一种用于半导体器件的键合机制造技术

本发明专利技术提供一种用于半导体器件的键合机，涉及半导体领域。该一种用于半导体器件的键合机，包括机箱，所述机箱顶板下端面中部固定连接有安装框，所述安装框两侧内壁上均固定开设有限位滑槽，两个所述限位滑槽上下内壁之间均固定连接有滑杆，两个所述滑杆外壁上均滑动套接有安装滑块，两个所述安装滑块之间固定连接有安装板，所述安装板上端面固定连接有驱动电机，所述驱动电机输出端贯穿安装板并固定连接有螺纹杆。本发明专利技术提供一种用于半导体器件的键合机，该装置整体结构设计合理，使用方便，不仅能够保证压力均衡，对波纹管进行保护，防止其破裂，同时还能方便工作人员进行运输移动，十分方便。分方便。分方便。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体器件的键合机


[0001]本专利技术涉及半导体领域，具体为一种用于半导体器件的键合机。

技术介绍

[0002]键合机是指将两片表面清洁、原子级平整的同质或异质半导体材料经表面清洗和活化处理，在一定条件下直接结合，通过范德华力、分子力甚至原子力使晶片键合成为一体的设备。
[0003]现有的键合加压方式主要分为两种，一种是刚性加压，通过刚性较高的压盘直接压合，另一种采用柔性加压，常用为通过波纹管进行施压，通过上压盘加压，在波纹管收缩时，逐渐形成刚性管道，从而保证受力均匀，但是仅靠波纹管加压，容易因为管体内气压较高造成破裂，此外目前多数键合机体型较大，搬运时需要多人配合，较为麻烦，为此，我们提出一种用于半导体器件的键合机进行改进。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种用于半导体器件的键合机，能够解决现有仅靠波纹管加压导致波纹管破裂，且装置移动搬运麻烦的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种用于半导体器件的键合机，包括机箱，所述机箱顶板下端面中部固定连接有安装框，所述安装框两侧内壁上均固定开设有限位滑槽，两个所述限位滑槽上下内壁之间均固定连接有滑杆，两个所述滑杆外壁上均滑动套接有安装滑块，两个所述安装滑块之间固定连接有安装板，所述安装板上端面固定连接有驱动电机，所述驱动电机输出端贯穿安装板并固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆下端面固定连接有T型连接件，所述T型连接件外壁上转动套接有轴承压座，所述轴承压座下端面固定连接有主压板，所述主压板下端面固定连接有波纹管，所述波纹管内端固定设置有多个阻尼器，多个所述阻尼器外壁上均活动套接有减震弹簧，所述波纹管下端面固定连接有上压板，所述上压板下方固定设置有下压板；
[0008]所述机箱内端靠近下方处固定连接有横板，所述横板下端面两侧均固定连接有限位杆，两个所述限位杆外壁上均滑动套接有限位块，两个所述限位块之间固定连接有连接杆，所述连接杆中部固定套接有调节滑块，所述调节滑块下端固定连接有滑座，所述滑座下端靠近前后位置处均固定连接有多个万向滑轮，所述横板中部转动套接有驱动轴，所述驱动轴外壁上固定套接有从动齿轮，所述驱动轴下端贯穿横板并固定连接有调节丝杆，所述机箱内端固定设置有调节电机，所述调节电机输出端固定连接有主动齿轮，所述主动齿轮与从动齿轮啮合。
[0009]优选的，所述机箱下端面靠近四角处均固定连接有支撑腿。
[0010]优选的，所述机箱前端面靠近上端一侧处转动设置有上箱门，所述上箱门前端面
上固定连接有门把手，所述机箱一侧靠近下端面处转动设置有下箱门。
[0011]优选的，所述机箱前端面一侧和相邻侧壁上均固定设置有可视窗，所述可视窗采用防爆透明玻璃制成。
[0012]优选的，多个所述阻尼器和减震弹簧上下端分别固定连接在主压板下端面和上压板上端面上，多个所述阻尼器和减震弹簧均匀分布设置在主压板和上压板之间。
[0013]优选的，多个所述万向滑轮均匀分布设置在滑座下端面上。
[0014]优选的，所述驱动轴上端转动套接在机箱内壁上，所述调节丝杆螺纹套接在调节滑块内端。
[0015]优选的，所述机箱下端固定开设有矩形开口，所述矩形开口上端面积大于滑座下端面积。
[0016]工作原理：该装置使用时，通过驱动电机带动螺纹杆转动，进一步通过安装滑块在滑杆上升降运动，使得安装板能够稳定升降运动，方便辅助驱动电机动作，通过T型连接件在轴承压座内转动，带动主压板下移，进一步压动波纹管，同时利用阻尼器和减震弹簧进行缓冲，将压力均匀传递到上压板上，配合下压板实现均衡压合，当装置移动时，则通过调节电机带动主动齿轮转动，进一步带动从动齿轮转动，进一步带动驱动轴转动，进一步带动调节丝杆转动，进一步带动调节滑块实现升降运动，进一步带动滑座升降运动，进一步带动万向滑轮下移触地顶起装置，方便装置进行移动。
[0017](三)有益效果
[0018]本专利技术提供了一种用于半导体器件的键合机，具备以下有益效果：
[0019]1、本专利技术提供了一种用于半导体器件的键合机，该装置通过驱动电机带动螺纹杆转动，在T型连接件作用下，带动主压板下压，通过滑杆上套接安装滑块滑动，可以保证驱动电机在运行过程中的平稳，能够更加精确的通过驱动提供压力，同时通过设置阻尼器和减震弹簧，使得波纹管在受到压缩逐渐变为刚性管的过程中，能够通过阻尼器和减震弹簧提供缓冲力，防止造成波纹管出现破裂，使得上压板受力更加均匀，压合效果更好。
[0020]2、本专利技术提供了一种用于半导体器件的键合机，该装置通过调节电机带动主动齿轮转动，进一步带动从动齿轮转动，进一步带动驱动轴转动，进一步带动调节丝杆转动，进一步带动调节滑块实现升降运动，进一步带动滑座升降运动，从而能够在装置需要运输时，带动万向滑轮下移触地顶起装置，方便装置进行移动。
[0021]3、本专利技术提供了一种用于半导体器件的键合机，该装置通过设置限位块在限位杆上滑动，可以保证调节滑块在升降运动过程中维持稳定，防止其进行转动。
[0022]4、本专利技术提供了一种用于半导体器件的键合机，该装置整体结构设计合理，使用方便，不仅能够保证压力均衡，对波纹管进行保护，防止其破裂，同时还能方便工作人员进行运输移动，十分方便。
附图说明
[0023]图1为本专利技术的外部结构示意图；
[0024]图2为本专利技术的机箱上端内部结构示意图；
[0025]图3为本专利技术的机箱下端内部结构示意图；
[0026]图4为本专利技术的安装板结构示意图；
[0027]图5为本专利技术的调节丝杆内部结构示意图。
[0028]其中，1、机箱；2、支撑腿；3、上箱门；4、门把手；5、可视窗；6、下箱门；7、安装框；8、限位滑槽；9、滑杆；10、安装滑块；11、安装板； 12、驱动电机；13、螺纹杆；14、T型连接件；15、轴承压座；16、主压板； 17、波纹管；18、上压板；19、阻尼器；20、减震弹簧；21、下压板；22、横板；23、限位杆；24、限位块；25、连接杆；26、调节滑块；27、滑座； 28、万向滑轮；29、驱动轴；30、从动齿轮；31、调节丝杆；32、调节电机； 33、主动齿轮；34、矩形开口。
具体实施方式
[0029]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0030]实施例：
[0031]如图1
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5所示，本专利技术实施例提供一种用于半导体器件的键合机，包括机箱1，机箱1顶板下端面中部固定连接有安装框7，安装框7两侧内壁上均固定开设有限位滑槽8，两个限位滑槽8上下内本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体器件的键合机，包括机箱(1)，其特征在于：所述机箱(1)顶板下端面中部固定连接有安装框(7)，所述安装框(7)两侧内壁上均固定开设有限位滑槽(8)，两个所述限位滑槽(8)上下内壁之间均固定连接有滑杆(9)，两个所述滑杆(9)外壁上均滑动套接有安装滑块(10)，两个所述安装滑块(10)之间固定连接有安装板(11)，所述安装板(11)上端面固定连接有驱动电机(12)，所述驱动电机(12)输出端贯穿安装板(11)并固定连接有螺纹杆(13)，所述螺纹杆(13)下端面固定连接有T型连接件(14)，所述T型连接件(14)外壁上转动套接有轴承压座(15)，所述轴承压座(15)下端面固定连接有主压板(16)，所述主压板(16)下端面固定连接有波纹管(17)，所述波纹管(17)内端固定设置有多个阻尼器(19)，多个所述阻尼器(19)外壁上均活动套接有减震弹簧(20)，所述波纹管(17)下端面固定连接有上压板(18)，所述上压板(18)下方固定设置有下压板(21)；所述机箱(1)内端靠近下方处固定连接有横板(22)，所述横板(22)下端面两侧均固定连接有限位杆(23)，两个所述限位杆(23)外壁上均滑动套接有限位块(24)，两个所述限位块(24)之间固定连接有连接杆(25)，所述连接杆(25)中部固定套接有调节滑块(26)，所述调节滑块(26)下端固定连接有滑座(27)，所述滑座(27)下端靠近前后位置处均固定连接有多个万向滑轮(28)，所述横板(22)中部转动套接有驱动轴(29)，所述驱动轴(29)外壁上固定套接有从动齿轮(30)，所述驱动轴(29)下端贯穿横板(22)并固定连...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱新智，
申请(专利权)人：苏州芯睿科技有限公司，
类型：发明
国别省市：