一种共晶过程中芯片夹持夹具制造技术

本发明专利技术提供一种共晶过程中芯片夹持夹具，涉及夹持夹具领域。该一种共晶过程中芯片夹持夹具，包括外壳，所述外壳的下部侧壁滑动设置有滑杆，所述滑杆上固定连接有第一夹持杆，所述第一夹持杆的正对设置有第二夹持杆，所述传动机构包括端盖、转筒和转盘，所述第一转轴固定于所述转筒的中部，所述第二转轴固定于所述转盘的中部，所述转盘设置于所述转筒的内部，所述转盘上等角度设置有若干腔室，且腔室中设置有第一磁柱和第二磁柱，所述第一磁柱和第二磁柱相斥设置，所述转筒的内壁设置有若干球槽，所述第一磁柱的侧壁绕制有线圈。通过平行设置的第一夹具和第二夹具，保证芯片夹持受力均匀，以及传动机构可以调节扭力传动。以及传动机构可以调节扭力传动。以及传动机构可以调节扭力传动。

【技术实现步骤摘要】
一种共晶过程中芯片夹持夹具


[0001]本专利技术涉及夹持夹具
，具体为一种共晶过程中芯片夹持夹具。

技术介绍

[0002]电路制造在半导体芯片表面上的集成电路，又称薄膜集成电路。芯片上的电路加工结束后进行封装操作，需要将芯片从晶圆上转移至衬底或者线路板上。而共晶工艺是芯片粘结在衬底或者线路板的一种技术手段。在进行转移时，需要使用夹具进行处理。
[0003]传统的芯片的转移方式中有采用镊子的夹取的方式，通过气缸驱动。但是镊子的两个夹持端是绕一个点转动夹持的，在夹持不同尺寸的物料时，两个夹持端并不能保持平行，故在芯片的夹持中会造成损坏。以及该夹持方式中，也不能调节夹持力。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种共晶过程中芯片夹持夹具，解决了使用镊子形式的夹持方式，易造成芯片损坏的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种共晶过程中芯片夹持夹具，包括：外壳，所述外壳的下部侧壁滑动设置有滑杆，所述滑杆上固定连接有第一夹持杆，所述第一夹持杆的正对设置有第二夹持杆，且第二夹持杆固定于所述外壳的下部；传动机构，所述传动机构的一端固定连接有第一转轴，且传动机构的另一端固定连接有第二转轴，所述第一转轴上固定连接有凸轮，所述滑杆上固定连接有侧杆，且凸轮和侧杆接触；所述传动机构包括端盖、转筒和转盘，所述第一转轴固定于所述转筒的中部，所述第二转轴固定于所述转盘的中部，所述转盘设置于所述转筒的内部，所述转盘上等角度设置有若干腔室，且腔室中设置有第一磁柱和第二磁柱，所述第一磁柱和第二磁柱相斥设置，所述转筒的内壁设置有若干球槽，且第二磁柱的半球的一端配合于所述球槽，所述第一磁柱的侧壁绕制有线圈；所述端盖固定连接于所述外壳的内壁，所述第一转轴的侧壁等角度固定连接有若干弧形弹片，所述弧形弹片的端部固定连接有摩擦片，所述弧形弹片收束于所述端盖一端凸环中，且摩擦片和凸环内壁接触。利用弧形弹片使得传动机构具有单向传动的能力，同时设置的第一磁柱、第二磁柱、球槽、线圈等部件可将调节传动的扭力，避免芯片被夹持损坏，以及第一夹持杆和第二夹持杆平行夹持，受夹持芯片的侧壁受力均匀，避免损坏。
[0008]优选的，所述外壳的内壁固定连接有侧板，所述侧板的一侧设置有弹簧，所述弹簧另一端抵住侧杆，用于第一滑杆2的复位。
[0009]优选的，所述外壳的内壁固定连接有激光测距器，所述激光测距器正对侧杆设置，用于测量滑杆的动作距离，用于精准夹持芯片。
[0010]优选的，所述第二转轴上设置有集电环，所述集电环和线圈电性连接，在保证第二转轴转动的情况下，通过集电环，线圈保持电性连接。
[0011]优选的，所述外壳的内部设置有驱动电机，所述驱动电机的输出端固定连接有第一齿轮，所述第二转轴上固定连接有第二齿轮，所述第一齿轮和第二齿轮相互啮合，驱动电机通过第一齿轮、第二齿轮进行传动。
[0012]优选的，所述外壳的上端一侧固定连接有连接套，用于将装置固定在相关设备上。
[0013]优选的，所述外壳的上部设置有接口，为通讯结构，用于控制装置内部各个电子元器件，同时外壳的内部还设置有控制电路模块，此处不再赘述。
[0014](三)有益效果
[0015]本专利技术提供了一种共晶过程中芯片夹持夹具。具备以下有益效果：
[0016]1、本专利技术，平行设置有第一夹持杆和第二夹持杆，并且可以调节第一夹持杆的位置，在保证受力均于夹持芯片的同时，又可以实现多种尺寸芯片的夹持操作。
[0017]2、本专利技术，设置有传动机构，并可以通过线圈通电的电流大小调节传动机构的扭力调节，避免第一夹持杆和第二夹持杆夹持力过大造成损坏。
附图说明
[0018]图1为本专利技术的立体示意图；
[0019]图2为本专利技术的俯视局部剖视示意图；
[0020]图3为本专利技术的传动机构剖视示意图；
[0021]图4为本专利技术的转盘筒端面示意图；
[0022]图5为本专利技术的凸轮传动处结构示意图；
[0023]图6为本专利技术的转筒示意图。
[0024]其中，1、外壳；2、滑杆；3、第一夹持杆；4、第二夹持杆；5、连接套；6、接口；7、激光测距器；8、凸轮；9、第一转轴；10、侧杆；11、弹簧；12、侧板；13、驱动电机；14、第一齿轮；15、第二齿轮；16、第二转轴；17、集电环；18、传动机构；
[0025]181、端盖；182、转筒；183、转盘；184、第一磁柱；185、线圈；186、弧形弹片；188、球槽；189、第二磁柱；1810、摩擦片。
具体实施方式
[0026]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0027]实施例：
[0028]如图1
‑
6所示，本专利技术实施例提供一种共晶过程中芯片夹持夹具，包括外壳1，外壳1的下部侧壁滑动设置有滑杆2，滑杆2上固定连接有第一夹持杆3，并且第一夹持杆3通过螺栓的方式固定在滑杆2上预设的槽中，根据需要可以更改第一夹持杆3在滑杆2上端位置，即用于夹持不同尺寸的芯片，第一夹持杆3的正对设置有第二夹持杆4，且第二夹持杆4固定于外壳1的下部，并第一夹持杆3和第二夹持杆4处于平行设置，在夹持芯片的侧部，侧壁受力均匀，避免芯片被损坏。
[0029]传动机构18的一端固定连接有第一转轴9，且传动机构18的另一端固定连接有第
二转轴16，第一转轴9上固定连接有凸轮8，滑杆2上固定连接有侧杆10，且凸轮8和侧杆10接触，即随着凸轮8转动，侧杆10随之推动滑杆2滑动，实现第一夹持杆3和第二夹持杆4的夹持释放，即当凸轮8和侧杆10接触点从凸轮8的最低点到达最高点时，即进行夹持操作，而最高点进入最低点时，则是释放操作。
[0030]传动机构18包括端盖181、转筒182和转盘183，第一转轴9固定于转筒182的中部，第二转轴16固定于转盘183的中部，转盘183设置于转筒182的内部，转盘183上等角度设置有若干腔室，且腔室中设置有第一磁柱184和第二磁柱189，第一磁柱184和第二磁柱189相斥设置，即处于外侧的第二磁柱189有送出腔室的趋势，转筒182的内壁设置有若干球槽188，且第二磁柱189的半球的一端配合于球槽188，当第一磁柱184和第二磁柱189作用力，不足于支持转筒182和转盘183之间的转动力，即第二磁柱189缩回腔室中，并推理和球槽188，转筒182和转盘183之间传动截止，故第一磁柱184和第二磁柱189作用，作为转筒182和转盘183之间初始扭力设置，第一磁柱184的侧壁绕制有线圈185，而设置的线圈185通电产生磁场，并相斥于第二磁本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种共晶过程中芯片夹持夹具，其特征在于，包括：外壳(1)，所述外壳(1)的下部侧壁滑动设置有滑杆(2)，所述滑杆(2)上固定连接有第一夹持杆(3)，所述第一夹持杆(3)的正对设置有第二夹持杆(4)，且第二夹持杆(4)固定于所述外壳(1)的下部；传动机构(18)，所述传动机构(18)的一端固定连接有第一转轴(9)，且传动机构(18)的另一端固定连接有第二转轴(16)，所述第一转轴(9)上固定连接有凸轮(8)，所述滑杆(2)上固定连接有侧杆(10)，且凸轮(8)和侧杆(10)接触；所述传动机构(18)包括端盖(181)、转筒(182)和转盘(183)，所述第一转轴(9)固定于所述转筒(182)的中部，所述第二转轴(16)固定于所述转盘(183)的中部，所述转盘(183)设置于所述转筒(182)的内部，所述转盘(183)上等角度设置有若干腔室，且腔室中设置有第一磁柱(184)和第二磁柱(189)，所述第一磁柱(184)和第二磁柱(189)相斥设置，所述转筒(182)的内壁设置有若干球槽(188)，且第二磁柱(189)的半球的一端配合于所述球槽(188)，所述第一磁柱(184)的侧壁绕制有线圈(185)；所述端盖(181)固定连接于所述外壳(1)的内壁，所述第一转轴(9)的侧壁等角度固定连接有若干弧形弹片(186)，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李金涛，鲍延磊，夏晓康，蔡伟哲，
申请(专利权)人：众望金石天津自动化科技有限公司，
类型：发明
国别省市：