
[0009]在另一个优选的实施例中，所述功能性气体包括：氮气、二氧化碳和氢气中的一种或多种的混合物。
[0010]在另一个优选的实施例中，所述液体包括：化学清洗液和超纯水中的一种或两种的混合物。
[0011]在另一个优选的实施例中，所述功能水供应装置包括：气液混合装置、气体输入装置、液体输入装置和输出管路，所述气体输入装置和所述液体输入装置均与所述气液混合装置连接，所述气液混合装置与所述输出管路的一端连接，所述输出管路的另一端与所述液膜生成喷淋装置连接。
[0012]在另一个优选的实施例中，所述功能水供应装置包括：温控组件，所述温控组件安装于所述输出管路上，所述温控组件用于控制所述输出管路内混合有功能性气体的液体的温度。
[0013]在另一个优选的实施例中，所述液膜生成喷淋装置包括：基座、支架、小型喷头、上支臂和下支臂，所述基座设置于所述清洗腔的外侧，所述支架的下端与所述基座连接，所述上支臂沿水平方向设置，所述上支臂的一端与所述支架的上端连接，所述上支臂的另一端
与所述小型喷头的头部连接，所述下支臂的一端与所述支架的上端连接，所述下支臂的另一端与所述小型喷头的尾部连接。
[0014]在另一个优选的实施例中，所述清洗喷淋装置包括：摆动机构、喷头组件和清洗液供应装置，所述摆动机构设置于所述清洗腔的外侧，所述摆动机构具有一移动端，所述移动端与所述喷头组件连接，所述喷头组件通过管路与所述清洗液供应装置连接。
[0015]在另一个优选的实施例中，还包括：机械转运机构，所述机械转运机构设置于所述清洗腔的外侧，所述机械转运机构设置于所述清洗腔的外侧，所述机械转运机构用于运输所述晶圆片。
[0016]在另一个优选的实施例中，所述晶圆承载平台上设置有吹气组件。
[0017]本专利技术的目的还在于提供一种一种晶圆清洗系统的工作方法，包括上述中任意一项所述的晶圆清洗系统，包括如下步骤：
[0018]步骤S1，将所述晶圆片放置于所述晶圆承载平台上；
[0019]步骤S2，通过所述液膜生成喷淋装置对所述晶圆片的上表面喷淋混合有功能性气体的液体；
[0020]步骤S3，通过所述清洗喷淋装置对所述晶圆片的上表面喷淋化学清洗液；
[0021]步骤S4，通过所述清洗喷淋装置对所述晶圆片的上表面喷淋超纯水。
[0022]本专利技术由于采用了上述技术方案，使之与现有技术相比具有的积极效果是：通过对本专利技术的应用，通过液膜生成喷淋装置晶圆片在进行主要的清洗作业前先喷淋功能水供应系统中混合有功能性气体的液体，从而在带走部分污染物的同时，使得晶圆表面形成有一易于化学清洗液披覆的湿润界面，进而提高了后续清洗喷淋装置喷淋处的化学清洗液对晶圆片表面的清洗效果，进一步地提高了晶圆的清洗质量。
附图说明
[0023]图1为本专利技术的一种晶圆清洗系统的整体示意图；
[0024]图2为本专利技术的一种晶圆清洗系统的局部示意图。
[0025]附图中：
[0026]1、清洗腔；2、晶圆承载平台；3、液膜生成喷淋装置；4、功能水供应装置；5、清洗喷淋装置；6、气液混合装置；7、气体输入装置；8、液体输入装置；9、输出管路；10、基座；11、支架；12、小型喷头；13、上支臂；14、下支臂；15、机械转运机构；16、吹气组件。
具体实施方式
[0027]下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步说明，但不作为本专利技术的限定。
[0028]如图1和图2所示，示出一种较佳实施例的晶圆清洗系统，包括：清洗腔1；晶圆承载平台2，晶圆承载平台2设置于清洗腔1内，晶圆承载平台2上放置有一晶圆片；液膜生成喷淋装置3，液膜生成喷淋装置3设置于清洗腔1外，液膜生成喷淋装置3的输出端朝向晶圆片设置；功能水供应装置4，功能水供应装置4设置于清洗腔1外，功能水供应装置4的输出端与液膜生成喷淋装置3的输入端连接，功能水供应装置4用于供应一混合有功能性气体的液体；清洗喷淋装置5，清洗喷淋装置5设置于晶圆承载平台2的上方，清洗喷淋装置5用于喷淋一清洗液。进一步地，通过对本晶圆清洗系统的使用，先采用液膜生成喷淋装置3与功能水供
应装置4的配合对放置于晶圆承载平台2上的晶圆片进行预先喷淋处理，以在晶圆表面形成有一易于化学清洗液披覆的湿润界面，且在该湿润界面披覆完成后通过清洗喷淋装置5对晶圆片表面喷淋的常规清洗液，此时清洗液更容易对晶圆片的表面进行清洗，以进一步提高晶圆片表面的清洗质量。
[0029]进一步，作为一种较佳的实施例，功能性气体包括：氮气、二氧化碳和氢气中的一种或多种的混合物。
[0030]进一步，作为一种较佳的实施例，液体包括：化学清洗液和超纯水中的一种或两种的混合物。
[0031]进一步，作为一种较佳的实施例，进一步地，化学清洗液为CA清洗液、SPM清洗液、SC1清洗液、SCI清洗液和EKC清洗液中的一种或多种的混合物。
[0032]进一步，作为一种较佳的实施例，功能水供应装置4包括：气液混合装置6、气体输入装置7、液体输入装置8和输出管路9，气体输入装置7和液体输入装置8均与气液混合装置6连接，气液混合装置6与输出管路9的一端连接，输出管路9的另一端与液膜生成喷淋装置3连接。进一步地，通过气液混合装置6对气体输入装置7提供的氮气或二氧化碳或氢气以及液体输入装置8提供的化学清洗液和超纯水进行预先的混合，以使得通过输出管路9将这种气液混合体由液膜生成喷淋装置3喷出至晶圆片表面上，从而生成上述的湿润界面。
[0033]进一步，作为一种较佳的实施例，功能水供应装置4包括：温控组件，温控组件安装于输出管路本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆清洗系统，其特征在于，包括：清洗腔；晶圆承载平台，所述晶圆承载平台设置于所述清洗腔内，所述晶圆承载平台上放置有一晶圆片；液膜生成喷淋装置，所述液膜生成喷淋装置设置于所述清洗腔外，所述液膜生成喷淋装置的输出端朝向所述晶圆片设置；功能水供应装置，所述功能水供应装置设置于所述清洗腔外，所述功能水供应装置的输出端与所述液膜生成喷淋装置的输入端连接，所述功能水供应装置用于供应一混合有功能性气体的液体；清洗喷淋装置，所述清洗喷淋装置设置于所述晶圆承载平台的上方，所述清洗喷淋装置用于喷淋一清洗液。2.根据权利要求1所述的晶圆清洗系统，其特征在于，所述功能性气体包括：氮气、二氧化碳和氢气中的一种或多种的混合物。3.根据权利要求1所述的晶圆清洗系统，其特征在于，所述液体包括：化学清洗液和超纯水中的一种或两种的混合物。4.根据权利要求1所述的晶圆清洗系统，其特征在于，所述功能水供应装置包括：气液混合装置、气体输入装置、液体输入装置和输出管路，所述气体输入装置和所述液体输入装置均与所述气液混合装置连接，所述气液混合装置与所述输出管路的一端连接，所述输出管路的另一端与所述液膜生成喷淋装置连接。5.根据权利要求4所述的晶圆清洗系统，其特征在于，所述功能水供应装置包括：温控组件，所述温控组件安装于所述输出管路上，所述温控组件用于控制所述输出管路内混合有功能性气体的液体的温度。6.根据权利要求1所述的晶圆清洗系统，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋渊，陈新来，邓信甫，徐铭，
申请(专利权)人：合肥至微微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：