一种不同尺寸晶圆快速换型定位装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种不同尺寸晶圆快速换型定位装置，包括固定件，所述固定件上具有承载面；至少两个限位块，每个所述限位块的顶部设有对称设置的第一限位槽和第二限位槽，所述第一限位槽和所述第二限位槽用于对不同尺寸的晶圆进行定位；其中，所述限位块通过紧固件可转动的固设在所述承载面上；本实用新型专利技术方案的不同尺寸晶圆快速换型定位装置，整体结构简单，针对不同尺寸晶圆时，只需要将紧固件松开，然后将限位块以紧固件为中心旋转不同角度固定后，可以分别通过第一限位槽和第二限位槽来定位不同尺寸的晶圆，操作方便省力，降低了成本以及定位效率，满足了实际的应用需求，具有较高的实用性和通用性。有较高的实用性和通用性。有较高的实用性和通用性。

【技术实现步骤摘要】
一种不同尺寸晶圆快速换型定位装置


[0001]本技术涉及一种定位装置，尤其涉及一种适用于不同尺寸晶圆的快速换型定位装置。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。在晶圆生产过程中，各工序之间缓存定位装置必不可少，在兼容不同尺寸晶圆的位置，换型时，常用的方法是拆掉原有的限位装置，安装上新制作的限位装置。
[0003]但是在长时间的使用后发现，这样的换型方式存在如下问题：新旧换型时所需零件都需要更换，而晶圆对清洁度的要求较高，所以新换上去的零件需要清洁干净换上，换下来的需要包装起来以备下次换回；换型起来还需要找料，清洁物料等各个工序，耗时较久，从而降低了晶圆的生产效率，制约了企业的产能。

技术实现思路

[0004]本技术目的是为了克服现有技术的不足而提供一种结构简单，加工成本低，通过将限位块旋转不同角度固定后，利用第一限位槽和第二限位槽来定位不同尺寸的晶圆，操作方便省力，提升晶圆产能的不同尺寸晶圆快速换型定位装置。
[0005]为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种不同尺寸晶圆快速换型定位装置，包括：
[0006]固定件，所述固定件上具有承载面；
[0007]至少两个限位块，每个所述限位块的顶部设有对称设置的第一限位槽和第二限位槽，所述第一限位槽和所述第二限位槽用于对不同尺寸的晶圆进行定位；其中，所述限位块通过紧固件可转动的固设在所述承载面上。
[0008]进一步的，所述第一限位槽和所述第二限位槽的形状为匹配晶圆圆周面的形状。
[0009]进一步的，所述紧固件为一锁紧螺钉，所述紧固件穿过所述限位块内的通孔后与所述固定件内的螺钉孔螺纹连接。
[0010]进一步的，所述限位块的数量为两个，且两个所述限位块相对设置在承载面的两侧。
[0011]进一步的，所述限位块呈L型。
[0012]由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：
[0013]本技术方案的不同尺寸晶圆快速换型定位装置，整体结构简单，针对不同尺寸晶圆时，只需要将紧固件松开，然后将限位块以紧固件为中心旋转不同角度固定后，可以分别通过第一限位槽和第二限位槽来定位不同尺寸的晶圆，操作方便省力，降低了成本以及定位效率，满足了实际的应用需求，具有较高的实用性和通用性。
附图说明
[0014]下面结合附图对本技术技术方案作进一步说明：
[0015]图1为本技术一实施例的结构示意图；
[0016]图2为图1中A部的放大图；
[0017]图3为图1的俯视图；
[0018]图4为本技术一实施例中定位第一晶圆时的结构示意图；
[0019]图5为本技术一实施例中定位第二晶圆时的结构示意图；
[0020]其中：固定件1、限位块2、紧固件3、第一晶圆4、第二晶圆5、承载面10、第一限位槽20、第二限位槽21。
具体实施方式
[0021]下面结合附图及具体实施例对本技术作进一步的详细说明。
[0022]参阅图1，本技术一实施例所述的一种不同尺寸晶圆快速换型定位装置，包括固定件1和两个限位块2；固定件1为一表面水平的直板，固定件1上具有承载相关部件的承载面10，两个限位块2相对设置在承载面10的两端；当然限位块2的数量不限于本实施例的二个，也可以为三个或多个，满足实际的定位需求即可。
[0023]参阅图2
‑
3，在每个限位块2的顶部均设有对称设置的第一限位槽20和第二限位槽21，第一限位槽20和第二限位槽21的形状为匹配不同尺寸晶圆的圆周面的形状。
[0024]限位块2通过紧固件3可转动的固设在承载面10上，本实施例中的紧固件3为一锁紧螺钉，锁紧螺钉穿过限位块2的通孔后与固定件1内的螺钉孔螺纹连接；安装时，限位块2能以紧固件3为轴心进行转动，并且限位块2在转动到一定位置时，第一限位槽20和第二限位槽21可以分别用来定位不同尺寸的晶圆；其中，本实施例的紧固件3的数量为上下设置的两个。
[0025]参阅图2，本实施例中的限位块2采用L型，这是为了避免紧固件3锁紧在限位块2上后，妨碍第一限位槽20对晶圆进行定位。
[0026]参阅图4，当需要装载尺寸较大的第一晶圆4时，两个限位块2通过紧固件3固定在承载面10上；此时，两个第一限位槽20位于对称设置的第二限位槽21的内侧，然后利用两个第一限位槽20对第一晶圆4，即尺寸较大的晶圆进行定位。
[0027]参阅图5，当需要装载尺寸较小的第二晶圆5时，将两个限位块2以紧固件3为中心旋转180
°
，使得两个第一限位槽20位于对称设置的第二限位槽21的外侧，然后利用第二限位槽21对第二晶圆5，即尺寸较小的晶圆进行定位。
[0028]通过上述对两种不同尺寸的晶圆安装后发现，在对不同尺寸的晶圆定位安装时，本定位装置中其它部件的位置无变化，只需通过松动紧固件3，然后将限位块2旋转到合适角度固定后，利用第一限位槽和第二限位槽来对不同尺寸的晶圆进行定位，紧固件3与固定件1上的螺钉孔位置不变，紧固件3的安装位置也不变，无需多余预留安装孔位，操作方便简单。
[0029]本定位装置具有如下优点：紧固件锁紧在固定件上的位置不需多预留螺钉孔，有效的避免赃物残留；更换不同尺寸晶圆时不需重新制作，有效降低成本；减少更换不同尺寸晶圆过程中物料洁净度不够带来的不必要麻烦；节约更换不同尺寸晶圆定位的时间，高效
的完成不同尺寸晶圆的更换动作，与常用更换方法相比，效率提升五倍以上。
[0030]本技术的不同尺寸晶圆快速换型定位装置，整体结构简单，针对不同尺寸晶圆时，只需要将紧固件松开，然后将限位块以紧固件为中心旋转不同角度固定后，可以分别通过第一限位槽和第二限位槽来定位不同尺寸的晶圆，操作方便省力，降低了成本以及定位效率，满足了实际的应用需求，具有较高的实用性和通用性。
[0031]以上仅是本技术的具体应用范例，对本技术的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本技术权利保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种不同尺寸晶圆快速换型定位装置，其特征在于，包括：固定件(1)，所述固定件(1)上具有承载面(10)；至少两个限位块(2)，每个所述限位块(2)的顶部设有对称设置的第一限位槽(20)和第二限位槽(21)，所述第一限位槽(20)和所述第二限位槽(21)用于对不同尺寸的晶圆进行定位；其中，所述限位块(2)通过紧固件(3)可转动的固设在所述承载面(10)上。2.如权利要求1所述的不同尺寸晶圆快速换型定位装置，其特征在于：所述第一限位槽(20)和所述第二限位槽(...

【专利技术属性】
技术研发人员：庞金元，余涛，
申请(专利权)人：璞芯半导体科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：