晶圆机台制造技术

本申请提供了一种晶圆机台，其用于晶圆的快速热退火工艺过程，包括：边缘环、支撑套、驱动机构、卡扣和顶针。边缘环和晶圆之间存在粘合力，边缘环受到的竖直向下的合力大于粘合力。支撑套的一端和边缘环连接，支撑套位于边缘环的下方。驱动机构抵接支撑套的另一端，驱动机构用于驱动支撑套旋转。卡扣的一端连接驱动机构，卡扣同时扣接支撑套。顶针用于将晶圆顶出边缘环。本申请解决了现有晶圆在被取走时，边缘环和晶圆会被同时取走造成晶圆或机台零件损坏的问题。零件损坏的问题。零件损坏的问题。

【技术实现步骤摘要】
晶圆机台


[0001]本申请涉及半导体加工设备，特别是涉及晶圆机台。

技术介绍

[0002]在RTP(rapid thermal anneal，快速热退火)的机台腔室(chamber)内，边缘环(edge ring)是直接放置在支撑套(support cylinder)上的。在晶圆转(run)货时，晶圆坐落在边缘环上。在RTP工艺过程中，晶圆随着边缘环与支撑套高速旋转，从而使得晶圆在整个RTP工艺过程中受热均匀。
[0003]由于工艺的复杂性，晶圆在到达RTP机台之前，已经在其他机台进行过多次处理，导致晶圆后背面(wafer backside)会存在一些副产物，在RTP工艺过程中这些副产物会使得晶圆后背面具有粘性，使得晶圆和边缘环之间会存在粘合力。在RTP工艺过程结束，顶针往上顶出晶圆时，边缘环的重力不足以抵抗所述粘合力，因此由于粘滞作用，晶圆会带动边缘环一起运动，使得边缘环和晶圆一起被取走。边缘环和晶圆一起被取走会导致机械石英臂(robot quartz arm)在拿取晶圆时，损坏晶圆或机台零件(如顶针、机械石英臂和边缘环)。例如，机械石英臂会撞击边缘环，造成边缘环破碎。边缘环跟随晶圆一起被取走，则下一个晶圆被放进来时，由于没有边缘环承载(已和晶圆一起被取走)，会直接掉落破碎，造成的损失巨大。因此，现有机台存在晶圆在拿取时会和边缘环一起被取走导致晶圆或机台零件损坏的问题。

技术实现思路

[0004]针对现有技术中晶圆在拿取时会和边缘环一起被取走导致晶圆或机台零件损坏，本申请提供了一种晶圆机台，其用于晶圆的快速热退火工艺过程，包括：边缘环、支撑套、驱动机构、卡扣和顶针。所述边缘环和所述晶圆之间存在粘合力，所述边缘环受到竖直向下的合力大于所述粘合力。所述支撑套的一端和所述边缘环连接，所述支撑套位于所述边缘环的下方。所述驱动机构抵接所述支撑套的另一端，所述驱动机构用于驱动所述支撑套旋转。所述卡扣的一端连接所述驱动机构，所述卡扣同时扣接所述支撑套。所述顶针用于将所述晶圆顶出所述边缘环。
[0005]优选地，所述合力为所述边缘环的重力、所述支撑套的重力以及所述卡扣和所述支撑套之间的摩擦力共同作用产生。
[0006]优选地，所述边缘环包括凹陷部，所述凹陷部设置于所述边缘环的内侧，所述晶圆设置于所述凹陷部上。
[0007]优选地，所述边缘环为圆环状，所述凹陷部为圆形，且所述凹陷部和所述边缘环同轴设置。
[0008]优选地，所述支撑套为圆环状，所述支撑套和所述边缘环同轴设置。
[0009]优选地，所述边缘环和所述支撑套通过铰链连接。
[0010]优选地，所述边缘环和所述支撑套为一体成型。
[0011]优选地，所述边缘环为在所述支撑套上生成的SiC延伸层。
[0012]优选地，所述晶圆机台还包括反射板，其位于所述支撑套的内侧，且所述反射板位于所述边缘环的下方，所述顶针设置于所述反射板。
[0013]优选地，所述反射板为圆柱形，所述顶针设置于所述反射板的中间。
[0014]本申请的有益效果在于：通过让支撑套和边缘环连接，并让卡扣扣接支撑套，藉由支撑套和卡扣对边缘环施加竖直向下的作用力，进而让边缘环竖直向下的合力大于边缘环和晶圆之间的粘合力。由于边缘环竖直向下的合力大于边缘环和晶圆之间的粘合力，则晶圆从边缘环被取走时，不会因为粘合力而将边缘环一起粘走，避免了在晶圆被取走时因边缘环被晶圆粘走而造成机台零件或晶圆破坏，避免造成巨大经济损失。
[0015]上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本申请较佳的实施例并配合附图对本申请进行详细说明。
附图说明
[0016]图1是本申请实施例中，晶圆机台取晶圆立体工作示意图；
[0017]图2是本申请实施例中，晶圆机台取晶圆侧视图；
[0018]图3是本申请实施例中，晶圆机台(含晶圆)侧视图；
[0019]图4是本申请实施例中，晶圆机台(含晶圆)分解图。
[0020]其中，附图标记：
[0021]1 晶圆机台
[0022]10 边缘环
[0023]100 凹陷部
[0024]11 支撑套
[0025]12 驱动机构
[0026]13 卡扣
[0027]14 顶针
[0028]15 反射板
[0029]16 机架
[0030]2 晶圆
[0031]3 机械石英臂
具体实施方式
[0032]以下由特定的具体实施例说明本申请的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所公开的内容轻易地了解本申请的其他优点及功效。
[0033]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以互相组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。为了使本
的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得
的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。
[0034]需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于包覆不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。
[0035]需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电性连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0036]请同时参考图1和图2，在一实施例中提供了一种晶圆机台1，其用于晶圆2的快速热退火工艺过程，其包括：边缘环10、支撑套11、驱动机构12、卡扣13、顶针14和机架16。边缘环10和晶圆2之间存在粘合力，边缘环10受到竖直向下的合力大于粘合力。支撑套11的一端和边缘环10连接，支撑套11位于边缘环10的下方。例如，支撑套11的形状可以为筒状，支撑套11的顶端和边缘环10连接。驱动机构12抵接支撑套11的另一端。例如，驱动机构12可以卡接于机架16并抵接支撑套11的底端，驱动机构12用于驱动支撑套11旋转。卡扣13的一端连接驱动机构12，卡扣13同时扣接支撑套11。例如，驱动机构12可以为磁悬浮转子(maglev rotor)，其形状可以是圆筒状，驱动机构12和支撑套11同轴设置，卡扣13可以是磁悬浮卡扣本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆机台(1)，其用于晶圆(2)的快速热退火工艺过程，其特征在于，包括：边缘环(10)，其和所述晶圆(2)之间存在粘合力，所述边缘环(10)受到竖直向下的合力大于所述粘合力；支撑套(11)，其一端和所述边缘环(10)连接，所述支撑套(11)位于所述边缘环(10)的下方；驱动机构(12)，其抵接所述支撑套(11)的另一端，所述驱动机构(12)用于驱动所述支撑套(11)旋转；卡扣(13)，其一端连接所述驱动机构(12)，所述卡扣(13)同时扣接所述支撑套(11)；以及顶针(14)，其用于将所述晶圆(2)顶出所述边缘环(10)。2.根据权利要求1所述的晶圆机台(1)，其特征在于，所述合力为所述边缘环(10)的重力、所述支撑套(11)的重力以及所述卡扣(13)和所述支撑套(11)之间的摩擦力共同作用产生。3.根据权利要求2所述的晶圆机台(1)，其特征在于，所述边缘环(10)包括凹陷部(100)，所述凹陷部(100)设置于所述边缘环(10)的内侧，所述晶圆(2)设置于所述凹陷部(100)上。4.根据权利要求3所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴炎森，曹炜，
申请(专利权)人：杭州富芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：