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本发明涉及一种单片式晶圆清洗工艺中的高速传输方法，包括：将腔室的压力维持于预设压力；通过第一抓取结构将第一晶圆从过渡腔室传输至清洗腔室，通过第二抓取结构将第二晶圆从前一工序传输至过渡腔室，通过第三抓取结构将第三晶圆从清洗腔室传输至干燥腔室，...
该专利属于合肥至微微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥至微微电子有限公司授权不得商用。

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