本发明专利技术涉及晶圆技术领域，尤其是一种晶圆的解键合装置，包括：解键合机体台、解键合头、解键合座和晶圆，还包括：放料座、分离座，放料座、分离座均固定在解键合机体台的上侧；旋转盘，旋转盘设在解键合机体台的上侧，旋转盘与解键合机体台之间设有双重驱动组件；三个连接板，连接板均固定在旋转盘的外侧；三个搬运环，搬运环分别均固定在连接板一侧上，解键合座、放料座、分离座均可设在搬运环内侧；滑动架，滑动架可滑动在解键合机体台的上侧。本发明专利技术，通过设置放料座、分离座、旋转盘、连接板、搬运环、滑动架、定位架、固定罩，使其具有自动换料、连续加工、自动下料、自动分类、自动叠摞功能。自动叠摞功能。自动叠摞功能。
【技术实现步骤摘要】
一种晶圆的解键合装置
[0001]本专利技术涉及晶圆
，尤其涉及一种晶圆的解键合装置。
技术介绍
[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。
[0003]解键合是晶圆生产工艺中的重要步骤,主要用于将已键合的硅片与玻璃板分离，目前的解键合机可通过解键合头发出激光，然后通过激光将硅片与玻璃板分离。
[0004]现有技术中的解键合机虽然可以将硅片与玻璃板分离，但是在分离完成后，需要人工将硅片与玻璃板取走并分类，然后再将待加工的晶圆放置在解键合机的解键合座上，然后才可以继续分离加工，这种换料的方式速度较慢，会造成工作效率较低，为此，我们提出了一种晶圆的解键合装置，用于解决上述问题。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的是为了解决现有技术中的解键合机虽然可以将硅片与玻璃板分离，但是在分离完成后，需要人工将硅片与玻璃板取走并分类，然后再将待加工的晶圆放置在解键合机的解键合座上，然后才可以继续分离加工，这种换料的方式速度较慢，会造成工作效率较低的缺点，而提出的一种晶圆的解键合装置。
[0006]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
[0007]设计一种晶圆的解键合装置，包括：解键合机体台、解键合头、解键合座和晶圆，还包括：
[0008]放料座、分离座，所述放料座、分离座均固定在解键合机体台的上侧；
[0009]旋转盘，所述旋转盘设在解键合机体台的上侧，所述旋转盘与解键合机体台之间设有双重驱动组件；
[0010]三个连接板，所述连接板均固定在旋转盘的外侧；
[0011]三个搬运环，所述搬运环分别均固定在连接板一侧上，所述解键合座、放料座、分离座均可设在搬运环内侧；
[0012]滑动架，所述滑动架可滑动在解键合机体台的上侧，所述滑动架一侧设有自动滑动组件，所述滑动架一侧设有取放料组件，所述解键合机体台上侧设有分类存料组件。
[0013]优选的，所述放料座外侧固定设有若干均匀分布的定位架。
[0014]优选的，所述双重驱动组件包括固定罩，所述固定罩固定在解键合机体台的上侧，所述固定罩上侧设有通孔，所述固定罩顶部内侧固定设有A伺服电机，所述A伺服电机需通过导线外接驱动控制器和电源，所述A伺服电机的轴端固定设有方杆，所述方杆外侧可滑动设有导向套，所述旋转盘一侧设有方孔，所述导向套固定在方孔内侧，所述固定罩上侧固定设有支撑环架，所述支撑环架上侧设有若干安装孔，所述安装孔内侧均固定设有A电动伸缩
推杆，所述A电动伸缩推杆均需通过导线外接电源可开关，所述旋转盘下侧可转动设有旋转环，所述A电动伸缩推杆的轴端均固定在旋转环的下侧。
[0015]优选的，所述滑动架为Z型结构。
[0016]优选的，所述自动滑动组件包括B伺服电机，所述B伺服电机固定在解键合机体台的上侧，所述B伺服电机需通过导线外接驱动控制器和电源，所述B伺服电机的轴端固定设有螺纹杆，所述螺纹杆外侧可转动设有若干连接座，所述连接座均固定在解键合机体台的上侧，所述滑动架一侧设有螺纹孔，所述螺纹杆通过螺纹连接在螺纹孔内侧。
[0017]优选的，所述取放料组件包括方盒，所述滑动架上侧设有贯穿孔，所述方盒固定在贯穿孔内侧，所述方盒上侧设有连接孔，所述连接孔内侧固定设有B电动伸缩推杆，所述B电动伸缩推杆需通过导线外接电源和开关，所述B电动伸缩推杆的轴端固定设有升降柱，所述升降柱可滑动在方盒内侧，所述升降柱下侧固定设有取料架，所述取料架上侧设有若干取料孔，所述取料孔内侧均固定设有真空吸盘，所述真空吸盘均需通过气管外接真空发生器。
[0018]优选的，所述分类存料组件包括固定柱，所述固定柱固定在解键合机体台的上侧，所述固定柱外侧可滑动设有存料板，所述存料板上侧设有驱动孔，所述驱动孔内侧固定设有C电动伸缩推杆，所述C电动伸缩推杆需通过导线外接电源和开关，所述C电动伸缩推杆的轴端固定在解键合机体台的上侧。
[0019]本专利技术提出的一种晶圆的解键合装置，有益效果在于：
[0020](1)、通过设置放料座、分离座、旋转盘、连接板、搬运环、定位架、固定罩、A伺服电机、方杆、导向套、支撑环架、A电动伸缩推杆、旋转环，使其具有自动换料、连续加工功能，可进行自动高效换料，可使设备无需等待，可进行连续的分离加工，可大大提高加工效率。
[0021](2)、通过设置滑动架、B伺服电机、螺纹杆、连接座、方盒、B电动伸缩推杆、升降柱、取料架、真空吸盘、固定柱、存料板、C电动伸缩推杆，使其具有自动下料、自动分类、自动叠摞功能，可自动将分离完成的物料自动分类放置，便于后续使用，可节省人力。
附图说明
[0022]图1为本专利技术提出的一种晶圆的解键合装置的正面立体结构示意图；
[0023]图2为本专利技术提出的一种晶圆的解键合装置的正面剖切立体结构示意图；
[0024]图3为本专利技术中提出的图2中A区的局部放大结构示意图；
[0025]图4为本专利技术提出的一种晶圆的解键合装置的正面剖切轴测结构示意图；
[0026]图5为本专利技术提出的一种晶圆的解键合装置的背面立体结构示意图。
[0027]图中：1解键合机体台、2解键合头、3解键合座、4晶圆、5放料座、6分离座、7旋转盘、8连接板、9搬运环、10滑动架、11定位架、12固定罩、13A伺服电机、14方杆、15导向套、16支撑环架、17A电动伸缩推杆、18旋转环、19B伺服电机、20螺纹杆、21连接座、22方盒、23B电动伸缩推杆、24升降柱、25取料架、26真空吸盘、27固定柱、28存料板、29C电动伸缩推杆。
具体实施方式
[0028]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0029]参照图1
‑
5，一种晶圆的解键合装置，包括：解键合机体台1、解键合头2、解键合座3
和晶圆4，还包括：
[0030]放料座5、分离座6，放料座5、分离座6均固定在解键合机体台1的上侧，放料座5外侧固定设有若干均匀分布的定位架11，使其具有定位功能，可便于放置晶圆4；
[0031]旋转盘7，旋转盘7设在解键合机体台1的上侧，旋转盘7与解键合机体台1之间设有双重驱动组件，双重驱动组件包括固定罩12，固定罩12固定在解键合机体台1的上侧，固定罩12上侧设有通孔，固定罩12顶部内侧固定设有A伺服电机13，A伺服电机13需通过导线外接驱动控制器和电源，A伺服电机13的轴端固定设有方杆14，方杆14外侧可滑动设有导向套15，旋转盘7一侧设有方孔，导向套15固定在方孔内侧，固定罩12上侧固定设有支撑环架16，支撑环架16上侧设有若干安装孔，安装孔内侧均固定设有A电动伸缩推本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆的解键合装置，包括：解键合机体台(1)、解键合头(2)、解键合座(3)和晶圆(4)，其特征在于，还包括：放料座(5)、分离座(6)，所述放料座(5)、分离座(6)均固定在解键合机体台(1)的上侧；旋转盘(7)，所述旋转盘(7)设在解键合机体台(1)的上侧，所述旋转盘(7)与解键合机体台(1)之间设有双重驱动组件；三个连接板(8)，所述连接板(8)均固定在旋转盘(7)的外侧；三个搬运环(9)，所述搬运环(9)分别均固定在连接板(8)一侧上，所述解键合座(3)、放料座(5)、分离座(6)均可设在搬运环(9)内侧；滑动架(10)，所述滑动架(10)可滑动在解键合机体台(1)的上侧，所述滑动架(10)一侧设有自动滑动组件，所述滑动架(10)一侧设有取放料组件，所述解键合机体台(1)上侧设有分类存料组件。2.根据权利要求1所述的一种晶圆的解键合装置，其特征在于，所述放料座(5)外侧固定设有若干均匀分布的定位架(11)。3.根据权利要求1所述的一种晶圆的解键合装置，其特征在于，所述双重驱动组件包括固定罩(12)，所述固定罩(12)固定在解键合机体台(1)的上侧，所述固定罩(12)上侧设有通孔，所述固定罩(12)顶部内侧固定设有A伺服电机(13)，所述A伺服电机(13)需通过导线外接驱动控制器和电源，所述A伺服电机(13)的轴端固定设有方杆(14)，所述方杆(14)外侧可滑动设有导向套(15)，所述旋转盘(7)一侧设有方孔，所述导向套(15)固定在方孔内侧，所述固定罩(12)上侧固定设有支撑环架(16)，所述支撑环架(16)上侧设有若干安装孔，所述安装孔内侧均固定设有A电动伸缩推杆(17)，所述A电动伸缩推杆(17)均需通过导线外接电源可开关，所述旋转盘(7)下侧可转动设有旋转环(18)，所述A电动伸缩推杆(17)的...
【专利技术属性】
技术研发人员：邱新智，
申请(专利权)人：苏州芯睿科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。