一种半导体加工用夹持设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种半导体加工用夹持设备，包括底座，所述底座的顶侧中心位置处设有限位柱，所述限位柱的内侧设有支撑组件，所述底座顶侧后端设有按压组件。本实用新型专利技术涉及夹持设备的技术领域。本实用新型专利技术在使用装置时，先将底座固定在打磨装置的操作台上，根据需要选择合适支撑组件放入限位柱的放置槽内，将硅片放置在支撑组件上侧的缓冲组件上，启动按压组件按压硅片将硅片固定在设定位置然后进行打磨操作，在固定硅片的位置时对硅片的边角进行着重支撑，放置硅片打磨时边角受力过大产生形变或产生细微崩裂，减少了工件的报废率。减少了工件的报废率。减少了工件的报废率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体加工用夹持设备


[0001]本技术涉及夹持设备的
，尤其是涉及一种半导体加工用夹持设备。

技术介绍

[0002]半导体硅片在抛光前需要先对硅片边缘进行倒角，从而避免在抛光过程中，硅片边缘碎裂，半导体硅片在倒角时，需要对硅片进行固定。
[0003]在对硅片进行倒角操作时需要对硅片的边角进行切削和打磨，现有的夹持装置在固定硅片时大多固定硅片的中间部分，在进行硅片的打磨和切削操作时，硅片受力点着重位于硅片的边角，从而导致硅片边角容易产生形变和细微崩裂，增大了加工件的报废几率。

技术实现思路

[0004]根据现有技术存在的不足，本技术的目的是提供一种半导体加工用夹持设备，具有硅片边角支撑的效果。
[0005]本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
[0006]一种半导体加工用夹持设备，包括底座，所述底座的顶侧中心位置处设有限位柱，所述限位柱的内侧设有支撑组件，所述底座顶侧后端设有按压组件。
[0007]通过采用上述技术方案，先将底座固定在打磨装置的操作台上，根据需要选择合适支撑组件放入限位柱的放置槽内，将硅片放置在支撑组件上侧的缓冲组件上，启动按压组件按压硅片将硅片固定在设定位置然后进行打磨操作，在固定硅片的位置时对硅片的边角进行着重支撑，放置硅片打磨时边角受力过大产生形变或产生细微崩裂，减少了工件的报废率。
[0008]本技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述支撑组件包括连接块和限位环，所述限位柱内侧设有放置槽，且连接块位于限位柱的放置槽内，所述连接块的顶端延伸至限位柱外部，且连接块与限位柱的放置槽内壁滑动连接，所述连接块的周侧设有若干支撑杆，且每个支撑杆的一端均与连接块相固定，每个所述支撑杆与连接块固定的一端均位于限位柱的放置槽内，且每个支撑杆的另一端均延伸至限位柱的外部，每个所述支撑杆的另一端均与限位环的底侧相固定，所述限位环顶侧设有缓冲组件。
[0009]通过采用上述技术方案，可通过连接块在限位柱内储存槽放置和拔出进行支撑组件的拆装，可根据加工硅片的需要选择合适尺寸的支撑组件，增加了装置的使用范围。
[0010]本技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述缓冲组件包括支撑环，所述限位环内侧穿设有若干连杆，且每个连杆均与限位环滑动连接，每个所述连杆与限位环之间均设有弹簧，且每个弹簧的两端分别于限位环和相应的连杆相固定，每个所述连杆位于限位环外部的一端均与支撑环底侧相固定，所述支撑环顶侧设有第一橡胶垫，且支撑环的顶侧与第一橡胶垫底侧相固定。
[0011]通过采用上述技术方案，通过弹簧的弹力缓冲按压组件的推力，防止挤压力过大损伤硅片。
[0012]本技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述按压组件包括支架，所述支架的底端与底座的顶侧相固定，所述支架的顶侧设有电动伸缩杆，且电动伸缩杆贯穿支架，所述电动伸缩杆与支架固定连接，所述电动伸缩杆末端设有压盘，且压盘顶侧与电动伸缩杆的末端相固定，所述压盘的底侧设有第二橡胶垫，且第二橡胶垫的顶侧与压盘的底侧相固定。
[0013]通过采用上述技术方案，通过压盘进行硅片的按压，防止硅片部分位置受力过大，对硅片造成损伤。
[0014]本技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述连接块内部中空，且连接块内部设有限位杆，所述限位杆的两端均与连接块的内壁相固定。
[0015]通过采用上述技术方案，通过限位杆将连接块从限位柱内拉出，方便了连接块的拔出。
[0016]本技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述底座内侧设有储存槽，所述储存槽底侧靠近底座中心处设有磁铁，且磁铁与底座固定连接。
[0017]通过采用上述技术方案，将不使用的支撑组件放置在底座的储存槽内，并通过磁铁的吸力进行支撑组件的固定，防止零件丢失。
[0018]综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：
[0019]1. 在使用装置时，先将底座固定在打磨装置的操作台上，根据需要选择合适支撑组件放入限位柱的放置槽内，将硅片放置在支撑组件上侧的缓冲组件上，启动按压组件按压硅片将硅片固定在设定位置然后进行打磨操作，在固定硅片的位置时对硅片的边角进行着重支撑，放置硅片打磨时边角受力过大产生形变或产生细微崩裂，减少了工件的报废率；
[0020]2. 将不使用的支撑组件放置在底座的储存槽内，并通过磁铁的吸力进行支撑组件的固定，防止零件丢失。
附图说明
[0021]图1是本实施例的整体结构示意图；
[0022]图2是本实施例图1的A处结构示意图。
[0023]图中，1、底座；2、限位柱；3、支撑组件；31、连接块、32、支撑杆；33、限位环；34、限位杆；4、缓冲组件；41、连杆；42、弹簧；43、支撑环；44、第一橡胶垫；5、按压组件；51、支架；52、电动伸缩杆；53、压盘；54、第二橡胶垫；6、储存槽；7、磁铁。
具体实施方式
[0024]以下结合附图对本技术作进一步详细说明。
[0025]实施例：
[0026]参照图1
‑
图2，本技术公开的一种半导体加工用夹持设备，包括底座1，底座1的顶侧中心位置处设有限位柱2。底座1内侧设有储存槽6，储存槽6底侧靠近底座1中心处设有磁铁7，且磁铁7与底座1固定连接。将不使用的支撑组件3放置在底座1的储存槽6内，并通过磁铁7的吸力进行支撑组件3的固定。
[0027]限位柱2的内侧设有支撑组件3。支撑组件3包括连接块31和限位环33，限位柱2内侧设有放置槽，且连接块31位于限位柱2的放置槽内，连接块31的顶端延伸至限位柱2外部，
且连接块31与限位柱2的放置槽内壁滑动连接，连接块31的周侧设有若干支撑杆32，且每个支撑杆32的一端均与连接块31相固定。连接块31内部中空，且连接块31内部设有限位杆34，限位杆34的两端均与连接块31的内壁相固定。通过限位杆34将连接块31从限位柱2内拉出。
[0028]每个支撑杆32与连接块31固定的一端均位于限位柱2的放置槽内，且每个支撑杆32的另一端均延伸至限位柱2的外部，每个支撑杆32的另一端均与限位环33的底侧相固定。
[0029]限位环33顶侧设有缓冲组件4。缓冲组件4包括支撑环43，限位环33内侧穿设有若干连杆41，且每个连杆41均与限位环33滑动连接，每个连杆41与限位环33之间均设有弹簧42，且每个弹簧42的两端分别于限位环33和相应的连杆41相固定，每个连杆41位于限位环33外部的一端均与支撑环43底侧相固定，支撑环43顶侧设有第一橡胶垫44，且支撑环43的顶侧与第一橡胶垫44底侧相固定。通过弹簧42的弹力缓冲按压组件5的推力。
[0030]可通过连接块31在限位柱2内储存槽6放置和拔出进行支撑组件3的拆装，可根据加工硅片的需要选择合适尺寸的支撑组件3。
[0031]底座1顶侧后端设有按压组件5。按压组件5包括支架51，支架51的底端与底座1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体加工用夹持设备，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶侧中心位置处设有限位柱(2)，所述限位柱(2)的内侧设有支撑组件(3)，所述底座(1)顶侧后端设有按压组件(5)。2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用夹持设备，其特征在于：所述支撑组件(3)包括连接块(31)和限位环(33)，所述限位柱(2)内侧设有放置槽，且连接块(31)位于限位柱(2)的放置槽内，所述连接块(31)的顶端延伸至限位柱(2)外部，且连接块(31)与限位柱(2)的放置槽内壁滑动连接，所述连接块(31)的周侧设有若干支撑杆(32)，且每个支撑杆(32)的一端均与连接块(31)相固定，每个所述支撑杆(32)与连接块(31)固定的一端均位于限位柱(2)的放置槽内，且每个支撑杆(32)的另一端均延伸至限位柱(2)的外部，每个所述支撑杆(32)的另一端均与限位环(33)的底侧相固定，所述限位环(33)顶侧设有缓冲组件(4)。3.根据权利要求2所述的一种半导体加工用夹持设备，其特征在于：所述缓冲组件(4)包括支撑环(43)，所述限位环(33)内侧穿设有若干连杆(41)，且每个连杆(41)均与限位环(33)滑动连接，每个所述连杆(41)与限位环(33)之间均设有弹簧(42)，且每个弹簧(42)...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷胜，
申请(专利权)人：无锡圆诺电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：