一种二极管插脚引线框架制造技术

本实用新型专利技术提供一种二极管插脚引线框架，包括至少一个本体件，所述本体件一侧设有用于放置芯片的安装部，所述安装部远离所述本体件一侧设有引脚，所述引脚上设有焊接部，所述焊接部沿垂直于所述引脚方向的长度为4

【技术实现步骤摘要】
一种二极管插脚引线框架


[0001]本技术涉及半导体制造领域，具体涉及一种二极管插脚引线框架。

技术介绍

[0002]二极管是用半导体材料制成的一种电子器件。它具有单向导电性能，即给二极管阳极加上正向电压时，二极管导通。当给阳极和阴极加上反向电压时，二极管截止。因此，二极管的导通和截止，则相当于开关的接通与断开。
[0003]现有技术中在采用TO220封装引线框架封装半导体器件的过程中，需要使用导线将封装在半导体器件内部的芯片与TO220封装引线框架的管脚电性连接，目前通常在TO220封装引线框架的管脚的一端设置焊接部，然后把导线的两端分别焊接在芯片与焊接部，使芯片与TO220封装引线框架的管脚电性连接。
[0004]但是，在需要封装较大功率的芯片时，由于TO220封装引线框架上焊接部的可焊接面积较小，所需要的铝线条较多，导致焊接时无法将铝线条完全焊接在焊接部。

技术实现思路

[0005]因此，本技术所要解决的技术问题在于现有技术中在需要封装较大功率的芯片时，由于TO220封装引线框架上焊接部的可焊接面积较小，所需要的铝线条较多，导致焊接时无法将铝线条完全焊接在焊接部。
[0006]因此，为了解决上述技术问题，本技术提供一种二极管插脚引线框架，包括至少一个本体件，所述本体件一侧设有用于放置芯片的安装部，所述安装部远离所述本体件一侧设有引脚，所述引脚上设有焊接部，所述焊接部沿垂直于所述引脚方向的长度为4
‑
5毫米，所述焊接部沿平行于所述引脚方向的长度为2
‑
3毫米。
[0007]可选地，所述焊接部沿垂直于所述引脚方向的长度为4.5mm，所述焊接部沿平行于所述引脚方向的长度为2.5mm。
[0008]可选地，所述焊接部为矩形结构。
[0009]可选地，所述焊接部焊接有两根直径为500微米的铝丝。
[0010]可选地，所述焊接部焊接有三根直径为380微米的铝丝。
[0011]可选地，还包括中管脚，所述中管脚通过连接件与所述安装部连接。
[0012]可选地，所述连接件所在的平面与所述引脚以及安装部的夹角均为120
°
。
[0013]可选地，还包括散热部，所述散热部连接于所述安装部。
[0014]可选地，还包括第一连接筋和第二连接筋，所述引脚的顶部通过所述第一连接筋连接，所述引脚的底部通过所述第二连接筋连接。
[0015]本技术具有如下有益效果：
[0016]本技术提供一种二极管插脚引线框架，包括至少一个本体件，所述本体件一侧设有用于放置芯片的安装部，所述安装部远离所述本体件一侧设有引脚，所述引脚上设有焊接部，所述焊接部沿垂直于所述引脚方向的长度为4
‑
5毫米，所述焊接部沿平行于所述
引脚方向的长度为2
‑
3毫米。
[0017]此结构的二极管插脚引线框架，焊接部沿垂直或平行于所述引脚方向的长度均得到了增加，因此压焊区的面积增大了，相对于现有技术，本实用性能够满足焊接多根较粗铝线条需求。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为本技术的二极管插脚引线框架的整体结构示意图；
[0020]图2为本技术的二极管插脚引线框架中本体件、安装部、焊接部和引脚的正视图；
[0021]图3为图2的侧视图。
[0022]附图标记说明：
[0023]1‑
本体件；2
‑
安装部；3
‑
引脚；4
‑
焊接部；5
‑
中管脚；6
‑
连接件；7
‑
散热部；81
‑
第一连接筋；82
‑
第二连接筋。
具体实施方式
[0024]下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，下面所描述的本技术不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
[0026]如图1至图3所示，本实施方式提供的二极管插脚引线框架，包括多个本体件1，每个本体件1包括两个引脚3、安装部2、散热部7、第一连接筋81、第二连接筋82、第三连接筋83以及中管脚5。其中，散热部7连接于安装部2。
[0027]如图2所示，引脚3上设有焊接部4，焊接部4沿垂直于引脚3方向的长度为4毫米，焊接部4沿平行于引脚3方向的长度为2毫米。在实际生产中，焊接部4焊接有两根直径为500微米的铝丝或者焊接部4焊接有三根直径为380微米的铝丝或者其他尺寸的铝丝，本领域的技术人员可根据需求进行选取适当的铝丝。焊接部4沿垂直或平行于引脚3方向的长度均得到了增加，因此压焊区的面积增大了，相对于现有技术，本实用性能够满足焊接多根较粗铝线条需求。
[0028]作为本实施例的另一种实施方式，焊接部4沿垂直于引脚3方向的长度为5毫米，焊接部4沿平行于引脚3方向的长度为3毫米。
[0029]如图1和图2所示，中管脚5通过连接件6与安装部2连接，连接件6所在的平面与引脚3以及安装部2的夹角均为120
°
。
[0030]如图2所示，引脚3的顶部通过第一连接筋81连接，引脚3的底部通过第二连接筋82连接，通过第一连接筋81和第二连接筋82能够将多个引脚3连接为一体。
[0031]显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本技术创造的保护范围之中。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种二极管插脚引线框架，其特征在于，包括至少一个本体件，所述本体件一侧设有用于放置芯片的安装部，所述安装部远离所述本体件一侧设有引脚，所述引脚上设有焊接部，所述焊接部沿垂直于所述引脚方向的长度为4
‑
5毫米，所述焊接部沿平行于所述引脚方向的长度为2
‑
3毫米。2.根据权利要求1所述的二极管插脚引线框架，其特征在于，所述焊接部沿垂直于所述引脚方向的长度为4.5mm，所述焊接部沿平行于所述引脚方向的长度为2.5mm。3.根据权利要求2所述的二极管插脚引线框架，其特征在于，所述焊接部为矩形结构。4.根据权利要求2或3所述的二极管插脚引线框架，其特征在于，所述焊接部焊接有两根直径为500微米的铝丝。5.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘永兴，刘永东，
申请(专利权)人：广东钜芯半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：