一种TO-252封装半导体模压装置用的辅助结构制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供的TO

【技术实现步骤摘要】
一种TO
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252封装半导体模压装置用的辅助结构


[0001]本技术涉及一种辅助结构，尤其是一种TO
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252封装半导体模压装置用的辅助结构。

技术介绍

[0002]随着半导体生产技术的发展，半导体生产的自动化程度越来越高，模压机即是实现自动化生产的关键设备之一。
[0003]现有TO
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252封装的二极管或mos管的封装过程一般为：将晶圆通过划片工艺切割成若干个小的晶片；再将切割好的小晶片用锡膏装到导线框架(铜框架)，当然，在本领域也将该步骤称为固晶；焊接跳线，是利用超细的金属，如金、银、铜、铝导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚；封装，在焊接跳线完成后，将导线框架(铜框架)和热固性树脂(环氧树脂、聚酯树脂和乙烯基酯等)放入模压机的模具中，模压机以冲压的方式将热固性树脂填入模具中以完成封装；丝印，在利用模压机完成封装工序后，通过丝印机在封装后的器件(二极管或mos管)上打上型号、生产日期、批号等信息。
[0004]在现有的封装步骤中，为了提高生产效率，模压机中的模具工位通常都与导线框架上的多个工位适配，便于模压机以冲压的方式将热固性树脂一次性填入导线框架中的多个工位完成封装；但是，现有将热固性树脂放入模压机中的模具的方式，都是通过人工将热固性树脂依次放入模具中的多个工位中，且必须是等待上一次冲压完成后，才能再将热固性树脂挨个的放入多个工位中，降低了生产效率。

技术实现思路

[0005]鉴于
技术介绍
中存在的现有技术问题，本技术提出了一种能够提高生产效率的TO
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252封装半导体模压装置用的辅助结构。
[0006]为实现上述目的，本技术提供的TO
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252封装半导体模压装置用的辅助结构包括：框架、容纳件、限制件和摆动件；
[0007]所述框架上间隔设有与模具中多个工位数量适配的掉落孔；
[0008]所述容纳件设置在所述框架上，所述容纳件在各所述掉落孔上端均布置有一个，并与之同一中心布置，各所述容纳件中均置放有热固性树脂；
[0009]所述限制件安装在所述框架上，并在长度方向上可伸入所述容纳件中限制热固性树脂掉落；
[0010]所述摆动件铰接在所述框架下端，所述摆动件位于各所述容纳件下方，所述摆动件在摆动时能推动所述限制件离开所述容纳件中，得以让热固性树脂掉落到各工位上。
[0011]可选地，所述框架为矩形板，所述框架的外周四角处设有倒角，所述框架的上部贯设有减重槽，且所述减重槽沿长度方向布置有多组，多组所述减重槽沿宽度方向的中点镜像设置在所述框架下部，得以让所述框架构成有上横梁、中横梁和下横梁，所述上横梁、中横梁和下横梁的左部和右部上均沿长度方向间隔布置有若干组所述掉落孔，且所述上横
梁、中横梁和下横梁上均沿宽度方向设有供各所述容纳件放置的放置槽，所述上横梁、中横梁和下横梁的左部和右部上均沿宽度方向滑动地安装有一组所述限制件，所述下横梁的左部和右部上均设有一组所述摆动件，且各所述摆动件均位于所述限制件和所述容纳件下方；
[0012]其中，所述摆动件摆动时能推动所述限制件远离所述容纳件，得以让热固性树脂从各所述掉落孔中掉落到各工位上。
[0013]可选地，各所述限制件均包括三组横向杆、两组竖向杆和一组抵持杆；
[0014]三组所述横向杆在所述上横梁、中横梁和下横梁上沿长度延展方向布置，并可沿宽度方向滑动入所述容纳件中，得以限制热固性树脂掉落；
[0015]两组所述竖向杆沿宽度方向设置在所述上横梁、中横梁和下横梁上端，并与三组所述横向杆构成日字形，三组所述横向杆可拆卸安装在两组所述竖向杆上端；
[0016]所述抵持杆一端可拆卸安装在其中一组所述横向杆上端中部，且位于所述下横梁上方，所述抵持杆另一端朝向所述摆动件方向延伸，并抵靠在所述摆动件的侧壁上，所述抵持杆位于所述下横梁的上方。
[0017]可选地，所述摆动件铰接在所述下横梁的一端为水平部，其另一端朝向所述框架外侧沿宽度方向延展为竖直部，所述水平部与所述竖直部构成L状，所述抵持杆的另一端抵持在所述水平部的外周壁上，且铰接点与所述抵持杆同一中心布置。
[0018]可选地，各所述容纳件呈管状，其内部与所述掉落孔连通，各所述容纳件的下端外周设有能放置在所述放置槽底壁的凸缘，且所述容纳件的外径与所述放置槽的宽度适配，各所述容纳件的外周上沿长度方向开设有供所述限制件进入的开口，且各所述开口均位于所述框架上方，各所述开口的朝向均与所述摆动件相反。
[0019]可选地，所述TO
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252封装半导体模压装置用的辅助结构还包括复位件；
[0020]所述框架的左部和右部各设有两组所述复位件，所述复位件固定安装在所述上横梁的下端，所述限制件在宽度方向上能穿设过所述复位件。
[0021]可选地，所述复位件包括安装块、L形板、弹簧和安装杆；
[0022]所述安装块可拆卸安装在所述上横梁下端，所述安装块沿宽度方向贯设有供所述限制件通过的穿过槽；
[0023]所述L形板固定安装在所述限制件上；
[0024]所述安装杆穿设过所述L形板与所述安装块螺纹连接，并位于所述穿过槽和限制件上方；
[0025]所述弹簧套设在所述安装杆上，并位于所述L形板和安装块之间。
[0026]可选地，所述TO
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252封装半导体模压装置用的辅助结构还包括握持件；
[0027]所述握持件为两组，各所述摆动件均位于两组所述握持件之间，且各所述握持件一端均固定安装在所述下横梁的下端，另一端沿宽度方向朝向所述框架的外侧延伸。
[0028]可选地，各所述握持件均包括固定块、握持杆和把手；
[0029]所述固定块一端固定安装在所述下横梁的下端；
[0030]所述握持杆一端与所述固定块螺纹连接，另一端沿宽度方向朝向所述框架外侧延伸；
[0031]所述把手螺纹安装在所述握持杆另一端上。
[0032]可选地，所述把手为塑料材质。
[0033]与现有技术相比，本技术的有益效果在于：
[0034]通过在框架上设有掉落孔并通过摆动件和限制件配合，在需要将热固性树脂放入模具的多个工位上时，将热固性树脂放入到容纳件中，再将该辅助结构的掉落孔与模具中的工位对应，摆动件摆动进而推动限制件移动远离容纳件，让容纳件中的热固性树脂通过掉落孔落入多个工位中，且在模压机以冲压的方式将热固性树脂填入导线框架的过程中，操作者先将热固性树脂放入容纳件中，为下次冲压做准备；在上次冲压完成后，操作者便可再次将该辅助结构与模具的工位对应重复上次操作，一次性将热固性树脂落入多个工位中，无需像传统的方式需要人工依次将热固性树脂放入模具中的多个工位中，且必须是等待上一次冲压完成后，才能再将热固性树脂挨个的放入多个工位中，通过该辅助结构提高了模压机的生产效率。
[0035]为了更好地本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种TO
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252封装半导体模压装置用的辅助结构，其特征在于，包括：框架，所述框架上间隔设有与模具中多个工位数量适配的掉落孔；容纳件，所述容纳件设置在所述框架上，所述容纳件在各所述掉落孔上端均布置有一个，并与之同一中心布置，各所述容纳件中均置放有热固性树脂；限制件，所述限制件安装在所述框架上，并在长度方向上可伸入所述容纳件中限制热固性树脂掉落；摆动件，所述摆动件铰接在所述框架下端，所述摆动件位于各所述容纳件下方，所述摆动件在摆动时能推动所述限制件离开所述容纳件中，得以让热固性树脂掉落到各工位上。2.根据权利要求1所述的TO
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252封装半导体模压装置用的辅助结构，其特征在于：所述框架为矩形板，所述框架的外周四角处设有倒角，所述框架的上部贯设有减重槽，且所述减重槽沿长度方向布置有多组，多组所述减重槽沿宽度方向的中点镜像设置在所述框架下部，得以让所述框架构成有上横梁、中横梁和下横梁，所述上横梁、中横梁和下横梁的左部和右部上均沿长度方向间隔布置有若干组所述掉落孔，且所述上横梁、中横梁和下横梁上均沿宽度方向设有供各所述容纳件放置的放置槽，所述上横梁、中横梁和下横梁的左部和右部上均沿宽度方向滑动地安装有一组所述限制件，所述下横梁的左部和右部上均设有一组所述摆动件，且各所述摆动件均位于所述限制件和所述容纳件下方；其中，所述摆动件摆动时能推动所述限制件远离所述容纳件，得以让热固性树脂从各所述掉落孔中掉落到各工位上。3.根据权利要求2所述的TO
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252封装半导体模压装置用的辅助结构，其特征在于：各所述限制件均包括三组横向杆、两组竖向杆和一组抵持杆；三组所述横向杆在所述上横梁、中横梁和下横梁上沿长度延展方向布置，并可沿宽度方向滑动入所述容纳件中，得以限制热固性树脂掉落；两组所述竖向杆沿宽度方向设置在所述上横梁、中横梁和下横梁上端，并与三组所述横向杆构成日字形，三组所述横向杆可拆卸安装在两组所述竖向杆上端；所述抵持杆一端可拆卸安装在其中一组所述横向杆上端中部，且位于所述下横梁上方，所述抵持杆另一端朝向所述摆动件方向延伸，并抵靠在所述摆动件的侧壁上，所述抵持杆位于所述下横梁的上方。4.根据权利要求3所述的TO
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252封装半导体模压装置用的辅助结构，其特征在于：所述摆动件铰接在所述下横梁的一端为水平部，其另一端朝向所述框架外侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘永兴，刘永东，
申请(专利权)人：广东钜芯半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：