【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体设备领域，尤其涉及一种将第一晶圆键合到第二晶圆的晶圆键合对准装置。
技术介绍
1、晶圆键合是晶圆级封装技术，在晶圆键合工艺中将晶圆与载片执行可靠对准是晶圆键合制程的前置性关键步骤。相同尺寸的晶圆与载片在键合设备的工艺腔体在对准过程中通常采用多个内侧具弧形限位部的顶针托持载片的下边缘处，然后通过真空吸附机械手将晶圆传送至载片上方并在校准后将晶圆放置在载片表面。
2、随着晶圆与载片尺寸的不断增大，使得载片在下落并贴合晶圆过程中会在晶圆与载片之间残留空气，即使将工艺腔体形成真空状态后，也会在晶圆与载片之间形成空洞，且由于晶圆与载片不可避免的存在一定的曲翘度，一旦晶圆与载片贴合后，在范德华力的作用下，晶圆与载片之间可能存在气泡。一旦气泡被锁定在晶圆与载片之间，即使将工艺腔体抽至真空状态，这些气泡依然无法从晶圆与载片之间逸出并在晶圆与载片之间形成空洞，并极大地影响到最终键合后晶圆的电学性能及机械性能。
3、同时，在同尺寸的同质晶圆或者异质晶圆键合场景中，两片晶圆无论是在外力托持下还是借助重力下落的过程并最终贴合后，均存在两片晶圆边缘发生轻微偏移，从而导致在贴合前已经对准的两片晶圆在贴合后彼此的圆心及边缘发生错位，并对后续的键合工艺造成前置性不利影响。虽然现有技术中也存在沿晶圆径向方向抵持晶圆边缘以对两片晶圆进行校准的技术手段，但现有技术受限于气缸运动精度较低的客观因素，存在的同心度对准精度较低及对晶圆冲击较大的技术缺陷。同时，在对两片贴合同尺寸晶圆执行同心度对准过程中需要尽量减少两片晶圆之间的水
4、有鉴于此，有必要对现有技术中的晶圆键合对准装置予以改进，以解决上述问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于揭示一种将第一晶圆键合到第二晶圆的晶圆键合对准装置，用以减少两片晶圆在键合前执行同心度对准过程中存在的上述技术缺陷，并尤其地旨在提高两片晶圆的同心度对准效果，消除两片晶圆的晶面之间的涂覆的键合胶之间在同心度对准过程中因水平位移与水平转动所导致的键合胶发生褶皱与局部缺失的现象，并进一步消除以气缸为动力机构执行同心度对准过程中所产生的误差。
2、为实现上述目的，本专利技术提供了一种将第一晶圆键合到第二晶圆的晶圆键合对准装置，
3、包括：热盘，隔片机构，以及对准机构，所述热盘的侧部开设若干指向热盘圆心的限位槽；
4、所述对准机构包括柔性对准组件，浮动板及第三驱动机构；所述浮动板横向设置导引支架，所述导引支架朝向所述热盘形成导引面，所述柔性对准组件包括定位组件，被所述导引面所引导的滚动体及抵持组件；所述浮动板在第三驱动机构的驱动下作升降运动，所述滚动体在导引面的导引下滑动，所述定位组件沿所述限位槽作径向伸缩运动，以由所述定位组件至少于第一晶圆与第二晶圆贴合前对第一晶圆与第二晶圆的边缘执行对准。
5、作为本专利技术的进一步改进，所述晶圆键合对准装置还包括：限位机构；所述限位机构包括至少两个面向热盘圆心的内侧形成弧状侧壁的支撑柱，以由所述弧状侧壁共同形成圆形限位区域，所述限位机构垂直于所述热盘作升降运动，以通过所述圆形限位区域对第一晶圆与第二晶圆执行对准，所述热盘形成凹设部，所述限位槽连通所述凹设部。
6、作为本专利技术的进一步改进，所述限位机构包括：至少两个顶部形成端头的支撑柱，连接支撑柱的托板，及驱动所述托板沿垂直方向作升降运动的第二驱动机构；
7、所述晶圆键合对准装置还包括设置于所述热盘下方的支撑板，所述对准机构还包括四个相对于所述热盘圆心呈对称设置的柔性对准组件；所述端头面向热盘圆心的内侧形成台阶及弧状侧壁，所述弧状侧壁共同围合形成所述圆形限位区域，所述支撑柱连续垂直贯穿热盘与支撑板，所述柔性对准组件固定设置于所述支撑板的上表面。
8、作为本专利技术的进一步改进，所述限位机构还包括：垂直贯穿所述托板与浮动板的第一导向柱，及第一抵持基座；所述浮动板还包括：垂直贯穿所述浮动板的第二导向柱，及第二抵持基座，所述第一抵持基座与所述第二抵持基座形成相同水平高度的抵持面。
9、作为本专利技术的进一步改进，所述定位组件包括：立柱，向热盘折弯的折弯部，弹性顶杆组件，所述折弯部沿其沿延伸方向的内部形成收容所述弹性顶杆组件的收容通道；
10、所述弹性顶杆组件包括部分延伸出所述折弯部并沿所述收容通道相对于所述热盘圆心作径向伸缩运动的顶杆，与所述收容通道旋接的调节螺母，及水平抵持于所述调节螺母与所述顶杆之间的第一弹性件。
11、作为本专利技术的进一步改进，所述抵持组件包括：与所述支撑板固定的支座，抵持板，水平贯穿支座并与立柱连接的导向轴，被所述抵持板与支座水平夹持并套设于所述导向轴外侧的第二弹性件，及嵌入所述支座并供导向轴插入的导套，所述导向轴贯穿所述导套并水平刚性连接立柱与抵持板，所述立柱的底部设置所述滚动体；
12、当所述浮动板沿垂直方向作升降运动时，所述滚动体沿所述导引面滑动，所述第二弹性件被抵持于所述导套并向抵持板施加弹力以驱动所述抵持板相对于所述支座作接近或者远离运动，以通过所述导向轴带动折弯部沿所述限位槽中作径向伸缩运动，通过所述顶杆横向抵持贴合前的第一晶圆与第二晶圆的边缘。
13、作为本专利技术的进一步改进，所述隔片机构对称配置于所述热盘两侧，以通过所述隔片机构周期性隔离所述第一晶圆与第二晶圆；
14、所述隔片机构包括：两个支撑悬臂，驱动两个支撑悬臂作同步张开与闭合的第一驱动机构，所述支撑悬臂远离第一驱动机构的末端形成隔离所述第一晶圆与第二晶圆的片状件，所述支撑悬臂同步闭合以隔离所述第一晶圆与第二晶圆；所述支撑悬臂同步张开过程中通过所述圆形限位区域引导第二晶圆向第一晶圆靠近并相互贴合。
15、作为本专利技术的进一步改进，所述弹性顶杆组件对贴合前的第一晶圆与第二晶圆的边缘执行对准时，所述第一晶圆与第二晶圆之间的间隙大于所述片状件的厚度，且所述第一晶圆与第二晶圆之间的间隙小于所述顶杆沿其垂直方向所形成的高度。
16、作为本专利技术的进一步改进，由所述顶杆对第一晶圆与第二晶圆贴合前对第一晶圆与第二晶圆的边缘执行对准，所述顶杆沿垂直方向形成的高度大于由片状件隔离所述第一晶圆与第二晶圆所形成的预设距离的间隙，所述顶杆沿垂直方向形成的高度覆盖所述间隙并同时至少部分覆盖第一晶圆与第二晶圆的边缘。
17、作为本专利技术的进一步改进，所述顶杆对贴合前的第一晶圆与第二晶圆的边缘执行对准，所述顶杆沿垂直方向形成的高度覆盖相互贴和后的第一晶圆与第二晶圆的边缘，所述第一晶圆与第二晶圆被所述限位机构承托并悬空于凹设部上方。
18、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
19、在本申请中，通过定位组件沿限位槽作径向伸缩运动，以由定位组件对贴合前的第一晶圆与第二晶圆的边缘执行对准，从而实现了二次同步对准，显著地提高了两片晶圆本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.将第一晶圆键合到第二晶圆的晶圆键合对准装置，
2.根据权利要求1所述的晶圆键合对准装置，其特征在于，所述晶圆键合对准装置还包括：限位机构；所述限位机构包括至少两个面向热盘圆心的内侧形成弧状侧壁的支撑柱，以由所述弧状侧壁共同形成圆形限位区域，所述限位机构垂直于所述热盘作升降运动，以通过所述圆形限位区域对第一晶圆与第二晶圆执行对准，所述热盘形成凹设部，所述限位槽连通所述凹设部。
3.根据权利要求2所述的晶圆键合对准装置，其特征在于，所述限位机构包括：至少两个顶部形成端头的支撑柱，连接支撑柱的托板，及驱动所述托板沿垂直方向作升降运动的第二驱动机构；
4.根据权利要求3所述的晶圆键合对准装置，其特征在于，所述限位机构还包括：垂直贯穿所述托板与浮动板的第一导向柱，及第一抵持基座；所述浮动板还包括：垂直贯穿所述浮动板的第二导向柱，及第二抵持基座，所述第一抵持基座与所述第二抵持基座形成相同水平高度的抵持面。
5.根据权利要求2所述的晶圆键合对准装置，其特征在于，所述定位组件包括：立柱，向热盘折弯的折弯部，弹性顶杆组件，所述折弯部沿其沿延伸方向
6.根据权利要求5所述的晶圆键合对准装置，其特征在于，所述抵持组件包括：与所述支撑板固定的支座，抵持板，水平贯穿支座并与立柱连接的导向轴，被所述抵持板与支座水平夹持并套设于所述导向轴外侧的第二弹性件，及嵌入所述支座并供导向轴插入的导套，所述导向轴贯穿所述导套并水平刚性连接立柱与抵持板，所述立柱的底部设置所述滚动体；
7.根据权利要求6所述的晶圆键合对准装置，其特征在于，所述隔片机构对称配置于所述热盘两侧，以通过所述隔片机构周期性隔离所述第一晶圆与第二晶圆；
8.根据权利要求7所述的晶圆键合对准装置，其特征在于，所述弹性顶杆组件对贴合前的第一晶圆与第二晶圆的边缘执行对准时，所述第一晶圆与第二晶圆之间的间隙大于所述片状件的厚度，且所述第一晶圆与第二晶圆之间的间隙小于所述顶杆沿其垂直方向所形成的高度。
9.根据权利要求7所述的晶圆键合对准装置，其特征在于，由所述顶杆对第一晶圆与第二晶圆贴合前对第一晶圆与第二晶圆的边缘执行对准，所述顶杆沿垂直方向形成的高度大于由片状件隔离所述第一晶圆与第二晶圆所形成的预设距离的间隙，所述顶杆沿垂直方向形成的高度覆盖所述间隙并同时至少部分覆盖第一晶圆与第二晶圆的边缘。
10.根据权利要求7所述的晶圆键合对准装置，其特征在于，所述顶杆对贴合前的第一晶圆与第二晶圆的边缘执行对准，所述顶杆沿垂直方向形成的高度覆盖相互贴和后的第一晶圆与第二晶圆的边缘，所述第一晶圆与第二晶圆被所述限位机构承托并悬空于凹设部上方。
...【技术特征摘要】
1.将第一晶圆键合到第二晶圆的晶圆键合对准装置，
2.根据权利要求1所述的晶圆键合对准装置，其特征在于，所述晶圆键合对准装置还包括：限位机构；所述限位机构包括至少两个面向热盘圆心的内侧形成弧状侧壁的支撑柱，以由所述弧状侧壁共同形成圆形限位区域，所述限位机构垂直于所述热盘作升降运动，以通过所述圆形限位区域对第一晶圆与第二晶圆执行对准，所述热盘形成凹设部，所述限位槽连通所述凹设部。
3.根据权利要求2所述的晶圆键合对准装置，其特征在于，所述限位机构包括：至少两个顶部形成端头的支撑柱，连接支撑柱的托板，及驱动所述托板沿垂直方向作升降运动的第二驱动机构；
4.根据权利要求3所述的晶圆键合对准装置，其特征在于，所述限位机构还包括：垂直贯穿所述托板与浮动板的第一导向柱，及第一抵持基座；所述浮动板还包括：垂直贯穿所述浮动板的第二导向柱，及第二抵持基座，所述第一抵持基座与所述第二抵持基座形成相同水平高度的抵持面。
5.根据权利要求2所述的晶圆键合对准装置，其特征在于，所述定位组件包括：立柱，向热盘折弯的折弯部，弹性顶杆组件，所述折弯部沿其沿延伸方向的内部形成收容所述弹性顶杆组件的收容通道；
6.根据权利要求5所述的晶圆键合对准装置，其特征在于，所述抵持组件包括：与所述支撑板固定的支座，抵持板，水平贯穿支座并与立...
【专利技术属性】
技术研发人员：时磊，张羽成，
申请(专利权)人：苏州芯睿科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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