引线框架组件与芯片的封装方法技术

本发明专利技术提供了一种引线框架组件与芯片的封装方法，引线框架组件包括：第【一，一】引线框架与第【二，一】引线框架，以及第【二，一，一】连接筋，第【一，一】引线框架与第【二，一】引线框架分别包括多个第【一，一，一】引脚与第【二，一，一】引脚；第【二，一，一】连接筋包括多个第【一，一，一】高度延伸部、多个第【二，一，一】高度延伸部以及一个第【二，一，一】连接部，每个第【一，一，一】高度延伸部连接于一个第【一，一，一】引脚，每个第【二，一，一】高度延伸部连接于一个第【二，一，一】引脚，第【二，一，一】连接部连接于各第【一，一，一】高度延伸部与各第【二，一，一】高度延伸部。该引线框架组件可避免引脚间短路。该引线框架组件可避免引脚间短路。该引线框架组件可避免引脚间短路。

【技术实现步骤摘要】
引线框架组件与芯片的封装方法


[0001]本专利技术涉及芯片封装
，尤其涉及一种引线框架组件与芯片的封装方法。

技术介绍

[0002]随着电子设备小型轻量化，具有紧凑结构、小体积的芯片封装结构受到越来越多的市场青睐。
[0003]引线框架是芯片封装的重要部件，连接芯片封装结构的内部及其外部并支撑半导体芯片。芯片封装过程中，为提高制作效率，相邻引线框架的引脚通常连接在一起，后通过切割工艺断开。此外，每个引线框架的各个引脚之间连接有连接筋，以加强各个引脚的强度。上述连接筋在切割工艺中一并切除。
[0004]然而，实际工艺中发现，上述芯片封装方法中，各个引脚之间容易短路，这会造成芯片封装结构的良率降低。

技术实现思路

[0005]本专利技术的专利技术目的是提供一种引线框架组件与芯片的封装方法，以解决相关技术中的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术的第一方面提供一种引线框架组件，包括：
[0007]第【一，一】引线框架，所述第【一，一】引线框架包括在第一方向排布的多个第【一，一，一】引脚，相邻所述第【一，一，一】引脚断开；
[0008]第【二，一】引线框架，所述第【二，一】引线框架与所述第【一，一】引线框架在第二方向上并排设置，所述第二方向与所述第一方向垂直；所述第【二，一】引线框架包括在所述第一方向排布的多个第【二，一，一】引脚，相邻所述第【二，一，一】引脚断开；
[0009]第【二，一，一】连接筋，所述第【二，一，一】连接筋包括多个第【一，一，一】高度延伸部、多个第【二，一，一】高度延伸部以及一个第【二，一，一】连接部，每个所述第【一，一，一】高度延伸部连接于一个所述第【一，一，一】引脚，每个所述第【二，一，一】高度延伸部连接于一个所述第【二，一，一】引脚，所述第【二，一，一】连接部连接于各个所述第【一，一，一】高度延伸部与各个所述第【二，一，一】高度延伸部。
[0010]可选地，所述第【一，一】引线框架、所述第【二，一】引线框架以及所述第【二，一，一】连接筋为一体成型结构。
[0011]可选地，所述第【一，一，一】高度延伸部的厚度大于100μm；和/或所述第【二，一，一】高度延伸部的厚度大于100μm；和/或所述第【二，一，一】连接部的厚度范围包括：50μ～200μm。
[0012]可选地，所述第【一，一，一】高度延伸部的数目与所述第【一，一，一】引脚的数目相同；和/或所述第【二，一，一】高度延伸部的数目与所述第【二，一，一】引脚的数目相同。
[0013]可选地，所述引线框架组件还包括：第【N，一】引线框架，N≥3，所述第【N，一】引线框架与所述第【N
‑
1，一】引线框架在第二方向上并排设置；所述第【N，一】引线框架包括在所
述第一方向排布的多个第【N，一，一】引脚，相邻所述第【N，一，一】引脚断开；
[0014]第【N，一，一】连接筋，所述第【N，一，一】连接筋包括多个第【N
‑
1，一，一】高度延伸部、多个第【N，一，一】高度延伸部以及一个第【N，一，一】连接部，每个所述第【N
‑
1，一，一】高度延伸部连接于一个所述第【N
‑
1，一，一】引脚，每个所述第【N，一，一】高度延伸部连接于一个所述第【N，一，一】引脚，所述第【N，一，一】连接部连接于各个所述第【N
‑
1，一，一】高度延伸部与各个所述第【N，一，一】高度延伸部。
[0015]可选地，所述第【一，一】引线框架包括在第二方向排布的多个第【一，一，二】引脚，相邻所述第【一，一，二】引脚断开；
[0016]所述引线框架组件还包括：
[0017]第【一，二】引线框架，所述第【一，二】引线框架与所述第【一，一】引线框架在第一方向上并排设置；所述第【一，二】引线框架包括在所述第二方向排布的多个第【一，二，二】引脚，相邻所述第【一，二，二】引脚断开；
[0018]第【一，二，二】连接筋，所述第【一，二，二】连接筋包括多个第【一，一，二】高度延伸部、多个第【一，二，二】高度延伸部以及一个第【一，二，二】连接部，每个所述第【一，一，二】高度延伸部连接于一个所述第【一，一，二】引脚，每个所述第【一，二，二】高度延伸部连接于一个所述第【一，二，二】引脚，所述第【一，二，二】连接部连接于各个所述第【一，一，二】高度延伸部与各个所述第【一，二，二】高度延伸部。
[0019]可选地，所述引线框架组件还包括：第【一，M】引线框架，M≥3，所述第【一，M】引线框架与所述第【一，M
‑
1】引线框架在所述第一方向上并排设置；所述第【一，M】引线框架包括在所述第二方向排布的多个第【一，M，二】引脚，相邻所述第【一，M，二】引脚断开；
[0020]第【一，M，二】连接筋，所述第【一，M，二】连接筋包括多个第【一，M
‑
1，二】高度延伸部、多个第【一，M，二】高度延伸部以及一个第【一，M，二】连接部，每个所述第【一，M
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1，二】高度延伸部连接于一个所述第【一，M
‑
1，二】引脚，每个所述第【一，M，二】高度延伸部连接于一个所述第【一，M，二】引脚，所述第【一，M，二】连接部连接于各个所述第【一，M
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1，二】高度延伸部与各个所述第【一，M，二】高度延伸部。
[0021]可选地，所述第【一，一】引线框架包括在第二方向排布的多个第【一，一，二】引脚，相邻所述第【一，一，二】引脚断开；
[0022]所述引线框架组件还包括：
[0023]第【一，二】引线框架，所述第【一，二】引线框架与所述第【一，一】引线框架在第一方向上并排设置；所述第【一，二】引线框架包括在所述第二方向排布的多个第【一，二，二】引脚，相邻所述第【一，二，二】引脚断开；
[0024]第【S，T】引线框架，S为(2,N)中的任一整数，T为(2,M)中的任一整数，所述第【S，T】引线框架与第【S，T
‑
1】引线框架在第一方向上并排设置，所述第【S，T】引线框架与第【S
‑
1，T】引线框架在第二方向上并排设置；所述第【S，T】引线框架包括在所述第一方向排布的多个第【S，T，一】引脚以及在所述第二方向排布的多个第【S，T，二】引脚，相邻所述第【S，T，一】引脚断开，相邻所述第【S，T，二】引脚断开；所述第【S，T
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1】引线框架包括在所述第二方向排布的多个第【S，T
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1，二】引脚，相邻所述第【S，T
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1，二】引脚断开；所述第【S
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1，T】引线框架包括在所述第一方向排布的多个第【S
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1，T，一】引脚，相邻所述第【S
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1，T，一】引脚断开；
[0025]第【S，T，一】连接筋，所述第【S，T，一】连接筋包括多个第【S
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1，T，一】高度延伸部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种引线框架组件，其特征在于，包括：第【一，一】引线框架，所述第【一，一】引线框架包括在第一方向排布的多个第【一，一，一】引脚，相邻所述第【一，一，一】引脚断开；第【二，一】引线框架，所述第【二，一】引线框架与所述第【一，一】引线框架在第二方向上并排设置，所述第二方向与所述第一方向垂直；所述第【二，一】引线框架包括在所述第一方向排布的多个第【二，一，一】引脚，相邻所述第【二，一，一】引脚断开；以及第【二，一，一】连接筋，所述第【二，一，一】连接筋包括多个第【一，一，一】高度延伸部、多个第【二，一，一】高度延伸部以及一个第【二，一，一】连接部，每个所述第【一，一，一】高度延伸部连接于一个所述第【一，一，一】引脚，每个所述第【二，一，一】高度延伸部连接于一个所述第【二，一，一】引脚，所述第【二，一，一】连接部连接于各个所述第【一，一，一】高度延伸部与各个所述第【二，一，一】高度延伸部。2.根据权利要求1所述的引线框架组件，其特征在于，所述第【一，一】引线框架、所述第【二，一】引线框架以及所述第【二，一，一】连接筋为一体成型结构。3.根据权利要求1所述的引线框架组件，其特征在于，所述第【一，一，一】高度延伸部的厚度大于100μm；和/或所述第【二，一，一】高度延伸部的厚度大于100μm；和/或所述第【二，一，一】连接部的厚度范围包括：50μ～200μm。4.根据权利要求1所述的引线框架组件，其特征在于，所述第【一，一，一】高度延伸部的数目与所述第【一，一，一】引脚的数目相同；和/或所述第【二，一，一】高度延伸部的数目与所述第【二，一，一】引脚的数目相同。5.根据权利要求1所述的引线框架组件，其特征在于，还包括：第【N，一】引线框架，N≥3，所述第【N，一】引线框架与所述第【N
‑
1，一】引线框架在第二方向上并排设置；所述第【N，一】引线框架包括在所述第一方向排布的多个第【N，一，一】引脚，相邻所述第【N，一，一】引脚断开；第【N，一，一】连接筋，所述第【N，一，一】连接筋包括多个第【N
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1，一，一】高度延伸部、多个第【N，一，一】高度延伸部以及一个第【N，一，一】连接部，每个所述第【N
‑
1，一，一】高度延伸部连接于一个所述第【N
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1，一，一】引脚，每个所述第【N，一，一】高度延伸部连接于一个所述第【N，一，一】引脚，所述第【N，一，一】连接部连接于各个所述第【N
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1，一，一】高度延伸部与各个所述第【N，一，一】高度延伸部。6.根据权利要求1所述的引线框架组件，其特征在于，所述第【一，一】引线框架包括在第二方向排布的多个第【一，一，二】引脚，相邻所述第【一，一，二】引脚断开；所述引线框架组件还包括：第【一，二】引线框架，所述第【一，二】引线框架与所述第【一，一】引线框架在第一方向上并排设置；所述第【一，二】引线框架包括在所述第二方向排布的多个第【一，二，二】引脚，相邻所述第【一，二，二】引脚断开；第【一，二，二】连接筋，所述第【一，二，二】连接筋包括多个第【一，一，二】高度延伸部、多个第【一，二，二】高度延伸部以及一个第【一，二，二】连接部，每个所述第【一，一，二】高度延伸部连接于一个所述第【一，一，二】引脚，每个所述第【一，二，二】高度延伸部连接于一个所述第【一，二，二】引脚，所述第【一，二，二】连接部连接于各个所述第【一，一，二】高度延伸部与各个所述第【一，二，二】高度延伸部。
7.根据权利要求6所述的引线框架组件，其特征在于，还包括：第【一，M】引线框架，M≥3，所述第【一，M】引线框架与所述第【一，M
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1】引线框架在所述第一方向上并排设置；所述第【一，M】引线框架包括在所述第二方向排布的多个第【一，M，二】引脚，相邻所述第【一，M，二】引脚断开；第【一，M，二】连接筋，所述第【一，M，二】连接筋包括多个第【一，M
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1，二】高度延伸部、多个第【一，M，二】高度延伸部以及一个第【一，M，二】连接部，每个所述第【一，M
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1，二】高度延伸部连接于一个所述第【一，M
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1，二】引脚，每个所述第【一，M，二】高度延伸部连接于一个所述第【一，M，二】引脚，所述第【一，M，二】连接部连接于各个所述第【一，M
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1，二】高度延伸部与各个所述第【一，M，二】高度延伸部。8.根据权利要求1所述的引线框架组件，其特征在于，所述第【一，一】引线框架包括在第二方向排布的多个第【一，一，二】引脚，相邻所述第【一，一，二】引脚断开；所述引线框架组件还包括：第【一，二】引线框架，所述第【一，二】引线框架与所述第【一，一】引线框架在第一方向上并排设置；所述第【一，二】引线框架包括在所述第二方向排布的多个第【一，二，二】引脚，相邻所述第【一，二，二】引脚断开；第【S，T】引...

【专利技术属性】
技术研发人员：王鑫璐，涂旭峰，
申请(专利权)人：矽磐微电子重庆有限公司，
类型：发明
国别省市：