一种微波发生系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种微波发生系统，包括微波发生组件，用于将气体转化为等离子体后进行传输；真空腔室与所述微波发生组件相通，所述真空腔室内具有排气口；导流组件设于所述真空腔室内；晶圆设于所述真空腔室内，并位于所述导流组件的下方；其中，所述导流组件用于将所述微波发生组件传输的等离子体均一的送至晶圆表面后从所述排气口流出，本实用新型专利技术方案在真空腔室内设置了第一导流件和第二导流件，并在对应的第一导流件和第二导流件开设均匀分布但是疏密程度不同的第一通气孔和第二通气孔，确保流入到晶圆表面的等离子体均一性好，气流均匀，能更好精准的对晶圆的表面进行处理，整体结构简单，改进成本低，操作简单，具有较好的实用性。有较好的实用性。有较好的实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种微波发生系统


[0001]本技术属于晶圆刻蚀的
，尤其涉及一种用于晶圆的微波发生系统。

技术介绍

[0002]用于集成电路制造的蚀刻设备，主要包括微波等离子发生系统、晶圆处理腔室、真空系统、工艺气体控制系统和晶圆传送系统。其中，微波等离子发生系统主要用于产生处理晶圆的等离子体。
[0003]目前处理时，是直接将微波等离子系统产生的等离子体送至晶圆的表面进行相关的处理，但是这样的话导致气流不均，无法将等离子体均一的送到晶圆表面上进行处理，进而无法满足实际的使用需求。

技术实现思路

[0004]本技术目的是为了克服现有技术的不足而提供一种结构简单，改进成本低，进入晶圆表面的等离子体气流的均一性好，气流均匀，从而能更加有效的对晶圆表面进行处理的微波发生系统。
[0005]为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种微波发生系统，包括:
[0006]微波发生组件，用于将气体转化为等离子体后进行传输；
[0007]真空腔室，与所述微波发生组件相通，所述真空腔室内具有排气口；
[0008]导流组件，设于所述真空腔室内；
[0009]晶圆，设于所述真空腔室内，并位于所述导流组件的下方；
[0010]其中，所述导流组件用于将所述微波发生组件传输的等离子体均一的送至晶圆表面后从所述排气口流出。
[0011]进一步的，所述微波发生组件包括微波发生器，所述微波发生器通过循环器与谐振腔相通；所述谐振腔上具有进气管和出气管；所述出气管与所述真空腔室相通。r/>[0012]进一步的，所述导流组件包括：
[0013]第一导流件，设于所述真空腔室内，并且所述第一导流件将所述真空腔室分隔为第一区域和第二区域；所述第一导流件上设有多个均分布的第一通气孔；
[0014]第二导流件，设于所述第二区域内，并将所述第二区域分隔为两部分；所述第二导流件上设有均匀分布的多个第二通气孔，且所述第二通气孔比第一通气孔的数量多，所述第二通气孔的直径比第一通气孔的直径小。
[0015]进一步的，所述第一通气孔和第二通气孔的分布方式相同；其中，多个所述第一通气孔以第一导流件的圆心为中心，圆形阵列分布方式的逐级朝第一导流件的外部扩散。
[0016]由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：
[0017]本技术方案的微波发生系统，在真空腔室内设置了第一导流件和第二导流件，并在对应的第一导流件和第二导流件开设均匀分布但是疏密程度不同的第一通气孔和第二通气孔，确保流入到晶圆表面的等离子体均一性好，气流均匀，能更好精准的对晶圆的
表面进行处理，整体结构简单，改进成本低，操作简单，满足了实际的使用需求，具有较好的实用性和推广价值。
附图说明
[0018]下面结合附图对本技术技术方案作进一步说明：
[0019]图1为本技术实施例的结构示意图；
[0020]图2为本技术实施例中等离子传送的路线图；
[0021]图3为本技术实施例中第一导流件的结构示意图；
[0022]图4为本技术实施例中第二导流件的结构示意图；
[0023]其中：晶圆1、真空腔室2、导流组件3、微波发生器10、循环器11、谐振腔12、进气管13、出气管14、排气口20、第一导流件30、第二导流件31、第一通气孔300、第二通气孔310。
具体实施方式
[0024]下面结合附图及具体实施例对本技术作进一步的详细说明。
[0025]参阅图1，本技术实施例所述的一种微波发生系统，包括微波发生组件、与微波发生组件相通的真空腔室2以及设置在真空腔室2内的导流组件3。
[0026]微波发生组件包括微波发生器10，微波发生器10通过循环器11与谐振腔12相通，在谐振腔12上具有进气管13和出气管14；气体从进气管13内进入到谐振腔12内，微波发生器10将谐振腔12内的气体经过高频微波电离形成等离子体后通过出气管14送入到真空腔室2内。
[0027]真空腔室2与微波发生组件中的出气管14相通，在真空腔室2的底部具有朝下设置的排气口20；真空腔室2内具有一导流组件3，导流组件3包括上下设置的第一导流件30和第二导流件31。
[0028]参阅图1和3，第一导流件30在本实施例中呈圆盘状，第一导流件30将真空腔室2分隔为上下分布的第一区域和第二区域，第二区域的空间比第一区域的空间大；在第一导流件30上设有多个第一通气孔300，多个第一通气孔300以第一导流件30的圆心为中心，圆形阵列分布方式的逐级朝第一导流件30的外部扩散，这样从第一通气孔300流出的等离子体的均一性好，气流均匀。
[0029]参阅图1和4，第二导流件31在本实施例中也呈圆盘状，第二导流件31设置在第二区域内，并将第二区域分隔为两部分，分隔的下半部分空间比上半部分的大，晶圆1就被放在下半部分空间内；在第二导流件31上设有均匀分布的多个第二通气孔310，第二通气孔310与第一通气孔300的分布方式相通，但是第二通气孔310比第一通气孔300的分布的更加紧密，从而使得从第二通气孔310流出的等离子体的均一性更好，气流更加均匀，并且第二通气孔310的直径比第一通气孔300的直径小。
[0030]参阅图1
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2，实际工作时，微波发生器10将从进气管13进入的气体在谐振腔12内经过高频微波电离形成等离子体，等离子体从出气管14流出进入到真空腔室2内，然后等离子体先从第一导流件30上的第一通气孔300流出，由于第一通气孔300的分布方式，可以保证流出的等离子体气体的均一性，气流均匀；接着再流入到第二导流件31的第二通气孔310上，由于第二通气孔310与第一通气孔300的排布方式相同，并且分布的比第一通气孔300更
密，这样可以使得流出的等离子体均一性更好，从而气流更加均匀的流入到晶圆的表面对其进行处理。
[0031]当然，导流组件3包括但不限于两个导流件，也可以是三个或者四个导流件，可以根据实际的使用需求，设置对应数量的导流件来确保流入到晶圆表面的等离子体的气流均匀。
[0032]本技术的微波发生系统，在真空腔室内设置了第一导流件和第二导流件，并在对应的第一导流件和第二导流件开设均匀分布但是疏密程度不同的第一通气孔和第二通气孔，确保流入到晶圆表面的等离子体均一性好，气流均匀，能更好精准的对晶圆的表面进行处理，整体结构简单，改进成本低，操作简单，满足了实际的使用需求，具有较好的实用性和推广价值。
[0033]以上仅是本技术的具体应用范例，对本技术的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本技术权利保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微波发生系统，其特征在于，包括:微波发生组件，用于将气体转化为等离子体后进行传输；真空腔室（2），与所述微波发生组件相通，所述真空腔室内具有排气口（20）；导流组件（3），设于所述真空腔室（2）内；晶圆（1），设于所述真空腔室（2）内，并位于所述导流组件（3）的下方；其中，所述导流组件（3）用于将所述微波发生组件传输的等离子体均一的送至晶圆（1）表面后从所述排气口（20）流出。2.如权利要求1所述的微波发生系统，其特征在于：所述微波发生组件包括微波发生器（10），所述微波发生器（10）通过循环器（11）与谐振腔（12）相通；所述谐振腔（12）上具有进气管（13）和出气管（14）；所述出气管（14）与所述真空腔室（2）相通。3.如权利要求1所述的微波发生系统，其特征在于，所述导流...

【专利技术属性】
技术研发人员：庞金元，余涛，
申请(专利权)人：璞芯半导体科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：