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本申请提供了一种晶圆机台，其用于晶圆的快速热退火工艺过程，包括：边缘环、支撑套、驱动机构、卡扣和顶针。边缘环和晶圆之间存在粘合力，边缘环受到的竖直向下的合力大于粘合力。支撑套的一端和边缘环连接，支撑套位于边缘环的下方。驱动机构抵接支撑套的另...
该专利属于杭州富芯半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州富芯半导体有限公司授权不得商用。

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